1.事實發生日:114/09/12
2.原公告申報日期:114/09/05
3.簡述原公告申報內容:
本次現金增資發行新股股數為2,165,000股，每股面額新台幣10元
每股發行價格：暫定新台幣85元
發行總金額：新台幣21,650,000元
4.變動緣由及主要內容:
(1) 本公司114年度上市前現金增資案暫定募集價格原為85元，基於公司財
務業務狀況及興櫃市場價格變化，擬參考興櫃交易價格及主管機關相關
規定，重新擬定暫定募集價格為72元。
(2) 其餘皆無變動。
5.變動後對公司財務業務之影響:無。
6.其他應敘明事項:
(1) 其後續相關事宜已經董事會決議通過授權董事長依公司法或其相關法令
規定，全權處理。
(2) 本次現金增資暫定價格之調整，不影響增資目的之執行。

國內電漿技術領航者-暉盛科技（Nano Electronics and Micro System Technologies, Inc.）在SEMICON Taiwan 2025（攤位：L-0100）展出最新一代電漿製程解決方案，在半導體技術持續進化、製程精密度不斷挑戰極限的趨勢下，暉盛科技憑藉深厚的技術底蘊與市場實績，推出涵蓋晶片載板、封裝、切割、再生與矽光子整合等領域的電漿製程創新方案，不僅回應AI晶片與HPC高效運算對良率與散熱的極致需求，更為永續製造與資源循環打造出兼顧效率與環保的先進路徑。

暉盛科技表示，今年展出，特別聚焦於全乾式電漿製程技術，其無需化學液體、無廢水排放的特性，有效降低碳排放與污染，完美呼應全球ESG與綠色供應鏈浪潮。暉盛指出，這項技術不只是製程選擇的轉變，更是一場製造邏輯的革新，讓晶圓加工在達到極高精度與良率的同時，也邁向對環境更友善的方向。

此外，暉盛亦同步展示多項針對先進封裝與矽光子應用的關鍵解決方案，包括混合鍵合（Hybrid Bonding）所需的電漿前處理技術、支援玻璃芯與玻璃載板的超微鑽孔製程，以及用於矽光子共封裝（CPO）的高相容性電漿處理平台，皆展現其強大的跨製程整合能力與創新研發能量。

在晶圓再生與切割方面，暉盛的電漿再生與拋光技術則為業界提供了延長晶圓壽命、降低成本與強化資源使用效率的新選擇。晶圓切割與薄化技術也同步升級，能支援更小尺寸與高密度的先進晶片設計，並提升產品良率與封裝可靠度。

暉盛科技表示，在全球地緣政治與產業供應鏈重新洗牌的當下，掌握製程自主化與技術差異化已成為企業存續與成長的核心關鍵。電漿技術正是連結材料、封裝、載板與晶圓各環節的重要橋樑，也是台灣邁向先進製造與高可靠性晶片設計的重要支撐。

展望未來，暉盛將持續深化「先進、高品質、高科技、專業、創新、信賴」的品牌價值，透過電漿製程技術的創新升級與在地服務能量，攜手全球半導體產業鏈夥伴，開創更高效、更綠色、更可靠的製造新局。

在先進封裝製程領域中，以提供完整電漿技術解決方案協助半導體 廠晶片優化名聞遐邇的暉盛科技（7730），因應全球在人工智慧（A I）、物聯網（IoT）和5G的興起，將展出最新一代電漿製程解決方案 ，並規劃八大應用主軸，鎖定次世代晶片設計與智慧製造挑戰。

　　該公司行銷經理邱冠陸表示，電漿技術在晶片封裝領域的應用相當 廣泛，主要用於表面清潔、活化和蝕刻，藉此改善封裝的介面品質及 可靠度，特別是清除有機物、氧化層等污染物，並且激發材料表面物 性，從而實現高強度鍵合，提高封裝良率。其實，在產品開發過程採 用電漿技術有許多優點，除了完整的提供材料高潔淨度及表面活性外 ，另一項特性為可進行通用、精確、快速的蝕刻工藝，即各式圖形、 微細設計等，有助於資、通訊產品的開發；正由於該電漿技術的深層 研發，吸引國際半導體大廠等策略合作，而此高技術含量，也讓台灣 半導體超級大廠尋求後段封裝製程設備的合作供應。

　　邱冠陸指出，面對臺灣半導體產業的蓬勃發展，暉盛全面啟動電漿 技術解決方案，除協助半導體供應鏈增加國際競爭力，更以先進環保 製程為企業實現ESG（E環境保護、S社會責任、G公司治理）企業精神 。此次所展出的八大應用包括，「玻璃芯／玻璃載板」支援新世代I C 載板與高密度互連需求；「扇出型封裝FOPLP／FOWLP」提升高效運 算（HPC）與AI晶片良率與散熱表現；「電漿鑽孔」突破傳統鑽孔瓶 頸，實現更細微、高速、高一致性的加工能力；「全乾法電漿解決方 案」係以無化學液體的製程降低碳排與污染，助力ESG與綠色供應鏈 ；「混合鍵合」結合電漿前處理技術，強化晶圓貼合可靠度，支撐先 進封裝趨勢；「晶圓再生」延長晶圓使用壽命，降低成本並提升資源 循環效益；「晶圓電漿切割／薄化／拋光」確保高精度製程並提升晶 片良率；「矽光子電漿解決方案」支援矽光子與光電整合，推動高速 運算與低能耗通訊。這八大應用結合了新一代電漿技術、環保減廢及 循環經濟，將是引領業界的電漿解決方案。

　　邱冠陸最後強調，當先進製程欲進入更細微的奈米以下時，技術及 成本勢必面臨更大的挑戰及未知，反而是先進封裝將是現階段左右半 導體產業是否持續精進的重要關鍵；因此，當面對CoWoS、SoIC及FO PLP等封裝製程時，將以高度彈性客製化策略提供電漿解決方案。南 港展覽館1館4F，攤位號碼：L-0100。

1.董事會決議日期:114/09/05
2.增資資金來源:現金增資發行新股
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):普通股2,165,000股
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:新台幣21,650,000元
6.發行價格:暫定每股新台幣85元溢價發行，惟實際發行價格授權董事長參酌當時
市場狀況，並依相關證券法令與主辦證券承銷商共同議定之。
7.員工認購股數或配發金額:324,000股
8.公開銷售股數:1,841,000股
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):
本次現金增資除依公司法267條規定保留發行股數之15%，計324,000股由員工
認購，其餘85%計1,841,000股，依證券交易法第28-1條規定及本公司113年06月28日
股東常會之決議，由原股東全數放棄優先認購權，全數委託承銷商辦理上市前公開
承銷，不受公司法第267條關於原股東優先分認之規定。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
(1)員工若有認購不足或放棄認購部分，授權董事長洽特定人認購之。
(2)公開承銷認購不足之部分，將依「中華民國證券商業同業公會證券商承銷
或再行銷售有價證券處理辦法」規定辦理。
11.本次發行新股之權利義務:與目前已發行普通股相同。
12.本次增資資金用途:充實營運資金。
13.其他應敘明事項:
(1)本次現金增資案俟主管機關申報生效後，授權董事長訂定增資基準日等
發行新股之相關事宜。
(2)本次現金增資發行新股之發行價格、股款繳納期間、發行條件、募集金額、
計畫項目、預定資金運用進度、預計可能產生效益及其他相關事項，如因
法令規定或主管機關核示或因其他情事而有修正之必要，暨其他未盡事宜
之處，授權董事長全權處理。

　台股9月將進入另一波上市公司上市掛牌潮，中華資安（7765）、 振大環球（4441）、大研生醫（7780）及創新板的聯友金屬（7610） 等四家公司，將相繼於9月8日～9日加入上市生力軍。

　　上述4檔在興櫃市場交易全數為百元俱樂部，25日均價各為中華資 安333.06元、振大環球262.68元、大研生醫324.67元及聯友金屬119 .15元。

　　依臺灣證券交易所官網公告資料統計，目前已提出上市申請的20家 公司（含已敲定上市日期及獲主管機關上市核准），全數都登錄興櫃 市場，高達15家都是百元俱樂部，更有鴻勁為千金股，25日均價為1 ,726.66元。另外，禾榮科及新力均價也高達898.26元及895.05元， 都有實力登千金股，達明、永擎、大研生醫、中華資安等都是300～ 400元級高價股。

　　今年前八月新掛牌家數已來到17家，接下來除了上述四家公司已確 定上市日期之外，已有新代、達明、邁科、松川精密及禾榮科等五家 也獲得主管機關同核准，有機會在9月間到第四季初上市掛牌。

　　集中市場去（113）年上市掛牌家數為36家高峰，今年4月之後受到 川普關稅戰的衝擊，讓企業上市腳步暫緩，並影響後續掛牌進度，同 時，近來KY股申請上市明顯減少。

　　因此，加上中華資安、振大環球、大研生醫及聯友金屬等四家已敲 定掛牌時間，以及五家獲主管機關同意的第四季潛在可能掛牌公司來 看，合計今年上市掛牌家數應有機會達到26家，未來若公司加速上市 ，估計今年上市掛牌家數也難追過去年。

　　此外，據證交所官網公告，輝創、驊陞、皇家可口、資拓宏宇、暉 盛（創新板）、東方風能及鴻勁等，近日已陸續獲證交所上市審議委 員會通過上市案，接下來待證交所董事會核議及主管機關椄核准，永 擎及長廣兩家預計8月27日上市審議會審議，世紀風電及高明鐵（創 新板）尚在證交所內審中。

在淨零碳排與ESG永續風潮席捲全球的此刻，半導體產業製程升級已不再僅僅是效率與良率的競逐，更是企業責任與環境使命的具體實踐。身為電漿應用設備領域的指標品牌，暉盛科技（7730）以先進電漿技術驅動綠色製造新浪潮，成為推動半導體產業減碳轉型的關鍵力量。

放眼半導體、IC載板與PCB產業面對的製程瓶頸，傳統濕式處理長期仰賴化學藥劑與大量用水，不僅帶來環境污染，也在微細化製程下面臨穿透力不足與良率不穩的挑戰。暉盛科技看準趨勢，結合深厚的研發能量與應用經驗，打造出一系列以乾式電漿為核心的表面處理解決方案，不僅大幅減少耗材與排放，更成功突破製程限制，在先進封裝與細線路清潔等關鍵環節實現高效能、低損耗的成果。在面對ABF基板處理中極具挑戰的二氧化矽填料與環氧基質，暉盛的電漿蝕刻方案，展現出卓越的材料選擇性與能耗控制能力，讓綠色製程不再是理想，而是可以立即部署的現實。

除了在半導體本業技術的持續深化，暉盛科技亦積極擴展在新能源與環保應用上的布局。特別是在甲烷裂解產氫技術領域，暉盛推出以電漿火焰處理為核心的創新解法，不僅能將甲烷轉化為固態碳與潔淨氫氣，更大幅減少碳排放與能源損耗，成為氫能經濟中具高度潛力的解碳利器。這項技術的商業化應用，已為多家工業排放密集型企業開啟轉型契機。

放眼全球科技趨勢，從AI到5G，再到高效能運算（HPC）的持續推升，半導體業者對於先進封裝技術如FOPLP、Hybrid Bonding的需求不斷加深。暉盛科技所提供的電漿解決方案，正好滿足這些製程對高解析度、低溫低損傷與可預測性的極致要求，並同步落實ESG精神，協助客戶在提升競爭力的同時，也穩健邁向永續之路。

　在淨零碳排與ESG永續浪潮下，半導體製程升級不再只是效率與良 率的競逐，更是企業責任與環境使命的實踐。

　　暉盛科技（7730）身為電漿應用設備領域的指標品牌，以先進電漿 技術驅動綠色製造，成為半導體產業減碳轉型的重要推手。

　　半導體、IC載板及PCB製程長期仰賴濕式處理，耗用大量化學藥劑 與水資源且良率受限，暉盛以乾式電漿表面處理解決方案，大幅減少 耗材與排放，同時突破製程瓶頸，在先進封裝與細線路清潔展現高效 低損成果。

　　暉盛科技強調，「暉盛」不僅象徵技術實力，更代表「永續創新」 的信念。其電漿蝕刻方案於ABF基板處理，展現優異的材料選擇性與 能耗控制能力，使綠色製程得以落地實行。

　　暉盛也積極布局新能源與環保應用，推出以電漿火焰處理為核心的 甲烷裂解產氫技術，將甲烷轉化為固態碳與潔淨氫氣，降低碳排放並 提高能源效率，為氫能經濟提供減碳利器，已獲多家工業企業青睞。

　　全球AI、5G及HPC持續推升先進封裝需求，暉盛電漿解決方案滿足 Hybrid Bonding、FOPLP等製程對高解析度、低溫低損傷及高可預測 性的要求，並協助客戶兼顧競爭力與永續目標。

　　在玻璃IC基板、AI晶片封裝及精細蝕刻等前瞻應用上，暉盛與多家 國際大廠展開深度合作，提供關鍵設備並共同開發，為台灣半導體供 應鏈減碳貢獻技術支撐。公司將於SEMICON TAIWAN南港展覽館L-010 0攤位展出最新電漿應用技術。

　　未來暉盛將持續強化研發及智慧製造整合，打造落地的綠色製程平 台，以創新為引擎、永續為軸心，攜手產業邁向低碳新世代。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:114/08/08
2.審計委員會通過財務報告日期:114/08/08
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):114/01/01-114/06/30
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):255,655
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):111,142
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):37,438
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):19,101
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):15,148
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):15,148
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):0.44
11.期末總資產(仟元):1,080,511
12.期末總負債(仟元):348,654
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):731,857
14.其他應敘明事項:無

　　臺灣證券交易所6日召開兩場有價證券上市審議委員會，審議通過 資拓宏宇（6614）及暉盛（7730）兩家公司股票上市案，其中，暉盛 為申請創新板上市。

　　資拓宏宇公司董事長為吳麗秀，總經理為王芝和，輔導上市承銷商 為台新證券，該公司實收資本額7.29億元，主要業務主要為應用系統 開發顧問及建置專案服務、雲端SaaS及ISV服務、軟硬體設備買賣及 維運服務和專業人力委外服務等。

　　資拓宏宇111年～113年稅前盈餘各為2.23億元、2.02億元及1.45億 元、今年第一季稅前虧損3,435.8萬元；每股稅後純益（EPS）各為2 .62元、2.31元、1.7元、-0.47元。

　　暉盛公司董事長為宋俊毅，總經理為許嘉元，輔導上市承銷商為福 邦證券；該公司資本額為2.88億元，主要業務包括各式電漿設備之研 發、生產及銷售等。在獲利表現方面，暉盛112年及113年稅前盈餘各 為1.72億元及1.13億元，今年第一季364.3萬元，EPS各為5元、3.01 元及0.1元。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:114/07/11
2.審計委員會通過財務報告日期:114/07/11
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):114/01/01-114/03/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):83,131
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):35,262
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):(1,339)
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):3,643
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):2,879
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):2,879
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):0.1
11.期末總資產(仟元):1,110,862
12.期末總負債(仟元):390,664
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):720,198
14.其他應敘明事項:無

1.事實發生日:114/07/11
2.公司名稱:暉盛科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:更正本公司114年度第一季合併財務報告未計入董事會宣告現金股利乙事。
6.更正資訊項目/報表名稱:
114年度第一季合併財務報表與相關附註揭露事項。
7.更正前金額/內容/頁次:
114年度第一季合併財務報告財務報表與相關附註揭露事項：
(1)民國114年5月13日 / - / 第3-1頁/日期更正為114年7月11日，且頁次更正為第3頁
(2)二、通過財務報告之日期及程序
本合併財務報告已於114年5月13日經董事會通過後發布。/ - /第8頁
/新增應付股利，送董事會日期由114年5月13日變更為114年7月11日。
(3)資產負債表之其他應付款
代碼 負債及權益 114年3月31日
流動負債 金額 %
2200 其他應付款(附註六(九)) 38,984 4
21XX 流動負債合計 207,856 19
/第4頁/未加入應付現金股利28,860仟元
(4)資產負債表之未分配盈餘
代碼 負債及權益 114年3月31日
權益 金額 %
3300 保留盈餘(附註六(十五))
3350 未分配盈餘 325,298 29
31XX 歸屬於母公司業主之權益合計 749,058 67
3XXX 權益總計 749,058 67
/第4-1頁/未減除現金股利28,860仟元
(5)合併權益變動表
歸屬於母公司
未分配盈餘 之業主權益總計 權益總額
114年1月1日餘額 322,419 746,052 746,052
114年1月1日至3月31日淨利(淨損) 2,879 2,879 2,879
114年1月1日至3月31日其他綜合損益 - 127 127
114年1月1日至3月31日綜合損益總額 2,879 3,006 3,006
114年3月31日餘額 $ 325,298 $ 749,058 $ 749,058
/-/第6頁/114年1月1日餘額項下增加「盈餘指撥及分配：普通股現金股利」一列，
金額為28,860仟元
(6)(九)其他應付款
項目 114年3月31日 113年12月31日 113年3月31日
應付設備款 2,045 - -
代收款項 194 555 316
應付其他 3,489 6,883 9,671
合 計 $ 38,984 $ 53,563 $ 53,563
/第17頁/應付設備款項目下補入應付股利 28,860仟元，合計由38,984更正為67,844。
(7)(十五)保留盈餘及股利政策
1.略。
2.略。
3.略。
4.本公司董事會於114年3月提議及股東會於113年6月通過之113及112年度盈餘分配案
及每股股利如下：
(略)
有關113年度之盈餘分配案，尚待114年6月召開之股東常會決議。
/-/第19頁/1.之後補入「2.分派股息及紅利或法定盈餘公積及資本公積之全部或部分，
如以發放現金方式為之，授權董事會以三分之二以上董事出席，及出席董事過半數同意
後為之，並報告股東會。」原2、3、4變更順序為3、4、5，除了順序改變，另原第4點
項下的說明「有關113年度之盈餘分配案，尚待114年6月召開之股東常會決議。」
更正為「本公司114年3月19日董事會決議發放現金股利28,860仟元，每股股利為1元。
其餘盈餘分配項目，尚待114年6月18日召開之股東常會決議。」
(8) (3)流動性風險
A.概述：
(略)
下表係按到期日及未折現之到期金額彙總列示本集團已約定還款期間之金融負債分析:
114年3月31日
非衍生金融負債 6個月以內 合約現金流量 帳面金額
應付帳款 $ 97,183 $ 97,183 $ 97,183
其他應付款 33,100 38,894 38,984
長期借款(一年內到期) 9,392 169,293 158,017
合 計 $ 139,675 $ 305,460 $ 294,184
/第30頁/其他應付款由33,100、38,984、38,984應修正為61,960、67,844、67,844，
合計應修正為168,535、334,320、323,044
(9)金融負債
按攤銷後成本衡量之金融負債
應付帳款 97,183 71,895 36,418
其他應付款 38,984 53,563 53,563
/第31頁/其他應付款38,984仟元應正為67,844仟元
(10)附表四
經濟部投審會 依經濟部投審會規定
核准投資金額 赴大陸地區投資限額
16,603(USD 500) 449,435
/第36頁/依經濟部投審會規定赴大陸地區投資限額由449,435降低為432,119
(11)十四、部門資訊
(三)部門財務資訊
114年1至3月：
項目 暉盛科技
部門資產 $ 1,104,863
部門負債 $ 355,805
/第38頁/114年1至3月暉盛科技之部門負債由355,805更正為384,665
8.更正後金額/內容/頁次:
114年度第一季合併財務報告財務報表與相關附註揭露事項：
(1)民國114年7月11日 / - / 第3頁
(2)二、通過財務報告之日期及程序
本合併財務報告已於114年7月11日經董事會通過後發布。/-/第8頁
(3)資產負債表之其他應付款
代碼 負債及權益 114年3月31日
流動負債 金額 %
2200 其他應付款(附註六(九)) 67,844 6
21XX 流動負債合計 236,716 21 /第4頁
(4)資產負債表之未分配盈餘
代碼 負債及權益 114年3月31日
權益 金額 %
3300 保留盈餘(附註六(十五))
3350 未分配盈餘 296,438 27
31XX 歸屬於母公司業主之權益合計 720,198 65
3XXX 權益總計 720,198 65
/第4-1頁
(5)合併權益變動表
歸屬於母公司
未分配盈餘 之業主權益總計 權益總額
114年1月1日餘額 322,419 746,052 746,052
盈餘指撥及分配：
普通股現金股利 (28,860) (28,860) (28,860)
114年1月1日至3月31日淨利(淨損) 2,879 2,879 2,879
114年1月1日至3月31日其他綜合損益 - 127 127
114年1月1日至3月31日綜合損益總額 2,879 3,006 3,006
114年3月31日餘額 $ 296,438 $ 720,198 $ 720,198
/第6頁
(6)(九)其他應付款
項目 114年3月31日 113年12月31日 113年3月31日
應付設備款 2,045 - -
應付股利 28,860 - -
代收款項 194 555 316
應付其他 3,489 6,883 9,671
合計 $ 67,844 $ 53,563 $ 53,563
/第17頁
(7)(十五)保留盈餘及股利政策
1.略
2.分派股息及紅利或法定盈餘公積及資本公積之全部或部分，如以發放現金
方式為之，授權董事會以三分之二以上董事出席，及出席董事過半數同意
後為之，並報告股東會。
3.略
4.略
5.本公司董事會於114年3月提議及股東會於113年6月通過之113及112年度
盈餘分配案及每股股利如下：
(略)
本公司114年3月19日董事會決議發放現金股利28,860仟元，每股股利為1元。
其餘盈餘分配項目，尚待114年6月18日召開之股東常會決議。
(8) (3)流動性風險
A.概述：
(略)
下表係按到期日及未折現之到期金額彙總列示本集團已約定還款期間之金融負債分析:
114年3月31日
非衍生金融負債 6個月以內 合約現金流量 帳面金額
應付帳款 $ 97,183 $ 97,183 $ 97,183
其他應付款 61,960 67,844 67,844
長期借款(一年內到期) 9,392 169,293 158,017
合 計 $ 168,535 $ 334,320 $ 323,044
/第30頁
(9)金融負債
按攤銷後成本衡量之金融負債
應付帳款 97,183 71,895 36,418
其他應付款 67,844 53,563 53,563
/第31頁
(10)附表四
經濟部投審會 依經濟部投審會規定
核准投資金額 赴大陸地區投資限額
16,603(USD 500) 432,119
/第36頁
(11)十四、部門資訊
(三)部門財務資訊
114年1至3月：
項目 暉盛科技
部門資產 $ 1,104,863
部門負債 $ 384,665
/第38頁
9.因應措施:於公開資訊觀測站發布重大訊息並重新公告。
10.其他應敘明事項:前述補正對財報損益並無影響。

1.董事會、股東會決議或公司決定日期:114/07/09
2.除權、息類別（請填入「除權」、「除息」或「除權息」）:除權息
3.發放股利種類及金額:
普通股現金股利新臺幣28,859,776元，每股配發新臺幣1元。
普通股股票股利新臺幣57,719,550元，每股配發新臺幣2元。
4.除權（息）交易日:114/07/24
5.最後過戶日:114/07/25
6.停止過戶起始日期:114/07/28
7.停止過戶截止日期:114/08/01
8.除權（息）基準日:114/08/01
9.現金股利發放日期:114/08/29
10.其他應敘明事項:
(1)股票股利預計於114年8月29日發放(若因客觀因素影響致發放日期
變動，授權董事長另訂之並另行公告)
(2)本次盈餘轉增資發行新股，業經金融監督管理委員會114年7月4日
核准申報生效在案。
(3)本次盈餘轉增資發行新股，按發行新股基準日股東名簿記載之股東
持有股份比例分配，每仟股無償配發200股，配發不足壹股之畸零
份，得由股東自除權時股票停止過戶日起5日內自行向本公司股務
代理機構辦理拼湊，逾期未拼湊或拼湊後仍不足壹股者，按面額改
發現金計算至元為止(元以下捨去)，並授權董事長洽特定人按面額認購。
(4)本次增資發行新股案如因法令變更或本公司股本發生變動，影響流
通在外股份數量，致股東配股率因此發生變動而需修正，或有其他
相關未盡事宜時，提請股東常會授權董事長全權處理。
(5)有關股票股利發放事宜及其他相關未盡事宜，俟主管機關核准變更登
記後，董事會授權董事長依公司法或其相關法令規定全權處理之。
(6)本次發行新股之權利義務與原有股份相同。
(7)最後過戶日因7月27日適逢假日，故提前至7月25日。

　今年上半年已有14家公司上市掛牌，另有台康生技（6589）及新代 （7750）等九家公司上市（IPO）案已獲主管機關核准，另也有九家 公司提出上市申請或待審議中，這18家公司可望在今年下半年或明年 上半年陸續上市掛牌。

　　受到關注的是這18家公司不少是重量級上市櫃公司，如鴻海、中華 電、尚凡、神達控股、南僑控股、廣明及世紀鋼等轉投資的旗下小金 雞，未來「母以子貴」、「子以母貴」行情可期；其中，也有高達7 檔股價均是200～800元以上的高價股。

　　依證交所官網統計，今年上半年已有14家公司上市掛牌（包括兩家 創新板及四家KY股），依以往情況來看，每年3月底公布去年年報之 後，公司才會密集提出上市申請，因而最後上市時間會多數落在下半 年。

　　據統計，目前已有台康生技、新代、微程式、中華資安、達明、凌 航、邁科、聯友金屬-創、大研生醫等九家公司已獲得主管機關核准 。其中，除了台康生技是上櫃轉上市之外，其餘均在興櫃市場交易。 此外，松川精密、振大環球及禾榮科等三家已獲得證交所上市審議委 員會通過，待證交所董事會通過後呈報主管機關；輝創則已獲證交所 上市審議委員會排入7月8日行程中。

　　世紀風電、驊陞、皇家可口、資拓宏宇、暉盛-創等五家，於近日 陸續提出上市申請，尚在證交所內審中。內審完成即送上市審議委員 會審議。

　　在這些「準」上市公司中，不乏是上市櫃集團旗下小金雞，包括台 康生技鴻海轉投資8.98％、台耀持股6.06％、具官方色彩的耀華玻璃 持股4.27％及國發基金持股4.99％。

　　微程式為巨大轉投資17.75％的子公司；中華資安為中華電信轉投 資62.34％；達明為廣明轉投資高達78.29％的小金雞；大研生醫更獲 得尚凡轉投資高達97.5％；禾榮科背後股東陣容則是已下市的前台股 股后漢微科的經營團隊。

　　世紀風電最大股東為世紀鋼持股59.12％；皇家可口有南僑投控轉 持資69.51％；輝創則是神達控股轉投資11.27％的子公司；資拓宏宇 也同樣是中華電轉投資49.64％、持股近半的轉投資公司。

2025年美中科技戰火延燒，從EDA軟體到關鍵製程設備全面納入出口管制。供應鏈不再是技術與成本的選擇題，而是國家級風險管理的必修課。在這場轉型與重構的浪潮中，暉盛科技作為本土少數深耕電漿製程平台的設備商，正憑藉完整自研系統、模組化架構與奈米級精密控制技術，逐步成為封裝與載板廠強化設備在地化的重要夥伴。從晶圓後段製程、異質封裝、到新材料蝕刻與界面處理，暉盛的設備已橫跨多個製程節點，成為多家領先封裝廠與載板大廠的重要技術夥伴。

在SoIC（三維異質整合）成為下一代晶片架構關鍵技術的今天，「Hybrid Bonding」被視為實現多晶粒垂直堆疊、提升訊號傳遞密度與效能的核心工藝。然而，高密度鍵合不僅需要物理結構設計，更仰賴原子級的表面活化處理（Plasma Activation）來實現牢固鍵合與高良率製程。

暉盛的電漿平台技術正是此關鍵製程的無聲英雄。透過等離子體的精密能量控制，可有效去除晶片間界面有機殘留與氧化層，同時激發原子鍵，提升材料反應活性，使裸晶之間在低溫條件下仍可實現高強度直接鍵合。這使電漿表面處理不再只是配角，而成為影響先進封裝良率與可靠度的核心工序之一。

暉盛的電漿設備平台，高均勻性處理能力、模組化設計與大面積應用支援能力，使其成為少數可快速導入FOPLP製程的大氣電漿設備供應商。從Hybrid Bonding前處理、玻璃與ABF載板的介面蝕刻，到Mini LED與新材料封裝應用，暉盛正穩健擴展其「電漿核心、全流程服務」的技術版圖。

　　資拓宏宇（6614）及暉盛（7730）上周向證交所送件申請上市，各 為今年第14家國內公司（不含創新板）申請上市及第三家申請創新板 上市之國內企業，受到申請上市的利多，27日兩檔個股分別飆漲9.8 5％及10.7％。

　　資拓宏宇為中華電轉投資49.64％的子公司，該公司董事長為吳麗 秀，實收資本額為7.29億元，主要產品包括提供應用系統開發顧問及 建置專案服務、雲端SaaS及ISV服務、軟硬體設備買賣及維運服務和 專業人力委外服務等。

　　資拓宏宇27日在興櫃市場以57元大漲9.85％作收，收盤均價為54. 32元。在獲利表現方面，資拓宏宇去年稅前淨利為1.45億元，每股稅 後純益（EPS）為1.7元。

　　暉盛科技公司董事長為宋俊毅，實收資本額為2.886億元，主要產 品為各式電漿設備；去年稅前盈餘為1.13億元，EPS為3.01元。暉盛 27日在興櫃市場以123元大漲10.7％作收，收盤均價為119.44元。

1.事實發生日:114/06/25
2.公司名稱:暉盛科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:更正本公司113年度合併及個體財務報告附註部分資訊暨IXBRL申報資訊
6.更正資訊項目/報表名稱:
(1)113年度合併財務報告附註及附註揭露事項。
(2)113年度個體財務報告附註、附註揭露事項及重要會計項目明細表。
7.更正前金額/內容/頁次:
(1)113年度合併財務報告財務報表附註及附註揭露事項：
1.除下列重要項目外，本個體財務報告係按歷史成本編製：
按公允價值衡量之透過損益按公允價值衡量之金融資產/第12頁
2. B.應收帳款、合約資產及應收租賃款均按存續期間預期信用損失認列備抵損失。
其他金融資產/第16頁
3.479/第40頁
4.125/第40頁
5.15,155/第41頁
6.實收資本額/第51頁
(2)113年度個體財務報告附註、附註揭露事項及重要會計項目明細表。
1.除下列重要項目外，本個體財務報告係按歷史成本編製：按公允價值衡量之透過
損益按公允價值衡量之金融資產/第11頁
2.113年12月31日 112年12月31日/第29頁
3.計畫資產報酬(除包含於淨/第30頁
4.淨確定福利資產/第38頁
5.上開進貨價格與一般客戶相當，付款條件則為3個月內付款/第41頁
6.479/第41頁
7.上開交易價格係經雙方議價決定，截至112年12月31日止，交易價款已付清/
第41頁
8.125/第41頁
9.15,155/第41頁
10.(2) 透過第三地區公司再投資大陸(請參閱附表三)/第52頁
11.電漿清洗機等 55台/第67頁
12.存貨跌價及呆滯損失/第68頁
8.更正後金額/內容/頁次:
(1)113年度合併財務報告財務報表附註及附註揭露事項：
1.除下列重要項目外，本個體財務報告係按歷史成本編製：
(1) 按公允價值衡量之透過損益按公允價值衡量之金融資產。
(2) 按退休基金資產與確定福利義務現值之淨額認列之確定福利負債。
/第12頁
2. B.應收帳款、合約資產及應收租賃款均按存續期間預期信用損失認列備抵損失。
其他債務工具投資/第16頁
3.575/第40頁
4.126/第40頁
5.14,732/第41頁
6.0/第51頁
(2)113年度個體財務報告附註、附註揭露事項及重要會計項目明細表。
1. 除下列重要項目外，本個體財務報告係按歷史成本編製：
(1) 按公允價值衡量之透過損益按公允價值衡量之金融資產。
(2) 按退休基金資產與確定福利義務現值之淨額認列之確定福利負債。
/第11頁
2.113年度 112年度/第29頁
3.計畫資產報酬(除包含於淨利息之金額外)/第30頁
4.淨確定福利負債/第38頁
5.上開進貨價格與一般客戶相當，付款條件則為3至4個月內付款/第41頁
6.575/第41頁
7.上開交易價格係經雙方議價決定，截至112年12月31日止，
交易價款尚未付清/第41頁
8.126/第41頁
9.14,732/第41頁
10.(2) 透過第三地區公司再投資大陸(請參閱附表二)/第52頁
11.電漿清洗機等 54台/第67頁
12.存貨跌價及呆滯損失(回升利益)/第68頁
9.因應措施:於公開資訊觀測站發布重大訊息並重新公告。
10.其他應敘明事項:前述補正對財報損益並無影響。

1.事實發生日:114/06/25
2.公司名稱:暉盛科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:更正本公司113年度合併及個體財務報告附註部分資訊暨IXBRL申報資訊
6.更正資訊項目/報表名稱:
(1)113年度合併財務報告附註及附註揭露事項。
(2)113年度個體財務報告附註、附註揭露事項及重要會計項目明細表。
7.更正前金額/內容/頁次:
(1)113年度合併財務報告財務報表附註及附註揭露事項：
四、重大會計政策之彙總說明
(二)編製基礎
1.除下列重要項目外，本合併財務報告係按歷史成本編製：
按公允價值衡量之透過損益按公允價值衡量之金融資產/第12頁/
增加”按退休基金資產與確定福利義務現值之淨額認列之
確定福利負債”說明段
2. B.應收帳款、合約資產及應收租賃款均按存續期間預期
信用損失認列備抵損失。其他金融資產係先評估……/
第16頁/將”其他金融資產”更正為”其他債務投資工具”
3.112年度
關係人類別/名稱 交易內容 交易金額
其他關係人 隔間、水電工程等 $479
上開交易價格係經雙方議價決定，截至112年12月31日止，交易價款已付清。
/$479/第40頁/更正112年度金額由479為574/且交易價款尚未付清。
4.(1)各項費用
關係人類別 113年度 112年度 交易性質
其他關係人 125 64 勞務費
/第40頁/更正125為126
5.薪(四)主要管理階層薪酬資訊
關係人類別/名稱 113 年度 112 年度
薪資及其他短期員工福利 15,155 14,732
/第40頁/更正113年度薪資及其他短期員工福利由$15,155到$14,732
6.截至本期止處分(含出售、清算解散、被併購、破產等)之大陸子公司
已匯回投資收益/實收資本額/第51頁/將實收資本額更正為0
(2)113年度個體財務報告附註、附註揭露事項及重要會計項目明細表。
1.除下列重要項目外，本個體財務報告係按歷史成本編製：按公允價值衡量
之透過損益按公允價值衡量之金融資產/第11頁/增加”按退休基金資產與
確定福利義務現值之淨額認列之確定福利負債”之說明段
2.1.遞延政府輔助利益(列入長期遞延收入)本期變動如下：
項 目 113年12月31日 112年12月31日
/第29頁/更正截止日為年 度，例如113年12月31日為113年度
3.(3)淨確定福利負債之變動列示如下：
計畫資產報酬(除包含於淨
/第30頁/報告少列一行，”補利息之金額外)”
4.3.因暫時性差異而產生之遞延所得稅資產或負債：
113年度
項目 期初餘額 認列於(損)益 認列於其他綜合(損)益 期末餘額
其他
淨確定福利資產
/第38頁/將淨確定福利資產更正為淨確定福利負債
5.2進貨
關係人類別 113年度 112年度
孫公司 $20 $-
上開進貨價格與一般客戶相當，付款條件則為3個月內付款
/第41頁/更正為3至4個月內付款
6. 112年度
關係人類別/名稱 交易內容 交易金額
其他關係人 隔間、水電工程等 $479
上開交易價格係經雙方議價決定，截至112年12月31日止，交易價款已付清。
/第41頁/更正112年度金額由479為574，交易價款尚未付清。
7.(1)各項費用
關係人類別 113年度 112年度 交易性質
其他關係人 $125 $ 64 勞務費
/第41頁/更正125為126
8.(四)主要管理階層薪酬資訊
關係人類別/名稱 113 年度 112 年度
薪資及其他短期員工福利 $15,155 $ 15,338
/第41頁/更正$15,155為$14,732
9.註1：投資方式去分為下列三種，標示種類別即可，其中”(2) 透過第三地區公
司再投資大陸(請參閱附表三)”/第52頁/更為參閱附表二。
10.營業收入明細表，客戶合約收入 電漿清洗機等 55台/第67頁/更正為54台
11.營業成本明細表，項目 存貨跌價及呆滯損失/第68頁/加上(回升利益)
8.更正後金額/內容/頁次:
(1)113年度合併財務報告財務報表附註及附註揭露事項：
四、重大會計政策之彙總說明
(二)編製基礎
1.除下列重要項目外，本合併財務報告係按歷史成本編製：
(1) 按公允價值衡量之透過損益按公允價值衡量之金融資產。
(2) 按退休基金資產與確定福利義務現值之淨額認列之確定福利負債。
/第12頁
2. B.應收帳款、合約資產及應收租賃款均按存續期間預期信用損失認列備抵損失。
其他債務工具投資係先評估……/第16頁
3.112年度
關係人類別/名稱 交易內容 交易金額
其他關係人 隔間、水電工程等 $575
上開交易價格係經雙方議價決定，截至112年12月31日止，交易價款尚未付清。
/第40頁
4.(1)各項費用
關係人類別 113年度 112年度 交易性質
其他關係人 126 64 勞務費
/第40頁
5.(四)主要管理階層薪酬資訊
關係人類別/名稱 113 年度 112 年度
薪資及其他短期員工福利 14,732 15,338
/第40頁
6.截至本期止處分(含出售、清算解散、被併購、破產等)之大陸子公司已匯回投資
收益/0/第51頁
(2)113年度個體財務報告附註、附註揭露事項及重要會計項目明細表。
1. 除下列重要項目外，本個體財務報告係按歷史成本編製：
(1) 按公允價值衡量之透過損益按公允價值衡量之金融資產。
(2) 按退休基金資產與確定福利義務現值之淨額認列之確定福利負債。
/第11頁
2.1.遞延政府輔助利益(列入長期遞延收入)本期變動如下：
項目 113年度 112年度
/第29頁
3.(3)淨確定福利負債之變動列示如下：
計畫資產報酬(除包含於淨利息之金額外)/第30頁
4.3.因暫時性差異而產生之遞延所得稅資產或負債：
113年度
項目 期初餘額 認列於(損)益 認列於其他綜合(損)益 期末餘額
其他
淨確定福利負債
/第38頁
5.2進貨
關係人類別 113年度 112年度
孫公司 $20 $-
上開進貨價格與一般客戶相當，付款條件則為3至4個月內付款/第41頁
6.112年度
關係人類別/名稱 交易內容 交易金額
其他關係人 隔間、水電工程等 $575
上開交易價格係經雙方議價決定，截至112年12月31日止，交易價款尚未付清。
/第41頁
7.(1)各項費用
關係人類別 113年度 112年度 交易性質
其他關係人 $126 $ 64 勞務費
/第41頁
8.(四)主要管理階層薪酬資訊
關係人類別/名稱 113 年度 112 年度
薪資及其他短期員工福利 $14,732 $ 15,338
/第41頁
9.註1：投資方式去分為下列三種，標示種類別即可，
(2) 透過第三地區公司再投資大陸(請參閱附表二)”/第52頁
10.營業收入明細表，客戶合約收入 電漿清洗機等 54台/第67頁
11.營業成本明細表，項目 存貨跌價及呆滯損失(回升利益)/第68頁
9.因應措施:於公開資訊觀測站發布重大訊息並重新公告。
10.其他應敘明事項:前述補正對財報損益並無影響。

1.取得會計師「內部控制專案審查報告」日期:114/06/24
2.委請會計師執行內部控制專案審查日期:113/10/01-114/03/31
3.委請會計師執行內部控制專案審查之緣由:因應本公司申請創新板上市作業需求。
4.申報公告「內部控制專案審查報告」內容之日期:114/06/24
5.意見類型:無保留意見
6.其他應敘明事項(內部控制專案審查報告全文請至公開資訊觀測站查閱，路徑為：公司
治理/內部控制專區/內部控制審查報告):無

1.股東會日期:114/06/18
2.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:通過承認本公司113年度盈餘分配案。
3.重要決議事項二、章程修訂:通過修訂本公司「公司章程」案。
4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:通過承認本公司113年度
營業報告書及財務報表案。
5.重要決議事項四、董監事選舉:無。
6.重要決議事項五、其他事項:
(一)通過本公司盈餘轉增資發行新股案。
7.其他應敘明事項:無。

隨著AI技術邁入全速進化期，從生成式模型到邊緣運算應用的推陳出新，背後所仰賴的不只是演算法的突破，更是一場關於晶片效能的深度變革。而這場變革的核心，正悄然轉移至先進封裝技術的領域，特別是由台積電領軍的SoIC（三維異質整合）封裝技術，正重新定義未來運算架構的可能性。

SoIC技術的精髓在於其「垂直整合」的設計哲學。不同於傳統橫向布建的晶片結構，SoIC透過Hybrid Bonding將多顆裸晶如高樓般堆疊，實現近乎零距離的訊號傳遞與超高密度的互連效能。不僅壓縮晶片面積，更大幅降低功耗與延遲，對AI晶片而言，可謂量身打造的最佳解方。

然而，這項高度整合的封裝創新也帶來製程上的重大挑戰。晶片之間要實現牢固又高效的鍵合，不能僅靠物理接觸，更須進行原子級的表面活化處理（Plasma Activation），以提升接合品質與良率，突顯電漿技術的關鍵角色。

電漿的作用，不只是將晶片表面的有機殘留與氧化層剝除，更能藉由激發表面原子鍵，提升材料的反應活性，使晶片之間在低溫環境下依然能完成高強度的直接鍵合。換言之，電漿表面處理技術已成為實現高良率SoIC製程的重要助力。

身為國內少數深耕電漿製程平台的關鍵業者-暉盛科技，早已洞察這股技術趨勢。在Hybrid Bonding、FOPLP、FOWLP等先進封裝領域上，暉盛推出了一系列模組化的電漿解決方案，具備奈米等級的精密活化與高均勻性表面處理能力，成為SoIC製程中不可或缺的製程基礎。

尤其在FOPLP（扇出型面板級封裝）製程中，暉盛的設備可支援超過850x750mm的大面積面板處理，不僅滿足高產能需求，亦能因應異質材料與複雜堆疊結構的封裝設計，提供靈活、穩定且可整合的解決方案。

在材料創新方面，暉盛亦積極投入ABF載板與玻璃基板的乾式蝕刻與介面處理，協助客戶從材料端一路優化至封裝階段，實現高速訊號傳輸、高信賴度、高整合度的一站式封裝平台，為AI與高速運算時代提供強而有力的後勤支援。

從製程環節的背後英雄躍升為推動晶片封裝革新的主角，電漿技術正改寫AI晶片效能極限的邊界。暉盛科技也將持續以系統化、模組化的電漿平台與全球半導體業者攜手，加速導入SoIC、擴大先進封裝的商業版圖，共同啟動AI時代的新一輪效能革命。