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首頁 > 公司基本資料 > 騏億鑫科技股份有限公司 > 個股新聞
個股新聞
公司全名
騏億鑫科技股份有限公司
 
個股新聞
項次 標題新聞 資訊來源 日期
1 騏億鑫接單看到 2030 年 摘錄經濟C4版 2026-10-22
半導體廠務工程整合服務商騏億鑫(7848)董事長洪國庭昨(21)日表示,受惠晶圓代工廠客戶海內外大擴產,需求能見度達2030年。

截至9月底已簽約的在手訂單金額達44.76億元,創新高;交期排到2028年初,可能提前至2027年底完工。

騏億鑫預計11月中旬掛牌上櫃,將於今(22)日舉辦上櫃前業績發表會,洪國庭表示,騏億鑫是由二次配裝機工程起家,並延伸至主系統工程、材料製造銷售及廠務整合服務。受惠客戶加速擴產,騏億鑫至9月底在手訂單金額已達44.76億元,較6月底的35.39億元增加約9億元。

騏億鑫是由二次配裝機工程起家,逐步延伸至主系統工程、材料製造銷售及廠務整合服務。

受惠客戶加速擴產,騏億鑫至9月底在手訂單金額達44.76億元,較6月底的35.39億元增加約9億元。

依目前在手訂單分析,來自台灣市場比重約58.09%,美國市場比重約41.87%。其中,工程業務比重約72.72%,材料銷售業務比重約26.23%。

隨著半導體產業鏈全球化趨勢,騏億鑫已於美國、日本及新加坡設立據點,近期還於德州設立辦事處,並取得美國施工許可及日本建築業許可資格。

洪國庭表示,因應客戶強勁需求,目前全球員工人數已增至300人,未來將朝向450至500人規模邁進,加計配合廠共有超過1,000人。

騏億鑫今年累計前九月營收22.84億元,年增75.28%。法人推估,騏億鑫今年營收可望成長逾七成,明年營收將再成長25%至30%。
2 11月中旬上櫃 騏億鑫明年營收拚增25% 摘錄工商A 15 2026-10-22
  騏億鑫預計11月中掛牌上櫃,並於22日舉辦上櫃前業績發表會。受惠晶圓代工大廠的先進製程及CoWoS先進封裝持續擴產,加上海外半導體建廠需求強勁,公司在手訂單持續攀升,截至9月底已達44.76億元,創歷史新高,工程能見度提升。隨台灣及美國工程陸續認列,明年營收目標成長25%以上,營運展望樂觀。

  騏億鑫深耕半導體廠務工程逾20年,從二次配(Hook Up)裝機工程起家,延伸至主系統工程、材料製造及廠務整合服務,業務涵蓋製程冷卻水(PCW)、高純度氣體(GAS)、真空排氣(Pumping Line)及訊號傳輸系統(E-Sensor),具備EUV設備內連線統包能力,持續提高單一廠區工程承攬項目及營收貢獻。

  騏億鑫今年營運加速,上半年營收13.87億元,年增63.4%,已達去年全年營收78%;稅後純益2.46億元,每股稅後純益7.38元。累計前三季營收22.84億元,年增75.28%,已超越去年全年17.58億元,反映先進製程擴產及海外工程進入認列高峰。

  在手訂單方面,騏億鑫9月底達44.76億元,其中台灣訂單占58.09 %、美國占41.87%,工程業務占72.72%、材料銷售占26.23%,顯示海外市場及材料業務已成為重要成長來源。

  隨2奈米及CoWoS擴產需求升溫,騏億鑫持續參與新竹、台中、台南及高雄晶圓廠工程,並切入嘉義、台南先進封裝廠區,透過跨系統整合能力,提高客戶黏著度及工程承攬規模。

  海外布局方面,騏億鑫已於美國、日本及新加坡設立據點,取得美國施工許可及日本建築業資格。美國團隊已超過115人,參與亞利桑那州先進製程建廠工程,近期並規劃於德州設立辦事處,爭取記憶體廠及AI資料中心廠務工程商機。

  騏億鑫隨全球半導體擴產持續推進,公司將以台灣先進製程、海外建廠及材料事業三大動能,推升2027年營運再創高峰。

3 公告本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股相關事宜 摘錄資訊觀測 2026-10-15
1.事實發生日:115/10/15
2.公司名稱:騏億鑫科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股相關事宜
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司,
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資發行普通股
4,500,000股,每股面額新台幣10元,總額新台幣45,000,000元,
業經財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心115年9月16日證櫃審字
第1150005775號函申報生效在案。
二、本次現金增資發行新股依公司法第267條規定,保留本次發
行股數之15%,計675,000股供本公司員工認購,員工認購不足或放棄
認購部分,授權董事長洽特定人認購;其餘85%計3,825,000股,依法
令規定及本公司115年5月29日股東常會決議,由原股東放棄認購並全
數委由證券承銷商辦理上櫃前公開承銷,對外公開承銷認購不足部分
,依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處
理辦法」規定辦理。
三、本次現金增資暫定發行價格為每股新台幣300元溢價發行,惟最
終發行價格授權董事長參酌市場狀況,並依相關證券法令與主辦證券
承銷商共同商議訂定之。
四、本次現金增資募集金額擬用於充實營運資金。
五、本次現金增資發行新股認股繳款期間:
1.競價拍賣期間:115年10月30日至115年11月3日。
2.公開申購期間:115年11月4日至115年11月6日。
3.競價拍賣扣款日期:115年11月10日。
4.公開申購扣款日期:115年11月9日
5.員工認股繳款期間:115年11月6日至115年11月10日。
6.特定人認股繳款期間:115年11月11日至115年11月12日。
7.增資基準日:115年11月12日。
六、本次現金增資發行之股份均採無實體發行,發行之新股權利
義務與原已發行普通股股份相同。
4 公告本公司將於115年10月22日舉行上櫃前業績發表會 摘錄資訊觀測 2026-10-15
符合條款第XX款:30
事實發生日:115/10/22
1.召開法人說明會之日期:115/10/22
2.召開法人說明會之時間:14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點:台北君悅酒店3F凱悅廳I區(台北市松壽路2號)
4.法人說明會擇要訊息:本次上櫃前業績發表會將由公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險暨財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項。
5.其他應敘明事項:無。
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
5 本公司受邀參加永豐金證券舉辦之法人說明會 摘錄資訊觀測 2026-10-05
符合條款第XX款:30
事實發生日:115/10/07
1.召開法人說明會之日期:115/10/07
2.召開法人說明會之時間:14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點:台開⼤樓19樓1901會議室(台北市重慶南路⼀段2號)
4.法人說明會擇要訊息:受邀參加永豐⾦證券舉辦之法⼈說明會,說明本公司近期營運概況、財務及業務相關資訊。
5.其他應敘明事項:因座位有限,參加者需先向永豐⾦報名(鄒⼩姐02-23828166)。
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
6 公告本公司向非關係人取得不動產(補充公告) 摘錄資訊觀測 2026-09-20
1. 原公告日期:
115/09/01
2. 簡述原公告申報內容:
本公司於民國115年09月01日公告擬以不超過新台幣120,000仟元取得土地。
3. 變動緣由及主要內容:
本公司於民國115年09年20日與非屬關係人之自然人簽訂合約,
交易總金額為新台幣仟元117,230仟元。
4. 變動後對公司財務業務之影響:
無。
5. 其他應敘明事項:
無。
7 興櫃輪動有戲 磐采周漲逾4成 摘錄工商B2版 2026-08-15
  台股14日面臨漲多回調壓力,46,000點整數大關得而復失,興櫃市場漲勢相對穩健,呈現類股輪動走勢,磐采(4765)周漲40.58%,位居漲幅冠軍,安立璽榮-KY(7871)、台灣淘米(6428)周漲幅分別來到34.59%、32.15%,排名周漲幅第二、三。

  據統計,本周359檔興櫃股中,共有161檔股價收在平盤以上,關注個股周漲幅表現,興櫃漲幅前十大,從高至低依序為磐采、安立璽榮 -KY、台灣淘米、仁新、萬勝發科技、水星生醫*、拉法醫、野獸國、騏億鑫、碳基,漲幅落在13.76%~40.58%之間。

  而以成交量來看,安立璽榮-KY、仁新等,本周成交量皆超過萬張,扮演興櫃吸金指標。

  磐采7月營收達2,256.7萬元,月增28.25%,較去年同期成長22.6 4%。受惠被動元件漿料獲國內大廠採用,逐步增加使用量,公司持續此領域積極投入,目標取得更多新客戶驗證及採用相關產品,利多題材帶動下,興櫃成交均價周漲逾4成。

  安立璽榮-KY針對阿茲海默症開發中的新世代新藥Enrupatinib(E I-1071),在一項獲得美國阿茲海默症協會「Part the Cloud Awar d」計畫補助之第二期臨床試驗中,取得正向期中數據,公司並規劃今年申請創新板上市,吸引買盤關注,14日興櫃價格跳漲2成,突破百元大關。

  台灣淘米上半年歸屬母公司淨利998萬元,每股稅後純益(EPS)為 0.56元,公司旗下熱門遊戲《賽爾號》的新款手遊《賽爾號:巔峰之戰》於12日正式開服,預期將引起老玩家懷舊情懷,帶動回鍋熱潮,有望推升營運表現,並提前反映在興櫃股價上,單周上漲32.15%,排名興櫃第三。

  展望後市,興櫃市場將再添兩新兵,包括睿禾金碳及廣盛科技,將分別於19日、20日登錄興櫃。睿禾金碳主要經營業務為再生能源電廠投資、電力能源工程、綠電交易服務、維運管理服務;廣盛科技主要經營業務為企業級儲存設備與配件之銷售、技術與加值服務之銷售。
8 磐采躍起 周漲逾四成 摘錄經濟B2版 2026-08-15
本周359家興櫃股下跌家數多於上漲,平均上漲0.07%,其中周漲幅最大為化工股磐采(4546),本周漲幅超過四成。

本周興櫃漲幅前十強依序為磐采、安立璽榮-KY、台灣淘米、仁新、雷虎生、萬勝發科技、水星生醫*、拉法醫、野獸國、騏億鑫。本周領漲股生技醫療股五檔,電子股兩檔,化學工業、文化創意及其他各一檔。
9 三新兵上櫃 本周審議 摘錄經濟B5版 2026-07-27
上櫃市場再添準新兵。櫃買中心本周預計審議三家公司申請上櫃案,包括7月29日分別審議騏億鑫(7848)、和暢科技上櫃案,以及31日將審議興櫃股后山太士上櫃案。

騏億鑫主要從事高科技廠房製程主系統、二次配管工程及所需的材料製造銷售,董事長為洪國庭,推薦證券商為永豐金證券及第一金證券,申請時資本額2.98億元。

騏億鑫2025年度合併營收為17.57億元,歸屬於母公司業主之稅後淨利為3.47億元,每股稅後純益(EPS)為11.52元。2026年第1季合併營收為5.38億元,歸屬於母公司業主之稅後淨利為9,937萬元,EPS為3.18元。

和暢科技主要從事ARM架構之嵌入式系統開發與工業電腦的生產及銷售,董事長為周邦基,推薦證券商為宏遠證券及台新綜合證券,申請時資本額3.36億元。和暢科技2025年度合併營收為7.86億元,稅後淨利為7,998萬元,EPS為2.67元。2026年第1季合併營收為1.74億元,稅後淨利為2,077萬元,EPS為0.62元。

興櫃股后山太士主要從事半導體材料、光學材料、電子材料,包括膜材及黏著材料之研發、生產及銷售,董事長為吳學宗,推薦證券商為永豐金證券、中國信託證券、群益金鼎證券及台新綜合證券,申請時資本額3.39億元。山太士24日興櫃均價收在1,994.86元。

山太士2025年度合併營收為4.99億元,稅後淨利為1.44億元,EPS為4.41元。2026年第1季合併營收為1.31億元,稅後淨利為4,302萬元,EPS為1.27元。

櫃買中心今年來已審議通過20家公司申請上櫃案。目前櫃買中心已同意櫃檯買賣契約,尚未掛牌家數有六家,包括和亞智慧、華芸、漢測、程曦資訊、精華生醫、儒億,都是準上櫃新兵。
10 代子公司「CYH TECHNOLOGY USA LLC」依公開發行公司資金貸與 及背書保證處理準則第二十五條第一項第二至四款之規定公告 摘錄資訊觀測 2026-06-08
1.事實發生日:115/06/08
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:CYH ASSET MANAGEMENT USA LLC
(2)與提供背書保證公司之關係:
兄弟公司。
(3)背書保證之限額(仟元):425,426
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):145,048
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):145,048
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度提供保證。
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無。
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):0
(2)累積盈虧金額(仟元):0
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
合約解除保證責任條件已達成。
(2)日期:
合約解除保證責任條件已達成之日期。
6.背書保證之總限額(仟元):
4,484,370
7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):
827,840
8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
55.38
9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
42.22
10.其他應敘明事項:
被背書保證公司係本公司於民國115年2月新設立之子公司,於本公司最近期財務報表
期間結束日止,尚未注資亦未有營運活動發生。
11 公告本公司訂定除權息基準日相關事宜 摘錄資訊觀測 2026-06-08
1.董事會、股東會決議或公司決定日期:115/06/08
2.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除權息。
3.發放股利種類及金額:
(1)現金股利:每股盈餘配發8.0元,計新台幣238,400,000元。
(2)股票股利:每股無償配發1.2元,計新台幣35,760,000元。
4.除權(息)交易日:115/06/25
5.最後過戶日:115/06/26
6.停止過戶起始日期:115/06/27
7.停止過戶截止日期:115/07/01
8.除權(息)基準日:115/07/01
9.現金股利發放日期:115/07/22
10.其他應敘明事項:
(1)本次盈餘轉增資發行新股,業經115年06月05日金融監督管理委員會核准申報生
   效。
 (2)畸零股之處理方式:股東得自除權時股票停止過戶日起五日內,向本公司股務代
理機構辦理併湊整股之登記,逾期未拼湊或拼湊後不足一股之畸零股,按面額改
發現金計算至元為止,元以下捨去,其股份授權董事長洽特定人按面額承購之。
凡經採帳簿劃撥者,其畸零股款將抵繳帳簿劃撥費用。
(3)現金股利配發至元為止(元以下捨去),匯費及郵資由股東之現金股利內扣除,配
發不足元之畸零款,列入公司之其他收入。
 (4)上開有關之各項細節,如因法令變更或主管機關調整,或本公司普通股股本發生
   變動影響流通在外股份數量,致配股配息率因此發生變動者,授權董事長依公司
   法或其相關法令規定調整。
12 公告本公司及子公司背書保證金額達公開發行公司資金貸與 及背書保證處理準則第二十五條第一項第一款之公告標準 摘錄資訊觀測 2026-06-08
1.事實發生日:115/06/08
2.背書保證餘額達該公開發行公司最近期財務報表淨值百分之五十以上者:
(1)被背書保證之公司名稱:CYH ASSET MANAGEMENT USA LLC
(2)與提供背書保證公司之關係:
兄弟公司。
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:
為其銀行融資額度提供保證。
(4)背書保證之限額(仟元):425,426
(5)原背書保證之餘額(仟元):0
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):145,048
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):145,048
(9)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度提供保證。
(1)被背書保證之公司名稱:CYH ASSET MANAGEMENT USA LLC
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司持股100%之子公司。
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:
為其銀行融資額度提供保證。
(4)背書保證之限額(仟元):2,989,580
(5)原背書保證之餘額(仟元):454,648
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):454,648
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):0
(9)本次新增背書保證之原因:
不適用。
(1)被背書保證之公司名稱:CYH TECHNOLOGY USA LLC
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司持股100%之子公司。
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:
為其銀行融資額度提供保證。
(4)背書保證之限額(仟元):2,989,580
(5)原背書保證之餘額(仟元):454,648
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):454,648
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):0
(9)本次新增背書保證之原因:
不適用。
(1)被背書保證之公司名稱:CHI YI HSIN JAPAN CO., LTD.
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司持股100%之子公司。
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:
為其銀行融資額度提供保證。
(4)背書保證之限額(仟元):2,989,580
(5)原背書保證之餘額(仟元):34,710
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):34,710
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):34,710
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):0
(9)本次新增背書保證之原因:
不適用。
(1)被背書保證之公司名稱:CHI YI HSIN TECHNOLOGY CO.,LTD.
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司持股90%之子公司。
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:
為其銀行融資額度提供保證。
(4)背書保證之限額(仟元):2,989,580
(5)原背書保證之餘額(仟元):54,946
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):54,946
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):54,946
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):0
(9)本次新增背書保證之原因:
不適用。
(1)被背書保證之公司名稱:CHI YI HSIN JAPAN CO., LTD.
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司持股100%之子公司。
(3)迄事實發生日為止背書保證原因:
為其銀行融資額度提供保證。
(4)背書保證之限額(仟元):2,989,580
(5)原背書保證之餘額(仟元):138,488
(6)迄事實發生日為止背書保證餘額(仟元):138,488
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):138,488
(8)本次新增背書保證之金額(仟元):0
(9)本次新增背書保證之原因:
不適用。
2.背書保證之總限額(仟元):
4,484,370
3.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):
827,840
3.迄事實發生日為止,提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比
率:
55.38
4.其他應敘明事項:
第二筆及第三筆背書保證餘額係共用額度,故計算第3點所述之
背書保證餘額時僅以一筆計算。
13 公告本公司115年股東常會重要決議事項 摘錄資訊觀測 2026-05-29
1.股東會日期:115/05/29
2.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認114年度盈餘分配案。
3.重要決議事項二、章程修訂:無。
4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認114年度營業報告書及財務報表案。
5.重要決議事項四、董監事選舉:無。
6.重要決議事項五、其他事項:
(1)通過現金增資發行新股供初次上櫃掛牌承銷提請原股東放棄優先認股權案。
(2)通過114年度盈餘轉增資發行新股案。
7.其他應敘明事項:無。
14 公告本公司董事會通過115年第一季合併財務報表 摘錄資訊觀測 2026-05-14
1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:115/05/14
2.審計委員會通過財務報告日期:115/05/14
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):115/01/01~115/03/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):538,376
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):164,805
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):118,871
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):127,561
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):94,857
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):95,118
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):3.19
11.期末總資產(仟元):3,110,148
12.期末總負債(仟元):1,610,296
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):1,494,790
14.其他應敘明事項:無。
15 本公司為子公司背書保證依公開發行公司資金貸與及背書保證 處理準則第二十五條第一項第二至四款之規定公告 摘錄資訊觀測 2026-05-14
1.事實發生日:115/05/14
2.被背書保證之:
(1)公司名稱:CYH Asset Management USA LLC
(2)與提供背書保證公司之關係:
本公司持股100%之子公司。
(3)背書保證之限額(仟元):2,989,580
(4)原背書保證之餘額(仟元):0
(5)本次新增背書保證之金額(仟元):459,070
(6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):459,070
(7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):0
(8)本次新增背書保證之原因:
為其銀行融資額度提供保證。
3.被背書保證公司提供擔保品之:
(1)內容:
無。
(2)價值(仟元):0
4.被背書保證公司最近期財務報表之:
(1)資本(仟元):0
(2)累積盈虧金額(仟元):0
5.解除背書保證責任之:
(1)條件:
合約解除保證責任條件已達成。
(2)日期:
合約解除保證責任條件已達成之日期。
6.背書保證之總限額(仟元):
4,484,370
7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元):
686,764
8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之
比率:
45.94
9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公
司最近期財務報表淨值之比率:
30.71
10.其他應敘明事項:
(1)本次新增背書保證之金額係與 CYH TECHNOLOGY USA LLC 原有之額度共用,背書保
證總餘額未增加。
(2)被背書保證公司係本公司於民國115年2月新設立之子公司,於本公司最近期財務報表
期間結束日止,尚未注資亦未有營運活動發生。
16 興櫃年報五天王 出列 摘錄工商A2版 2026-05-02
 350家興櫃公司2025年財報全數公告,五大天王出列,獲利王、現 金王雙寶
座由遠壽蟬聯,績效王由和淞奪得,毛利率王則是倍利創投 、漢康-KY、聖安
生醫三家皆為100%並列,怡和國際稅後純益年增7 6.49倍,躍居成長王。

  台灣資本市場持續壯大,興櫃公司營運基本面獲得更多目光關注, 統計
350家興櫃股中,2025年稅後純益為正數的共有197檔,153檔則 呈現虧損,另
獲利成長的公司則有93家。

  若以稅後純益來看,遠壽46.29億元穩居興櫃冠軍,但較2024年的 72.16億
元減少;2025年度稅後純益超過10億元大關的還有和淞、倍 利創投及貝爾威勒
三家,金額分別為23.38億元、11.25億元、10.84 億元,皆優於前一年度表現。

  而遠壽2025年現金及約當現金達125.55億元,仍為興櫃股中最高, 蟬聯現
金王,其次為仁新、和淞分別位居二、三名。

  2025年稅後純益成長力道最為強勁的興櫃股為怡和國際,年度稅後 純益從
87.9萬元跳增至6,811.8萬元,年增率7,649.49%,拿下興櫃 獲利王,並有光晟生
技、聯純、威睿、世紀樺欣、廌家、倍利創投六 家稅後純益成長率皆達10倍以
上,展現獲利動能。

  再從每股稅後純益(EPS)觀察,興櫃股大啖AI商機,「績效王」 由廠務
工程商和淞接棒,EPS達27.33元,並較2024年21.62元成長, 亞軍為連接器廠貝
爾威勒,因打入輝達GB200核心供應鏈,2025年每 股賺進18.04元;季軍為水資
源設備廠聯純,受惠接下半導體封測廠 務工程訂單,帶動EPS由0.7元暴增至
16.41元。

  整體而言,2025年EPS超過10元的興櫃股還有慶康科技、饗賓、宏 于電
機、騏億鑫、湧盛、漢測、云光、大鵬科CLMX,合計共11檔。

  在毛利率部分,包括倍利創投、漢康-KY、聖安生醫等三檔興櫃股 因其產
業特性,2025年毛利率皆為100%,同列「毛利率王」,惟三 檔之中,僅倍利
創投呈現獲利,EPS達5.48元,漢康-KY、聖安生醫分 別每股虧損2.26元、2.21
元。
17 興櫃股近六成去年賺錢 摘錄經濟C2版 2026-05-01
興櫃股近期成為資金追逐焦點之一,4月多檔個股漲到熔斷,隨興櫃股揭露2025年財報,基本面受到關注,包含遠壽(5859)、和淞在內興櫃股稅後純益超過10億元;怡和國際成長、光晟生技獲利年成長率超過30倍。

根據CMoney統計350家興櫃股財報數據,有197家稅後純益為正數、153家負數,獲利為正占比56.2%,從2025年稅後純益觀察,有九檔年度獲利在5億元之上,又以金融股遠壽46.28億元最多、其次為高科技廠房的和淞23.38億元、第三是創投股倍利創投11.25億元、其餘依序為貝爾威勒10.83億元、和運租車8.86億元、溢泰實業8.47億元、饗賓7.44億元、錢櫃5.59億元、大鵬科CLMX的5.28億元。

就2025年稅後純益年增率來看,怡和國際成長7,649.4%最多、光晟生技3,118.5%、聯純2,255.8%、威睿1,976.8%、世紀樺欣1,964.5%、廌家1,519.3%、倍利創投1,066.2%、物聯644.3%、富味鄉538.6%。

觀察2025年每股純益(EPS)排名,超過10元的有和淞27.33元、貝爾威勒18.04元、聯純16.41元、慶康科技14.74元、饗賓12.6元、宏于電機12.24元、騏億鑫12.11元、湧盛11.35元、漢測10.83元、云光10.48元、大鵬科CLMX的10.38元。

除此之外,4月來聯致、達輝光電、年程、樂迦再生、恆勁科技、景傳、耀穎、廣化、龍翩、美強光、碩豐及奇鼎科技單月漲幅翻倍,介於118.3%至436.0%間,其中僅耀穎、廣化、龍翩及碩豐年度獲利為正,稅後純益在0.03億元0.44億元間。
18 本公司取得會計師內部控制制度專案審查確信報告 摘錄資訊觀測 2026-04-30
1.取得會計師「內部控制專案審查報告」日期:115/04/30
2.委請會計師執行內部控制專案審查日期:114/04/01~115/03/31
3.委請會計師執行內部控制專案審查之緣由:本公司申請股票上櫃作業所需。
4.申報公告「內部控制專案審查報告」內容之日期:115/04/30
5.意見類型:無保留意見。
6.其他應敘明事項(內部控制專案審查報告全文請至公開資訊觀測站查閱,路徑為:公司
治理/內部控制專區/內部控制審查報告):無。
19 騏億鑫麻豆總部上梁 摘錄工商B5版 2026-04-21
 半導體系統管路工程廠騏億鑫科技(7848)20日於台南麻豆舉行全球營運總部暨研發中心上梁典禮,反映公司在半導體客戶持續擴產、先進製程建廠需求不斷升高下,也帶動台灣半導體供應鏈同步擴大工程量能、製造能力與研發布局。隨著新基地未來陸續啟用,市場看好騏億鑫不僅可望強化台灣接單與施工實力,也將為後續海外布局與營運規模放大增添動能。

  騏億鑫近年營運主軸緊扣半導體廠務工程朝向高複雜度、高整合度發展的趨勢。隨著晶圓廠先進製程持續推進,廠務系統不再只是單一工種分包,而是要求供應商具備跨系統整合、快速調度與高品質施工能力。騏億鑫已取得製程冷卻水、特殊氣體、真空抽氣管路及核心設備內連線等多系統別認證,代表公司可同時承接不同系統工程,在客戶建廠時程壓縮下,透過更靈活的人力與工序配置,降低銜接空窗與閒置成本,提升整體工程效率。

  此次上梁的麻豆基地,未來將定位為全球工程製造中心,導入AI與自動化製造技術,強化關鍵工程零組件的生產精準度與交期掌控。

  在技術層級持續提升下,騏億鑫也已跨入EUV核心設備安裝工程。由於EUV設備對施工精度、系統穩定度與現場執行能力要求極高,能夠切入相關工程,意味公司技術與品質管理能力已向高階先進製程靠攏。

  除台灣市場外,騏億鑫也正配合客戶海外設廠腳步,推進美國、日本及新加坡市場布局。

  法人看好,在全球半導體供應鏈持續分散、各地建廠需求升高背景下,具備跨系統整合、材料製造與高階設備施工能力的工程業者,未來成長空間將明顯擴大。

  隨著麻豆新基地逐步到位,騏億鑫後續營運重點,將從單純工程接案,進一步轉向整合工程管理、製造供應與海外擴張的多引擎成長模式。
20 本公司董事會決議召開民國115年股東常會(新增議案) 摘錄資訊觀測 2026-04-15
1.董事會決議日期:115/04/15
2.股東會召開日期:115/05/29
3.股東會召開地點:台南市麻豆區成功街5號1樓會議室
4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會):實體股東會
5.召集事由一:報告事項
(1):114年度營業報告書。
(2):114年度審計委員會審查報告書。
(3):114年度董監酬勞及員工酬勞提撥分派。
(4):董事酬金政策及114年酬金內容報告。
6.召集事由二:承認事項
(1):114年度營業報告書及財務報表案。
(2):114年度盈餘分配案。
7.召集事由三:討論事項
(1):現金增資發行新股供初次上櫃掛牌承銷提請原股東放棄優先認股權案。
(2):114年度盈餘轉增資發行新股案。
8.臨時動議:
9.停止過戶起始日期:115/03/31
10.停止過戶截止日期:115/05/29
11.其他應敘明事項:一、凡持有本公司股票而尚未辦理過戶之股東,請於民國115年3月30日前
親臨本公司股務代理機構「永豐金證券股務代理部」(台北巿中正區
博愛路17號3樓) ,辦理過戶手續,掛號郵寄者以民國115年3月30日
(最後過戶日)郵戳日期為憑。凡參加台灣集中保管結算所股份有限
公司進行集中辦理過戶者,本公司股務代理人將依其送交之資料逕行
辦理過戶手續。
二、依公司法第172條之1規定,持有已發行股份總數百分之一以上股份之股東,得向公司
提出股東常會議案,但以一項並以三百字為限。 本公司擬訂於民國115年3月20日起
至民國115年3月30日止受理股東就本次股東常會之提案,凡有意提案之股東務請於民
國115年3月30日16時前送達並敘明聯絡人及聯絡方式,以利董事會回覆是否列為議案
結果。
受理處所:騏億鑫科技股份有限公司財務處
(地址:台南市麻豆區新生南路161號1樓)
三、本次股東常會股東得以電子方式行使表決權,行使期間自民國115年04月29日
至115年05月26日止〈電子投票平台:臺灣集中保管結算所股份有限公司〉
 
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