博盛半導體（7712）成立於2014年4月，主要產品為金屬氧化物半 導體場效電晶體（MOSFET），正式於去年12月26日掛牌上櫃。

　　博盛半導體MOSFET產品廣泛應用於消費性電子產品、工業用產品、 車用產品等領域，其中，車用產品已取得日本及韓國多家車用零件廠 商的產品驗證，產品廣泛於車燈、儀表板、抬頭顯示器、車用空調、 無線充電模組，因車用產品追求高可靠性及穩定性，產業進入門檻高 ，產品毛利高，有助其維持優異毛利率。

　　此外，博盛半導體產品也成功通過美系知名伺服器客戶產品認證， 打入AI供應鏈，隨AI相關領域需求大增，博盛半導體亦積極投入開發 Dr.MOS（Driver MOS）產品及SPS（Smart Power Stage，智慧功率級 模組）等高階產品，將可運用於AI PC、AI伺服器CPU／GPU、5G等。

　　目前半導體產業上櫃公司家數達96家，已是櫃買市場的第一大產業 聚落，近十年市值成長近200％。博盛半導體上櫃掛牌以後，可以透 過資本市場提升知名度及籌集營運資金，並持續提升研發能量，以創 新求變的精神開發更新、更具競爭力之產品予客戶。

新年度開始，外資雖逐漸歸隊，惟美國總統當選人川普上任進入倒數，關稅等政策不確定性仍在，台股震盪走弱，但中小型股活蹦亂跳，之前未受矚目的新AI股、機器人概念股，包括和椿、宇隆、伊雲谷等14檔「多頭衝鋒股」，見到法人悄悄進場布局，股價漲幅超越大盤，成為盤面新亮點。

美股上周震盪，台股未能守住23,000點，篩選三大法人上周買超、股本小於50億元、前11月營收年增、股價表現超越大盤的多頭衝鋒股，包括：星通、和椿、新華、聖暉*、宇隆、昇達科、伊雲谷、川湖、精湛、博盛半導體、穎漢、漢科、振曜、事欣科。

觀察這14檔獲三大法人青睞的小型股，主要集中在受惠大型雲端服務供應商（CSP）、企業部署AI伺服器的IC設計與伺服器導軌業者，以及傳統電機機械業者，因其在自動化領域的技術，搭上機器人題材而受到矚目。

綜合新光投信董事長劉坤錫、富邦投顧董事長陳奕光、投信台股研究團隊看法，由於老AI股股價大多已反映，資金將尋找新AI標的，包括科技業與傳產業有不少從自身技術基礎接到AI相關訂單，但是還沒有被注意到，或股價相對處於低基期個股。

另外隨人型機器人趨勢發展，可關注AI視覺鏡頭模組、機器人關節及運動所需減速器、軸承、滑軌等廠商。例如自動化解決方案供應商和椿，近年從關鍵組件到系統整合，發展一站式自動化解決方案，積極布局機器人市場，上周獲三大法人合計買超2,172張，股價周漲幅18.8%，上周五亮燈漲停，站上百元關卡，收在103元。

精密金屬零件廠宇隆，擁有AI伺服器水冷快接頭及人形機器人諧波減速機雙題材，半個多月來價量齊揚，上周五雖漲多拉回，單周漲幅仍有2.4%。

櫃買新兵IC設計廠商博盛布局AI伺服器應用，其功率半導體技術已通過多家美系CSP驗證，上周漲幅達25%；軟體業者伊雲谷擁有雲端、資安題材，在雲端方面，伊雲谷是亞馬遜AWS託管服務商，持續與AWS共同推動國際雲端與先進網路應用計畫，去年12月以來股性轉趨活潑，上周漲幅6.6%。

博盛半導體（7712）預計今（26）日上櫃掛牌，櫃買中心將舉辦「博盛半導體上櫃掛牌典禮」，並舉行「新股上櫃敲鑼」儀式，並邀請輔導其上櫃的證券承銷商及簽證會計師共同與會。博盛半導體承銷價186元，與25日興櫃均價219.46元相較，有不小價差。

博盛半導體主要是從事功率半導體晶圓與元件設計開發及銷售，2023年度合併營收為13.3億元，稅後淨利為1.27億元，每股稅後純益（EPS）為4.24元。

櫃買中心年底前再迎生力軍，博盛半導體（7712）26日以每股186 元掛牌上櫃，櫃買中心將於當日在辦公大樓11樓舉辦「博盛半導體上 櫃掛牌典禮」，於當日上午9時整進行博盛半導體「新股上櫃敲鑼」 儀式，並邀請輔導其上櫃之證券承銷商及簽證會計師共同與會。

　　博盛半導體主係從事功率半導體晶圓與元件之設計開發及銷售，1 12年度營收為13.3億元，稅後純益1.27億元，每股稅後純益（EPS） 為4.24元；113年前三季累計營收10.64億元，稅後純益2.01億元，E PS則為6.79元。

1.事實發生日:113/12/24
2.公司名稱:博盛半導體股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司。
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第9條第1項第2款
規定辦理。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)本公司辦理股票初次上櫃前現金增資發行普通股3,138,000股，競價拍賣最
低承銷價格為每股新台幣161.74元，依投標價格高者優先得標，每一得標人應
依其得標價格認購，各得標單之價格及其數量加權平均價格為新台幣198.79元
;公開申購承銷價格為每股新台幣186元;總計新台幣610,969,900元，業已全數
收足。
(2)現金增資基準日:113年12月24日。

1.事實發生日:113/12/24
2.公司名稱:博盛半導體股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司。
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:公告本公司辦理股票初次上櫃過額配售內容。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)掛牌第一個交易日至第五個交易日：113/12/26~114/01/02。
(2)承銷價：每股新台幣186元。
(3)過額配售股數：20,000股。
(4)公開承銷股數：2,668,000股(不含過額配售股數)。
(5)佔公開承銷股數比例：0.75%。
(6)過額配售所得價款：新台幣3,720,000元。

MOSFET新兵博盛半導體（7712）預計12月26日上櫃，12月16日至18日辦理公開申購，承銷價為186元，以13日興櫃收盤參考價215元換算，抽中一張有望現賺2.9萬元。展望營運，董事長孟祥集先前曾說，受惠海外銷售增加，車用業績持續成長，明年整體營運審慎樂觀。

博盛以功率場效電晶體（MOSFET）為核心產品，專注於設計開發、應用服務以及銷售。從電力轉換到電動車，再到再生能源以及伺服器，產品應用面相當廣泛。

孟祥集指出，博盛半導體近年積極拓展海外市場，目前非台灣與中國地區的營收比重已達三成，今年陸續在新加坡與美國設立營運據點，關注印度市場發展，分散營收過度集中單一地區的風險。

博盛半導體從創立初期即確立國際化策略，現階段於全球24個國家設有銷售據點，與87家經銷商合作，服務北美、歐洲與亞洲市場，外銷收入占比達55.82%。

博盛半導體專注高階產品開發，如電動車與伺服器，車規產品於2022年完成量產，並獲得AEC-Q101及ISO9001/14001等國際認證，當前車用產品營收占比已達10%，累積出貨超過1億顆。

研調機構TrendForce數據顯示，2022年全球分離式功率元件市場中，MOSFET占56.3%，在新興應用如AI伺服器、數據中心及基站的需求帶動下持續成長。

1.事實發生日:113/12/12
2.公司名稱:博盛半導體股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司。
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:公告本公司股票初次上櫃前現金增資發行新股承銷價格。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
一、本公司為配合初次上櫃前公開承銷辦理現金增資發行普通股3,138,000股，
每股面額新台幣10元，總額新台幣31,380,000元，業經財團法人中華民國
證券櫃檯買賣中心113年11月12日證櫃審字第1130009886號函申報生效在案。
二、本次現金增資採溢價發行方式辦理，競價拍賣最低承銷價格為
每股新台幣161.74元，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依
其得標價格認購，各得標單之價格及其數量加權平均價格為新台幣198.79元，
高於最低承銷價格之1.15倍，故公開申購承銷價格以每股新台幣186元發行。
三、本次現金增資發行之新股，其權利義務與原已發行普通股相同。

櫃買中心11月29日召開第11屆第5次董事監察人聯席會議，會中通 過創泓科技（7714）、榮田（7709）、威力德生醫（7713）、新應材 （4749）股票上櫃申請案，12月4日再通過台灣精材（3467）、浩宇 生醫（6872）、光焱科技（7728）、印能科技（7734）等上櫃案，8 家公司可望成為明年首季櫃買市場重要的新掛牌生力軍。

　　櫃買中心11月29日舉辦第11屆第5次董事、監察人聯席會議，會中 通過一項規章修正案，為明定高資產客戶為專業客戶以及為避免資格 條件不符之投資人因衍生性金融商品交易實物交割取得不得投資之標 的，修正櫃買中心「證券商營業處所經營衍生性金融商品交易業務規 則」第六條及第二十八條之一。

　　此外，也同步通過包括創泓科技、榮田、威力德生醫、新應材等4 家公司上櫃申請案，

　　12月4日再加碼通過台灣精材、浩宇生醫、光焱科技、印能科技4家 ，依照後續時程推估，可望於明年首季在櫃買市場掛牌。

　　據統計，櫃買中心今年來截至目前，共有25家公司掛牌，與去年水 準相當，而今年來提出上櫃申請的則有33家，已經遠遠超越今年初喊 出的24家預估申請上櫃家數。而今年來正式登錄興櫃的公司也高達7 9家，顯示櫃買中心扶植中小微型公司有成。

　　值得留意的是，目前已獲櫃買同意上櫃契約、但尚未掛牌的公司則 共有明遠精密、力領科技、博盛半導體、大井泵浦、博弘、裕山等6 檔，這次再新增新應材、創泓科技、榮田、威力德生醫、台灣精材、 浩宇生醫、光焱科技、印能科技8檔通過櫃買董事會審議，有望力拚 於今年第四季至明年首季掛牌上櫃。

　　Mosfet新兵博盛半導體（7712）專注於功率半導體元件的研發與製 造，董事長孟祥集指出，博盛Mosfet產品開發齊全，高壓元件更顯優 勢，滿足電動車、AI伺服器等領域之高效能需求。他透露，今年AI伺 服器帶動原先在PC、NB 及Server的應用功能提升，相關產品已通過 伺服器領導廠商之驗證；車用產品也打入日本及韓國車用零件廠商供 應鏈，有望成為推升營運動能之兩大引擎。

　　博盛今年前三季累計合併營收達10.64億元，年增5.32％；營業毛 利3.8億元，年增34.44％；毛利率達35.77％，稅後純益2.01億元， 年增64.38％，每股稅後純益（EPS）6.83元，年增57.01％。相較於 其他競爭對手，博盛跳脫框架、打入傳統IDM廠所主導的車用及工業 用應用。

　　孟祥集表示，今年底推出具競爭力的Dr.MOS（Driver-MOSFET）、 搶進AI PC市場，之後拓展至AI伺服器領域。法人透露，博盛目前已 獲得北美四大CSP其中兩家的技術認證，AI伺服器相關產品已開始少 量出貨。目前更與美國知名AI 晶片設計大廠共同開發產品。

　　至於車用應用，孟祥集細數博盛五大產品線，包含車燈、儀表板、 抬頭顯示器、車用空調、無線充電模組，截至第三季車用占營收比重 已達15％，持續呈現逐年增長趨勢，車用之毛利率也明顯優於公司平 均水準。

　　展望2025年，孟祥集認為，車用仍是公司發展重點。

MOSFET廠博盛半導體（7712）預計今年底前掛牌上櫃，董事長孟祥集昨（26）日表示，該公司持續擴大海外布局，伴隨車用客戶增加，以及本季將推出低功耗高頻的Dr.MOS產品，明年下半年再發表功率級模組（SPS），鎖定AI PC、AI伺服器市場，對2025年營運審慎樂觀。

博盛以MOSFET為核心產品，專注設計開發、應用服務與銷售，產品涵蓋低壓、中壓、高壓範疇，技術包括超結型（Super Junction）、平面型（Planar）、溝槽型（Trench）及屏蔽閘極溝槽式（SGT）等製程結構。

博盛前三季營收10.64億元，年增5.32%；營業毛利3.8億元，年增34.44%；毛利率35.77%，稅後純益2.01億元，年增64.38%，每股純益6.83元。

孟祥集指出，有別於其他同業，博盛在專注高階應用產品開發，如電動車與伺服器，成功建立差異化競爭優勢，已於全球24個國家設有銷售通路，並與87家經銷商合作，服務北美、歐洲與亞洲市場，外銷營收占比達55.82%，其餘44.18%為內銷。

孟祥集表示，博盛已在2022年完成車規產品量產，並獲AEC-Q101及ISO 9001╱14001等國際認證。目前車用產品營收占比約10%，累積出貨超過1億顆，將持續擴大車用產品應用，計劃未來三年提升車規產品出貨量。

1.事實發生日:113/11/26
2.公司名稱:博盛半導體股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司。
4.相互持股比例:不適用。
5.發生緣由:依據「發行人募集與發行有價證券處理準則」第9條第1項第2款規定辦理。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
(1)訂約日期：113/11/26
(2)委託代收價款機構
員工認股代收價款機構：兆豐國際商業銀行新竹分行。
競價拍賣與公開申購代收股款機構：兆豐國際商業銀行國外部。
(3)委託存儲專戶機構：合作金庫商業銀行光復分行。

符合條款第XX款：30
事實發生日：113/11/27
1.召開法人說明會之日期：113/11/27
2.召開法人說明會之時間：14 時 30 分
3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店3樓凱悅一廳(地點：台北市信義區松壽路2號)
4.法人說明會擇要訊息：(1)本次上櫃前業績發表會將由本公司經營團隊說明產業發展、財務業務狀況、未來風險、財團法人中華民國證券櫃檯買賣中心董事會暨上櫃審議委員會要求補充揭露事項。
(2)為使入場更為順暢，欲參加者請先至https://reurl.cc/Yqxe30填寫報名表。
5.法人說明會簡報內容：內容檔案於當日會後公告於公開資訊觀測站
6.公司網站是否有提供法人說明會內容：有，網址： 網址：https://www.potens-semi.com/?action=investor&id=DQY7A5DV9Z
7.其他應敘明事項：無

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/11/12
2.審計委員會通過財務報告日期:113/11/12
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01~113/09/30
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):1,063,641
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):380,428
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):218,959
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):253,699
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):201,032
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):201,032
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):6.83
11.期末總資產(仟元):1,846,418
12.期末總負債(仟元):647,691
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):1,198,727
14.其他應敘明事項:無

　櫃買中心5日、6日分別審議通過新應材（4749）、威力德生醫（7 713）上櫃案，為今年來通過上櫃審議的第21及22家公司。據統計， 今年來已有34家公司遞出上櫃申請，大幅超越年初預期的24家。

　　其中，新應材主要從事特用化學材料之研發、生產及銷售，董事長 為詹文雄，推薦證券商為兆豐證券、富邦證券、凱基證券及台新證券 ，申請時資本額8.22億元。

　　新應材112年營收為23.64億元，稅後純益3.18億元，每股稅後純益 （EPS）為3.86元；113年上半年累計營收為15.5億元，稅後純益3.6 9億元，EPS 4.47元。

　　威力德生醫主要是從事體外診斷設備之租賃及試劑銷售、人力派遣 及醫療資訊平台等服務，董事長為周國忠，推薦證券商為台新證券及 統一證券，申請時資本額為4.16億元。

　　威力德生醫112年營收則為9.41億元，稅後純益1.52億元，EPS為3 .71元；113年累計上半年營收為4.88億元，稅後純益0.86億元，EPS 為2.06元。

　　今年來申請上櫃家數共計34家，遠超越年初訂定24家的目標，今年 來已掛牌上櫃的家數則已有22家；統計目前已獲櫃買中心董事會通過 但尚未掛牌上櫃，共有明遠精密、銳澤、力領科技、全家餐飲、博盛 半導體、大井泵浦、久昌、博弘、裕山等9家準上櫃股，將陸續掛牌 上櫃。

1.事實發生日:113/11/04
2.公司名稱:博盛半導體股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司113年第三季合併財務報告董事會召開日期
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
1.董事會召集通知日:113/11/04
2.董事會預計召開日期:113/11/12
3.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或
年度自結財務資訊年季:113年第三季合併財務報告
4.其他應敘明事項:無

1.董事會決議日期:113/10/09
2.增資資金來源:現金增資
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):3,138,000股
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:31,380,000元
6.發行價格:現金增資發行價格暫定為每股新台幣200元溢價發行，惟實際發行價格及
公開承銷方式均授權董事長考量當時市場狀況，並依相關證券法令與主辦證券承銷商
共同議定之。
7.員工認購股數或配發金額:470,000股
8.公開銷售股數:2,668,000股
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):本次現金增資依
公司法第267條相關事宜規定保留發行新股總數14.97%（計470,000股）由員工認購，
其餘85.03%(計2,668,000股)依證券交易法第28條之1規定及本公司民國一一三年四月
十六日股東常會決議通過現金增資發行新股供上櫃前公開承銷用，原股東全數放棄優
先認購之權利，不受公司法第267條由原有股東按照原有股份比例優先分認之規定。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:員工認購不足或放棄認購之部分，授權董事長
洽特定人按發行價格認購之；對外公開承銷認購不足之部分，依「中華民國證券商業同
業公會證券商承銷或再行銷售有價證券處理辦法」之相關規定辦理。
11.本次發行新股之權利義務:本次現金增資發行新股採無實體發行，其權利及義務與
已發行普通股相同。
12.本次增資資金用途:充實營運資金。
13.其他應敘明事項:
本次現金增資之發行價格（承銷價格）、發行條件、募集資金總額、資金來源、
計畫項目、預定資金運用進度、預計可能產生效益、經核准發行後訂定增資基準日
、股款繳納期間、競價拍賣及公開申購期間等之議定、簽署承銷契約、代收股款合約
及其他相關事宜，暨其他一切有關發行計畫之事宜，未來如因法令規定或主管機關核
定，及基於營運評估或客觀環境需要修正時，擬授權董事長全權處理之。

台股本周隨美股震盪走高，技術面也突破季線反壓，興櫃市場方面本周累計漲幅前十強皆逾10%，其中穎台科技（6775）漲26.6%，登上興櫃漲幅王。

統計本周以來興櫃個股平均漲幅達0.2%，漲幅前十強依序為穎台科技、佐臻、連鋐科技、朗齊生醫*、傑智環境、全景軟體、太康精密、暄達、博盛半導體、聯享等，漲幅12.4%至26.6%不等，主要分布於科技、半導體、生技醫療、其他等次產業。

其中穎台科技今年7月初起漲，股價大約於7月底至9月中整理三個月的時間後，19日再度發動攻擊，推升至60元的波段新高。目前技術面已翻為強勢多頭型態，但要留意KD指標已達80以上高檔區。

櫃買中心一直以來扮演「經濟活力的推手，成功企業的搖籃」角色，營造友善創新企業的籌資環境，提供創櫃板、興櫃及上櫃等多層次市場架構。今年來截至昨（4）日，包含上櫃、興櫃、創櫃板，總家數來到1,262家。其中上櫃新增掛牌有16家，興櫃新增掛牌43家，創櫃板新增登錄家數三家，成果豐碩。

本周除竹陞科技（6739）在9月2日風光上櫃掛牌，股價連三漲，表現亮眼外，櫃買家族也即將再添準新兵。櫃買中心預計於明（6）日審議久昌科技公司上櫃案。

久昌主要從事霍爾磁性感測器（Hall IC）、電源管理IC（Power IC）及金屬氧化物半導體場效電晶體IC（Mosfet IC）之研發設計與銷售，董事長為葉錦祥，推薦證券商是中國信託綜合證券、群益金鼎證券及第一金證券，申請時資本額2.24億元。

久昌2023年度合併營收為3.60億元，稅後淨利為4,333萬元，每股稅後純益（EPS）為1.88元。2024年上半年度合併營收為2.60億元，稅後淨利為7,404萬元，EPS為3.16元。光是上半年獲利，就賺贏去年全年。昨日興櫃均價收在188.26元。

上櫃股票部分，股票已上櫃家數有827家（包含外國公司29家），今年來上櫃掛牌公司有16家。櫃買中心已同意櫃檯買賣契約，尚未掛牌家數有十家，包括台特化、漢田生技、全景軟體、汎瑋材料、王座、鴻呈、明遠精密、力領科技、全家餐飲，以及銳澤，都是上櫃準新兵。

至於待審議的則有十家，除了久昌，還有意藍、博盛半導體、床的世界、大井泵浦、博弘、新應材、裕山、浩宇生醫以及創泓科技。

興櫃方面，股票已櫃檯買賣家數有330家（包含外國公司三家），今年來興櫃掛牌公司有43家。至於創櫃板，目前登錄家數有105家，今年來登錄家數有三家。

1.事實發生日:113/08/05
2.公司名稱:博盛半導體股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:公告本公司113年第二季合併財務報告董事會召開日期
6.因應措施:無
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):
1.董事會召集通知日:113/08/05
2.董事會預計召開日期:113/08/13
3.預計提報董事會或經董事會決議之財務報告或
年度自結財務資訊年季:113年第二季合併財務報告
4.其他應敘明事項:無