IDM大廠德微（3675）旗下亞昕科技（7960）21日舉行登錄興櫃前法說會，預計23日以參考價120元登錄興櫃。德微董事長張恩傑強調，亞昕以高附加價值功率元件晶圓建立競爭力；亞昕總經理黃忠勇則看好今年下半年營運優於上半年，明年表現可望佳。

　　黃忠勇透露，亞昕上半年每股稅後純益（EPS）已達2.41元，隨訂單逐步轉強，各季營運持續向上，他直言，「下半年會比上半年好很多」，對後續成長抱持信心。

　　地緣政治促使客戶調整供應來源，德微與亞昕均受惠。亞昕除了供應德微所需晶片，另一大塊業務是供貨給達爾自有封裝廠，這部分晶片需求目前大於德微，龐大的集團內部需求，為亞昕提供後續接單與成長空間。

　　黃忠勇分析，達爾自有封裝廠的產能規模較大，亞昕若能持續滿足相關晶片需求，市場空間仍相當可觀。張恩傑對未來景氣亦抱持高度信心，尤其AI帶動產品與應用升級，為功率元件開啟更多機會。

　　張恩傑認為，外界往往認為晶圓尺寸越大越有競爭力，但亞昕雖以 4、5、6吋晶圓為主，仍能透過產品技術與製程能力創造價值。部分 6吋產品僅需三道光罩，卻具備較高附加價值，他形容，「6吋有時候也是可以立大功的」。

　　在供電架構上，黃忠勇說明，AI運算朝原生多相供電發展，CPU、 GPU及ASIC需要更精細的電壓與電流控制，增加供電控制及保護需求；各類介面的防護也帶動瞬態電壓抑制二極體（TVS）、靜電放電保護元件（ESD）的應用機會。

　　他強調，AI系統與晶片價值提高，保護元件占整體成本比重雖低，卻攸關系統穩定，客戶對效能及可靠度的要求持續提高；亞昕保護元件已切入國際AI伺服器供應鏈，預期今年年底起逐步發酵。

　　回顧經營歷程，張恩傑表示，德微2018年接手亞昕後，花約一年半調整產品與製程。他曾在周五、周六晚間到廠，與工程師、作業人員一起工作至清晨，逐步釐清製程問題；2019年下半年開始透過達爾送樣，隨客戶驗證推進，逐步打開市場。

　　2024年6月接手基隆晶圓廠後，亞昕進一步整合桃園與基隆兩廠的產品及製造能力，擴充功率元件布局。談到此次登錄興櫃，張恩傑回憶，當年接手基隆廠時，曾發下豪語：「讓我們用更好的姿態上臺。」如今隨亞昕即將掛牌，也為兩廠整合寫下新的里程碑。

　功率元件需求升溫，國際大廠交期與報價上行，達爾（Diodes）二極體及MOSFET交期拉長，部分產品達35至52周，帶動子公司德微（3 675）營運動能轉強。德微董事長張恩傑看好功率元件市場暢旺，AI 成電力關鍵主角，在手訂單滿到明年。此外，達爾承接歐美客戶分散供應鏈風險訂單後，將部分需求轉交德微生產，帶動封測稼動率回升。

　　供應鏈透露，達爾產品線與安世半導體在小訊號電晶體、MOSFET及保護元件等領域重疊，歐美車廠、PC／NB及系統商尋求替代供應來源，達爾因而受惠，並將部分訂單交由德微生產。

　　張恩傑指出，未來的電流需求只會越來越多，隨著控制系統各自獨立，每個電壓、電流都將精確地供應到CPU、GPU等晶片，因此大封裝將被小訊號取代；簡言之，分散式架構將帶動功率元件用量的倍數成長。

　　德微科技總經理朱鴻鈞指出，在AI推動下，近幾年的成長為過往前所未見；他透露，客戶在今年年初就開始詢問訂單，即使產能持續擴增，訂單仍滿到明年年底，目前公司產能利用率達85％，產能瓶頸在於缺工。

　　設備交期亦在拉長，朱鴻鈞透露，年初設備交期約兩個月，現在交期已拉長至二至三季，德微持續克服產能瓶頸。

　　此外，Future Electronics 19日發布最新報告指出，達爾低壓MO SFET交期為12至52周，蕭特基二極體、開關二極體、小訊號MOSFET及齊納二極體，多落在35至52周，交期與價格趨勢同步向上。

　　德微與達爾的合作具備實際製造基礎。其中，達爾將德微列為部分分離式元件的封裝測試據點，若相關產品訂單增加，集團可透過生產配置與產能調度因應需求。

　　產品布局上，德微涵蓋TVS、ESD、蕭特基二極體及MOSFET等元件，旗下亞昕科技則提供上游晶圓製造能力。從晶圓、封裝到測試的整合，有利於製程協調及交貨排程；若客戶尋求備援料源，也可提供較完整的供應服務。

　　國際同業亦出現相似訊號。英飛凌、安森美部分MOSFET交期上限超過52周，Nexperia多類二極體及電晶體則為16至52周，價格趨勢走升。多家供應商交期拉長，為台灣功率元件業者爭取新案、替代料認證及報價協商增添空間。

　　德微（3675）旗下功率半導體晶圓廠亞昕科技（7960）將於23日登錄興櫃，集團晶圓製造事業走向資本市場。亞昕配合客戶合作案，最快明年第三季推動4吋產線轉為6吋，6吋月產能有機會由1.2萬片增至 2.4萬片，產線升級與功率元件轉單效益，成為掛牌後營運焦點。

　　亞昕科技總經理黃忠勇看好營運季季高，尤其在地緣政治影響之下，出口訂單爆量，德微、亞昕為最大受益者。亞昕除了供應德微需要的晶片外，亦供應達爾封裝所需晶片。

　　德微持有亞昕76.63％股權，較先前約96.1％降低。法人預估，亞昕約占德微合併營收30％至35％，為集團重要營運支柱；此次登錄興櫃，將使市場更直接檢視其晶圓製造業務、產品組合與成長潛力。產能方面，亞昕4吋晶圓月產能約2萬片、5吋約1.5萬片、6吋約1.2萬片。隨客戶合作案推進，後續若順利完成產線轉換，6吋月產能可望倍增，並增加承接功率元件訂單的彈性。

　　亞昕成立於1995年10月，2012年設立桃園蘆竹新廠，德微於2018年入主，跨入上游晶圓製造領域；2024年6月，亞昕進一步併購達爾基隆晶圓廠，擴充4、5、6吋製造布局，搭配德微封裝測試能力，逐步完善前後段整合架構。亞昕主力產品包括瞬態電壓抑制二極體（TVS ）、齊納二極體及快速恢復二極體等晶圓，應用涵蓋車用電子、工控、通訊、人工智慧與資料中心。基隆廠另具備閘流體及TVS製造能力，讓集團可拓展高電壓、大電流相關應用，豐富產品組合。

　　歐美車廠、PC／NB及系統商為分散供應鏈風險，導入更多替代供應商，達爾承接部分需求後，再將訂單交由德微生產，帶動亞昕晶圓製造及德微封測稼動率回升。

　　從成本結構觀察，在產品設計與良率相近條件下，晶圓尺寸放大，有助提高每片晶圓可產出的晶粒數。若搭配稼動率提升及產品升級，可望改善單位製造成本；實際效益仍取決於設備投資、轉線進度與客戶驗證時程。

　　亞昕掛牌後，營運重點在於6吋產品比重、新客戶導入及轉單延續性。能否將擴產效益轉為穩定出貨與獲利，將影響其對德微的業績貢獻。