臺灣證券交易所昨（16）日董事會通過興櫃股王、半導體測試設備大廠鴻勁（7769）、東方風能、永擎與長廣等四家公司申請上市案；四家公司昨天興櫃股價均上漲慶祝，鴻勁上漲2％收盤價飆上1,885元，長廣更勁揚9.3%收244.5元新天價。

東方風能專注於離岸風力發電業務，包括風力發電機組的開發、建置、運營維護，以及提供風場整體解決方案；鴻勁為IC測試分類機製造商，提供整合性的半導體後段測試設備解決方案，受惠AI/HPC車用、5G/IoT等領域的晶片測試需求。

永擎主要業務為伺服器主機板及整機系統的研發及銷售，產品應用專注於資料中心、HPC、雲端運算等；長廣精機主要從事真空壓膜機設備的研發、製造，運用於IC載板、PCB等電子零組件，特別是在ABF載板上。

　臺灣證券交易所16日召開董事會，一口氣通過東方風能（7786）、 鴻勁（7769）、永擎（7711）及長廣（7795）等四家上市案，接下來 證交所將呈報主管機關核准，預計最快第四季到明年第一季即可陸續 上市。

　　上述4檔個股全數為200元以上高價股，未來轉上市後，台股將再增 添高價股生力軍。

　　東方風能16日在興櫃以278.5元上漲1.08％作收，均價為277.64元 。今年上半年每股稅後純益（EPS）為4.83元，前八月營收年增率為 80.16％。

　　鴻勁為興櫃股股王，16日股價收在1,885元上漲2.01％，均價為1, 879.15元，近來股價漲勢凌厲，是否向2,000元大關扣關，備受關注 。今年上半年EPS為31.15元，前八月營收年增率為132.64％。

　　永擎為華擎轉投資53.04％的子公司，16日在興櫃收441元大漲4.2 9％，均價為434.53元。今年上半年EPS為6.63元，前八月營收年增率 為244.89％。

　　長廣為長興材料轉投資70.2％的子公司，16日在興櫃收244.5元勁 飆9.37％，均價為236.75元。今年上半年EPS為1.57元，前八月營收 小幅年減6.29％。

　　鴻勁精密（7769）於SEMICON Taiwan 2025盛大展出，呈現公司在 高階半導體製程後段測試分選機（Handler）與主動式溫控（ATC）系 統及CPO開發的最新成果，並發表ARES Dual-Temp ATC System製冷能 力最高可達6KW，同場亦展出HT-503系列工程驗證開發機。

　　ARES採用液冷設計，具備寬溫控範圍與高瓦數抑制能力，專為高效 能運算晶片測試而打造；HT-503系列工程驗證開發機則支援多溫測試 與大尺寸（200×200mm）IC，適用先進多晶片封裝（含2.5D／3D封裝 ）測試需求。在AI／HPC與ASIC應用驅動下，先進製程測試需求加速 釋放，鴻勁精密以本次展會為平台，鞏固市場地位並擴展國際能見度 。

　　鴻勁持續深耕AI／HPC與ASIC晶片等高增長應用，同時高階車用智 能晶片市場需求回溫帶動訂單增加，而在消費性電子及先進顯示應用 ，公司亦持續服務既有客戶，多元市場布局展現其長期成長韌性。在 全球市場方面，鴻勁客戶遍及台灣、歐美、以色列、中國、日韓與東 南亞等主要半導體聚落，並於當地設置服務據點以提供即時支援。近 期已成立德國子公司，拓展歐洲高階車用半導體市場，透過在地化銷 售與工程支援，攜手終端IDM客戶共同開發客製化設備，進一步強化 全球競爭力。

　　鴻勁2025年上半年合併營收新台幣128億元，年增約135％，EPS 3 1.15元，反映公司在高階測試需求持續放量下的競爭優勢，2025年8 月合併營收達新台幣27.2億元，年增約146％，展現穩健且具延續性 的成長動能。

　　鴻勁上市申請案件已於8月份經證交所審議會通過，待9月份證交所 董事會審議，可望於第四季完成上市作業，台股集中市場將迎來重量 級千金股生力軍。

　　台股8月營收出爐，興櫃市場營收前十強也順勢出爐，興櫃股王鴻 勁（7769）、股后新代（7750）分別受惠半導體、機器人兩大題材需 求挹注，業績齊報佳音，8月營收雙雙繳出年月雙增佳績，鴻勁甚至 單月營收創下歷史新高。

　　台股8月以來大幅飆升，加權指數10日衝破25,000點大關，期間中 小型股緩步墊高維繫人氣功不可沒，除大戶、中實戶向中小型股投以 青睞目光外，隨季底作帳行情發動，內資也鎖定櫃買市場發起猛攻， 也帶動櫃買市場、興櫃市場中小型族群迎來補漲行情，急起直追。

　　根據統計，8月興櫃市場353檔登錄興櫃公司中，共計107家繳出年 增與月增雙增成績，佔比達30.31％，突破30％大關，較前月再小幅 上升。而至於興櫃市場8月營收前十強，依序為遠壽、燁聯、鴻勁、 永擎、和淞、新代、溢泰實業、東盟開發、富基電通、世紀風電，其 中5檔繳出年月雙增成績，而興櫃股王、股后8月營收雙雙上榜，在股 價衝高之際，基本面扮演穩健靠山。

　　興櫃股王、半導體測試設備大廠鴻勁8月營收27.24億元，月增4.2 9％、年增145.9％，創下單月營收歷史新高。法人預期，公司下半年 出機量將持續拉升至單季600台以上，今年全年營運成長樂觀，而隨 各大雲端業者投入的AI ASIC陸續於2026、2027年放量，市場也看好 2026年起ASIC帶來的營收將超車AI GPU，成為主要成長動能。

　　此外，鴻勁在封測領域市占率超過7成，於AI、高效能運算（HPC） 裝置領域市占更逼近100％，並已於8月通過證交所審議，待9月份證 交所董事會審議，可望於第四季正式掛牌上市，法人看好以鴻勁目前 在興櫃市場的股價判斷，其掛牌上市後，有望為台股集中市場再增添 一家千金生力軍。

　　興櫃股后、智慧製造解決方案領導廠新代則是積極進軍機器人領域 ，同樣也是市場當紅題材寵兒，8月營收則達9.71億元，月增2.35％ 、年增23.62％；今年累計前八月營收91.55億元，較去年同期大幅成 長25.49％。新代甫結束公開申購，吸引18.63萬筆公開申購單搶抽， 預估中籤率僅0.69％，預計11日將進行抽籤、17日正式掛牌上市。

鴻勁精密（股票代號：7769）專注於高階半導體製程後段測試分選機（Handler）與主動式溫控（ATC）系統，將於今（10）日至12日參與SEMICON Taiwan 2025，於台北南港展覽館1館1樓（攤位號I3000）展出全方位先進測試解決方案及CPO開發的最新成果。

展會中，鴻勁精密將發表全新ARES Dual-Temp ATC System，並展出HT-503系列工程驗證開發機。ARES具備先進液冷溫控與高瓦數抑制設計，可因應高效能運算晶片的嚴苛測試需求；HT-503系列則支援多溫與大尺寸IC測試，適用於2.5D╱3D多晶片封裝應用。藉由這些產品，鴻勁精密將進一步展現在AI╱HPC與ASIC運算晶片、先進封裝技術以及車用電子應用等領域的整合解決方案與技術優勢。

鴻勁精密2025年上半年合併營收新台幣128億元，年增約135%，EPS 31.15元，反映在高階測試需求持續放量下的競爭優勢，2025年8月合併營收達新台幣27.2億元，年增約146%，展現穩健且具延續性的成長動能。（黃英傑）

　　台股持續大漲飆高音，上市櫃股票初次募股（IPO）也再掀熱潮， 中華電旗下小金雞中華資安8日掛牌狂漲近4成大啖蜜月行情，中籤投 資人有10萬元獲利；目前台股共計四檔新股已完成或進入申購階段， 蓄勢待發準備掛牌，其中興櫃股后新代申購將於9日截止，以8日興櫃 均價換算，中籤有望大賺逾28萬元，投資人垂涎。

　　多頭續航，加權指數8日盤中衝上24,729點再創歷史新高，連帶點 亮新股掛牌蜜月行情。盤點今年8月以來五檔首次掛牌上市櫃之個股 ，截至8日全數繳出正報酬，且高達四家漲幅逾雙位數，其中，中華 資安更是挾網路安全題材，掛牌首日股價勁揚39.08％，盤中最高直 奔343.5元，中籤者最高單日現賺10.55萬元大紅包。

　　目前仍有四檔新股已完成或進入申購階段但尚未掛牌，其中振大環 球、大研生醫二檔將同步於9日上市掛牌，即將大展身手，以其申購 價及8日興櫃均價換算，中籤投資人可望分別將6.78萬、13.41萬元納 入囊中。

　　同為初次上市的禾榮科已於5日結束申購，作為興櫃生技股王，禾 榮科公開申購人氣不同凡響，短短三天申購吸引17.81萬人搶抽，換 算凍結資金突破千億、達1,068.6億元。統計禾榮科競價拍賣股數11 ,375張、公開申購實際承銷股數2,843張，故競拍加計公開申購籌資 總額上看99.06億元，逼近百億元大關，刷新近十年全市場最大金額 承銷案件紀錄。

　　興櫃股后、智慧製造解決方案廠新代，則於5日開始進行公開申購 ，預計9日結束，證交所統計新代公開申購首日共吸引7.12萬筆申購 單，以其興櫃8日均價916.49元換算，中籤有望大賺28.65萬元；泰鼎 -KY則是展開現金增資，申購期間落在8～10日，抽中1張有望小賺7, 350元。

　　值得留意的是，興櫃市場近期迎來高價股孵化熱潮，興櫃市場前三 大高價股同步準備「轉大人」，繼興櫃高價三哥禾榮科5日結束申購 、預計15日上市後，股后新代也將於11日抽籤，而興櫃市場唯一股價 破千的興櫃股王、半導體測試設備大廠鴻勁，則也在8月21日通過上 市審議委員會審議，市場預期年底前可望掛牌，以其興櫃8日均價1, 795.34元估算，看好台股集中市場將有望迎來千金生力軍。

　台股9月將進入另一波上市公司上市掛牌潮，中華資安（7765）、 振大環球（4441）、大研生醫（7780）及創新板的聯友金屬（7610） 等四家公司，將相繼於9月8日～9日加入上市生力軍。

　　上述4檔在興櫃市場交易全數為百元俱樂部，25日均價各為中華資 安333.06元、振大環球262.68元、大研生醫324.67元及聯友金屬119 .15元。

　　依臺灣證券交易所官網公告資料統計，目前已提出上市申請的20家 公司（含已敲定上市日期及獲主管機關上市核准），全數都登錄興櫃 市場，高達15家都是百元俱樂部，更有鴻勁為千金股，25日均價為1 ,726.66元。另外，禾榮科及新力均價也高達898.26元及895.05元， 都有實力登千金股，達明、永擎、大研生醫、中華資安等都是300～ 400元級高價股。

　　今年前八月新掛牌家數已來到17家，接下來除了上述四家公司已確 定上市日期之外，已有新代、達明、邁科、松川精密及禾榮科等五家 也獲得主管機關同核准，有機會在9月間到第四季初上市掛牌。

　　集中市場去（113）年上市掛牌家數為36家高峰，今年4月之後受到 川普關稅戰的衝擊，讓企業上市腳步暫緩，並影響後續掛牌進度，同 時，近來KY股申請上市明顯減少。

　　因此，加上中華資安、振大環球、大研生醫及聯友金屬等四家已敲 定掛牌時間，以及五家獲主管機關同意的第四季潛在可能掛牌公司來 看，合計今年上市掛牌家數應有機會達到26家，未來若公司加速上市 ，估計今年上市掛牌家數也難追過去年。

　　此外，據證交所官網公告，輝創、驊陞、皇家可口、資拓宏宇、暉 盛（創新板）、東方風能及鴻勁等，近日已陸續獲證交所上市審議委 員會通過上市案，接下來待證交所董事會核議及主管機關椄核准，永 擎及長廣兩家預計8月27日上市審議會審議，世紀風電及高明鐵（創 新板）尚在證交所內審中。

臺灣證券交易所昨（19）日召開857次「有價證券上市審議委員會」，審議東方風能初次申請股票上市案，審議結果為「通過」，惟本案尚須提報證交所董事會核議。

東方風能公司的主要業務為船舶租賃（含服務）及海事工程，董事長為陳柏霖，實收資本額15.65億元，輔導上市承銷商為永豐金證券。在營運部分，市場結構以內銷為主，占比達100%，現有14艘各式船舶營運中，另有四艘正在建造中，2024年合併營收68.18億元、年增36%，稅後純益12.15億元、年增21%，每股稅後純益7.94元。2025年上半年每股稅後盈餘4.83元。

東方風能董事長陳柏霖日前於股東常會對外宣示，將全力拓展國際版圖，第一步已成功搶進歐洲市場，預計明年開始貢獻海外營收，公司並按原訂計畫力拚今年掛牌上市。

緊接在後，證交所將在21日召開有價證券上市審議委員會第858次會議，將審議鴻勁申請股票上市案。

鴻勁主要業務為提供IC測試分選機及其相關設備整合性解決方案，董事長為謝旼達，實收資本額為16.16億元，在營運部分，2024年稅前純益為66.82億元、2025年上半年為63.90億元；至於每股稅後盈餘部分，2024年為32.95元、2025年上半年來到31.15元。

　興櫃市場7月營收前十大排名出爐，延續中長期成長趨勢的AI概念 股與復甦題
材的成衣產業表現亮眼，尤以鴻勁（7769）、永擎（771 1）與振大環球（4441）
三檔同時呈現年月雙增，展現市場景氣回暖 與產業成長動能。興櫃營收常勝軍遠
雄人壽（5859）在6月因匯率急 升與避險成本大增導致營收出現-7.91億元赤字，
但7月順利轉正，以 97.03億元重返營收冠軍寶座，雖前七月累計營收仍年減
30.79％，但 回穩跡象受到市場關注。

　　根據統計，7月全數357檔登錄興櫃公司中，有106檔繳出年增與月 增雙增的
成績，占比29.6％，與6月持平，顯示在台股維持高檔震盪 、國際景氣不確定性
仍存的情況下，仍有近三成公司營運動能向上。

　　在前十大榜單中，AI與自動化相關的鴻勁與永擎持續受惠於全球伺 服系統與
運動控制需求增長。鴻勁7月營收26.12億元，年增112.42％ 、月增1.77％，前七
月營收154.09億元、年增130.44％，成長幅度居 前十大前茅；永擎則繳出13.32億
元的單月營收，年增79.34％、月增 25.74％，累計前七月營收122.07億元、年增
達274.59％，顯示AI伺 服器投資持續推升業績。

　　成衣產業方面，振大環球受惠國際品牌訂單回流與成衣需求復甦， 7月營收
7.73億元，年增6.81％、月增4.13％，前七月營收41.99億元 ，年增40.19％，反映
服飾市場庫存調整告一段落後的回補力道。其 他入榜公司中，燁聯7月營收26.60
億元，雖年減31.92％，但仍穩居 次席；東方風能在離岸風電與綠能需求支撐
下，單月營收12.25億元 、年增65.23％；新代則受自動化設備需求支撐，7月營收
9.48億元、 年增7.98％。

　　法人分析，興櫃前十大營收公司呈現兩極化走勢：一方面是AI、自 動化與綠
能等長線趨勢支撐的高成長企業，持續吸引市場資金關注； 另一方面則是傳產或
金融類企業雖面臨短期壓力，但營收規模與市場 地位穩固，仍具防禦性。隨全球
景氣逐步回溫、下半年進入傳統電子 旺季，加上政策推動能源轉型與製造升級，
興櫃市場中具產業趨勢支 撐的企業，營收成長動能可望續至年底。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:114/08/11
2.審計委員會通過財務報告日期:114/08/11
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):114/01/01~114/06/30
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):12,797,230
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):7,530,955
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):6,776,514
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):6,390,997
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):5,033,752
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):5,033,752
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):31.15
11.期末總資產(仟元):32,787,552
12.期末總負債(仟元):17,683,961
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):15,103,591
14.其他應敘明事項:無

1.董事會決議日期:114/08/11
2.許可從事競業行為之經理人姓名及職稱:
(1)總經理:張簡榮力
(2)資深副總經理:翁德奎
(3)營運管理處處長:梁志偉
(4)管理處處長:黃楙薰
(5)財務處處長:吳敏華
(6)會計部經理暨公司治理主管:陳可欣
3.許可從事競業行為之項目:
(1)總經理 張簡榮力:翊登科技股份有限公司法人監察人代表人
(2)資深副總經理 翁德奎:鴻城投資股份有限公司董事長、
HON. PRECISION, USA INC.董事
(3)營運管理處處長 梁志偉:成祥科技股份有限公司董事長
(4)管理處處長 黃楙薰:鴻利揚國際股份有限公司監察人、
鴻高益國際股份有限公司監察人
(5)財務處處長 吳敏華:鉅宸投資有限公司董事長
(6)會計部經理暨公司治理主管 陳可欣:昀宸國際股份有限公司董事長、
昀宸企業股份有限公司董事長
4.許可從事競業行為之期間:擔任本公司經理人期間。
5.決議情形（請依公司法第32條說明表決結果）:除董事因利益迴避不參與討論及表決
外，其餘出席董事無異議照案通過。
6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者，經理人姓名及職稱（非屬大陸地區事業
之營業者，以下欄位請輸不適用）:不適用
7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:不適用
8.所擔任該大陸地區事業地址:不適用
9.所擔任該大陸地區事業營業項目:不適用
10.對本公司財務業務之影響程度:不適用
11.經理人如有對該大陸地區事業從事投資者，其投資金額及持股比例:不適用
12.其他應敘明事項:無

半導體測試設備供應商鴻勁（7769）加速布局AI與HPC等所需的先 進封裝產線，目前產能維持滿載並持續擴充，今年上半年營收年成長 已逾134％，主要因高階封裝帶動對ATC（主動溫控系統）及Cold Pl ate（水冷板散熱鰭片）出貨成長，下半年新產能投入營運，市場法 人樂觀看待該公司今年全年營收及獲利均可望同創歷史新高。

　　AI/HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確，封裝技術朝向 Chiplet、2.5D/3D堆疊等新型態架構發展，帶動測試技術升級與整體 產值提升。

　　鴻勁表示，將持續強化與晶片設計大廠與雲端服務商的合作關係， 推進新一代測試平台開發，並積極布局包括矽光子與高效熱模組在內 的關鍵測試技術，以因應折疊手機與先進車用電子等日益複雜的封裝 架構。

　　鴻勁今年上半年營收127.97億元，已較去年同期大幅成長134.79％ ，據了解，今年上半年各項主要產品出貨中，ATC（主動溫控系統） 上半年營收比重約提升至30％，較去年同期大幅增加10個百分點，主 要由於高階封裝規格及市場產品複雜度提升，因此，推升ATC（主動 溫控系統）不僅出貨量增加，也連帶推升產品單價上揚。

　　此外，Cold Plate上半年出貨也較去年增加，目前營運占比已逾二 成，隨ATC高階需求上升，Cold Plate產品單價亦提升。

　　鴻勁指出，目前每季出貨量約在550台左右水準，預計今年第四季 ，單季出貨量可望進一步拉升至600台以上，估計約在620、630台， 並以ATC設備為主，主要即是要滿足ASIC等客戶的高階測試需求，且 因該產品獲利表現較好，也可優化產品組合。另外，隨著各大雲端業 者投入的AI ASIC陸續在明、後年放量，鴻勁看好，2026年起ASIC帶 來的營收將超越GPU，成為主要成長動能，反映美中客戶對自研晶片 需求快速增長。

1.傳播媒體名稱:工商時報
2.報導日期:114/07/22
3.報導內容:摘錄工商時報報導
(1)「調研機構ALETHEIA指出，鴻勁（7769）...，初評「買進」、
推測合理股價高達2,500元，...」
(2)「...ALETHEIA預估，鴻勁2027年核心獲利將達2024年的3倍水準。」
(3)「...今年每股稅後純益（EPS）為67.5元，...2026、2027年EPS持續大步邁進，
來到77元與98.6元。...」
4.投資人提供訊息概要:不適用。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:本公司並未發布營收及EPS等預測，有關本公司
財務及業務相關資訊，請依「公開資訊觀測站」揭露之資料為主。
6.因應措施:於公開資訊觀測站發佈重大訊息澄清。
7.其他應敘明事項:無。

　調研機構ALETHEIA指出，鴻勁（7769）為半導體製程後段測試分選 機（Handler）與主動式溫控（ATC）系統領導廠商，在封測領域市占 率超過7成，於AI、高效能運算（HPC）裝置領域市占更逼近百分百， 初評「買進」、推測合理股價高達2,500元，外資研究機構插旗興櫃 ！

　　外資研究機構要將台股標的納入研究範圍，通常有其內規標準，市 值必須達到一定規模，以鴻勁股本16.16億元計算，21日市值來到2, 600億元左右，確實達標。不過，外資考量流動性等各項因素，通常 不會開啟對興櫃股投資評等，鴻勁本次吸引ALETHEIA青睞，給出高昂 目標價，並加入其「Alpha投資組合」，凸顯對基本面看好程度絕非 一般。

　　ALETHEIA認為，鴻勁受惠於多項結構性成長動能，包括：AI GPU／ ASIC出貨量提升、裝置設計日益複雜，以及次世代裝置在chiplet架 構、功耗與熱管理方面的挑戰快速上升；這些趨勢會驅動最終測試設 備與高階ATC系統需求同步成長。

　　不僅如此，ALETHEIA預期，鴻勁依靠既有市占優勢與龐大客戶基礎 ，尤其在ASIC裝置未來幾年快速成長的帶動下，鴻勁有機會切入更多 系統層級測試（SLT）領域。

　　鴻勁客戶陣容極為強大，可說是國際電子產業明星隊，擁有的直接 與間接客戶包括：輝達、超微（AMD）、高通、博通、聯發科、蘋果 、台積電、日月光投控、京元電、STATS ChipPAC等。為支應客戶龐 大需求，鴻勁積極擴充產能，ALETHEIA預估，鴻勁2027年核心獲利將 達2024年的3倍水準。

　　根據研究機構所做財務模型，考量鴻勁可能於第四季上市，今年每 股稅後純益（EPS）為67.5元，較去年成長逾1倍，2026、2027年EPS 持續大步邁進，來到77元與98.6元。ALETHEIA認為，與國際先進封裝 同業相比，鴻勁目前評價極其落後（deep discount），看好IPO之後 評價落後缺口將急速縮窄。

　　ALETHEIA進一步說明，在GPU／ASIC快速成長與WMCM iPhone等高階 裝置測試需求提升的背景下，鴻勁作為後段測試分選機與ATC領導供 應商，扮演關鍵角色。鴻勁的Handler與ATC系統皆具高度整合性，可 與主流ATE測試機台無縫搭配，得以掌握AI與次世代裝置的浪潮。

　　興櫃股王鴻勁（7769）11日向證交所送件申請股票上市，為今年第 16家國內公司（不含創新板）申請股票上市。鴻勁11日在興櫃市場以 1,370元作收，上漲1％，收盤均價為1,352.9元。未來上市後，台股 將再增添千金股。

　　鴻勁精密董事長為謝旼達，公司實收資本額為16.16億元，該公司 是國內知名的半導體IC測試設備供應商，為IC測試分選機及其相關設 備整合性解決方案大廠。

　　鴻勁是興櫃股股王，獲利表現亮眼，113年稅前淨利為66.83億元， 今年第一季為32.35億元，每股稅後純益（EPS）為32.95元，今年第 一季EPS為15.89元。

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:執行長
2.發生變動日期:114/07/09
3.舊任者姓名、級職及簡歷:謝旼達/本公司董事長兼執行長
4.新任者姓名、級職及簡歷:暫時從缺
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:辭職
6.異動原因:為強化公司治理，故自114年7月10日起不再兼任執行長一職
7.生效日期:114/07/10
8.其他應敘明事項:謝旼達先生仍擔任本公司董事長職務。

1.董事會或股東會決議日期:NA
2.原發放股利種類及金額:現金股利總金額新台幣3,636,000,000元，
每股配發22.50元。
3.變更後發放股利種類及金額:現金股利總金額新台幣3,636,000,000元，
每股配發22.50375991元。
4.變更原因:因本公司買回公司股份，致影響流通在外股份總數。
5.其他應敘明事項:依114/06/25本公司股東常會決議，授權董事長調整配息率。

1.傳播媒體名稱:工商時報
2.報導日期:114/07/01
3.報導內容:「興櫃股王—半導體測試設備供應商鴻勁...
公司預計在7月送件，有機會在今年第四季上市。...」
4.投資人提供訊息概要:不適用。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:有關本公司申請上市進度等報導，
係屬媒體臆測，非由本公司發布之訊息，有關本公司財務及業務相關資訊，
請依「公開資訊觀測站」揭露之資料為主。
6.因應措施:於公開資訊觀測站發佈重大訊息澄清。
7.其他應敘明事項:無。

　　興櫃股王—半導體測試設備供應商鴻勁（7769）加速布局AI與HPC 等所需的先進封裝產線，目前產能維持滿載並持續擴充，該公司估計 ，今年第二季的單季出機量預計可達550台以上，到下半年出機量持 續拉升至單季600台以上，今年全年營運成長樂觀，同時，公司預計 在7月送件，有機會在今年第四季上市。

　　AI／HPC應用對高頻寬、低延遲架構的需求日益明確，封裝技術朝 向Chiplet、2.5D／3D堆疊等新型態架構發展，帶動測試技術升級與 整體產值提升。鴻勁表示，將持續強化與晶片設計大廠與雲端服務商 的合作關係，推進新一代測試平台開發，並積極布局包括矽光子與高 效熱模組在內的關鍵測試技術，以因應折疊手機與先進車用電子等日 益複雜的封裝架構。

　　該公司也表示，過去長期以來，半導體設備客戶多是在市場需求很 明確才會拉貨，因此，鴻勁過去訂單能見度常維持在一至二個月，不 過，2023年以來，全球AI及HPC的需求相當強勁，該公司接單及出貨 情況持續加溫，今年以來訂單能見度明顯優於過去常態水準。

　　鴻勁指出，目前每季出貨量約在550台左右水準，預計今年第四季 ，單季出貨量可望進一步拉升至600台以上，估計約在620台～630台 ，並以主動溫控系統（ATC）設備為主，主要即是要滿足ASIC等客戶 的高階測試需求，且因該產品獲利表現較好，也可優化產品組合。

　　另外，隨著各大雲端業者投入的AI ASIC陸續在明、後年放量，鴻 勁看好，2026年起ASIC帶來的營收將超越AI GPU，成為主要成長動能 ，反映美中客戶對自研晶片需求快速增長。

　　對於第二季新台幣強升對公司影響部分，鴻勁表示，公司營收幣別 多元，包括新台幣、美元、人民幣等，以5月來看，單月匯率衝擊的 影響不到3％。

　　鴻勁也進一步指出，未實現的兌換損失主要來自美元應收帳款的評 價，會隨匯率波動而產生帳面數字，但因公司台幣資金充裕，且非已 實現損失，目前對營運影響有限。

1.董事會、股東會決議或公司決定日期:114/06/30
2.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除息
3.發放股利種類及金額:現金股利總金額新台幣3,636,000,000元，每股配發22.50元。
4.除權（息）交易日:114/07/24
5.最後過戶日:114/07/27
6.停止過戶起始日期:114/07/28
7.停止過戶截止日期:114/08/01
8.除權（息）基準日:114/08/01
9.現金股利發放日期:114/08/29
10.其他應敘明事項:依114/03/17本公司董事會決議，有關現金股利除息基準日
及相關事項授權董事長訂定之。