項次 |
標題新聞 |
資訊來源 |
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先進封裝材料量產 山太士H2拚轉盈 |
摘錄工商B3版 |
2024-09-09 |
山太士(3595)扇出型基板/晶圓級封裝(FOPLP/FOWLP)等先進 封裝製程應用材料、及製程問題整合方案,其中應用於玻璃基板封裝 材料,已進入材料驗證及試產階段。
法人預估,隨著新產品量產,山太士下半年營收相比上半年有機會 成長50%,營運可望轉盈。
山太士轉型為半導體材料供應商,在晶圓減薄、晶圓研磨、暫時接 著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程提供產品,協助客戶提升良率 及簡化製程。
山太士表示,使用於先進製程中的材料需歷經多種酸、鹼、蝕刻液 及電鍍液,還需歷經高低溫的循環製程及高真空的PVD製程,對於製 程材料是嚴苛的挑戰。線路製程完成後,若要移除相關材料也必須達 到製程簡易且不會殘留的要求。
玻璃基板封裝從技術上又區分為先晶片製程(Chip first)及後晶 片製程(Chip last)。不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到與 扇出型晶圓級封裝一樣,線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。
晶圓及玻璃基板翹曲問題因擾業界已久,過去在抑制翹曲採行鋼板 載具或是玻璃增厚方式,但良率一直遇到瓶頸。
山太士成立半導體先進材料研發中心,將扇出型多層線路翹曲抑制 方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程,在晶圓及玻璃基板翹曲抑制 及製程中取得重大突破。以370mm*470mm先晶片製程玻璃基板為例, 採用山太士抗翹曲抑制方案的新型材料(Balance Film)後,可控制 0.7mm厚的玻璃基板,免除厚重鋼板載具,歷經RDL線路製程仍可有效 抑制翹曲,同時簡化多道製程工藝,讓良率大幅提升,客戶可採行通 用厚度0.7mm或0.5mm玻璃基板,實現玻璃基板封裝量產可行性。
山太士聚焦於先進封裝製程材料的研發,在FOWLP及FOPLP製程中提 供雷射解離的雷射解膠材料,基板及晶圓固定用的暫時接著材料、熱 解離材料、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨 膠帶和切割膠帶。這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗 證,在下半年陸續導入量產,挹注營運成長動能。
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2 |
山太士攻面板級封裝 秀抗翹曲材料技術 |
摘錄經濟D4版 |
2024-09-04 |
山太士公司(3595)發展先進封裝材料應用於玻璃基板封裝,已進入材料驗證及試產階段。山太士轉型先進半導體材料供應商,在晶圓減薄、晶圓研磨、暫時接著、雷射解離、晶圓及封裝測試等製程提供產品,協助客戶提升良率及簡化製程有顯著成果。2024半導體展今(4)日至6日展出扇出型基板╱晶圓級封裝(FOPLP╱FOWLP)相關先進封裝製程應用材料並提出製程問題整合方案。
山太士公司分析,封裝技術近年發展多元,衍伸出2.5D╱3D堆疊方式,尺寸也從晶圓衍伸至面板,扇出型封裝除既有的成熟晶圓封裝製程,還需製作扇出(Fan out)多層線路;因使用不同收縮率的材料作多層的堆疊,隨著線路層數的增加,晶圓翹曲的程度也隨之增大,這會造成晶圓傳送及精密對位困難而降低良率。
山太士公司指出,從晶圓廠角度,將晶片(Chip)先暫時貼附於玻璃基板,再層層製作線路,進行堆疊封裝後去除玻璃,有成本優勢;對OSAT廠而言,在玻璃基板上先完成多層線路再將晶片封裝,可有效控管良率及成本;不論採行先晶片或後晶片製程都會面臨到與扇出型晶圓級封裝(FOWLP)一樣,線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。
山太士公司成立半導體先進材料研發中心,將扇出型多層線路翹曲抑制方案導入面板級玻璃基板RDL封裝製程,在晶圓及玻璃基板翹曲抑制及製程中取得重大突破;採用山太士抗翹曲抑制方案的新型材料(Balance Film)後,可控制0.7mm厚的玻璃基板,免除厚重鋼板載具,歷經8層RDL線路製程仍可有效抑制翹曲,同時簡化多道製程,讓良率大幅提升,具體實現玻璃基板封裝量產可行性。
山太士公司聚焦於先進封裝製程材料的研發,在扇出型晶圓封裝(FOWLP)及面板級扇出型封裝(FOPLP)製程中提供雷射解離的雷射解膠材料(Laser release),基板及晶圓固定用的暫時接著材料(Temporary bonding)、熱解離材料(Thermal release)、UV解離材料以及晶圓和基板減薄、切割製程中使用的研磨膠帶(BG tape)和切割膠帶(Dicing tape),這些先進製程材料皆已開發完成並陸續通過客戶驗證,為業界提供及時且高效製程解決方案。山太士公司半導體展攤位:南港展覽館1館4樓L0020。
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3 |
公告本公司董事會通過113年第二季合併財務報告 |
摘錄資訊觀測 |
2024-08-07 |
1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/08/07 2.審計委員會通過財務報告日期:113/08/07 3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):113/01/01~113/06/30 4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):67458 5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):2391 6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):(34212) 7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):(32306) 8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):(32494) 9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):(32494) 10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):(1.21) 11.期末總資產(仟元):619779 12.期末總負債(仟元):251145 13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):368634 14.其他應敘明事項:無
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4 |
吉晟生周漲逾23% 冠興櫃 |
摘錄工商B2版 |
2024-07-27 |
興櫃市場本周冠軍由生技醫療業的新兵吉晟生(7762)以漲幅23. 67%奪下,儘管本周遭遇颱風假休市兩天使交易天數減少,仍然上演 交易首日蜜月行情,其餘老將的周漲幅因衝刺天數減少而有所縮減, 亞軍由光電業的山太士(3595)以周漲16.62%拿下,電子零組件的 榮炭(6555)則以10.54%漲幅摘下第三。
本周326檔興櫃股有79檔股價上揚,占比24.2%,相較上周相比明 顯下滑;加權指數本周重挫3.28%並失守季線,櫃買指數則是周跌2 .68%,且26日櫃買指數留長下影線收腳,成功守住季線,代表內資 低接買盤強勁、偏多護盤心態堅定,這也是近期櫃買指數二度向下測 試季線有守,中小型股預期在下周將相對遭外資大幅提款的權值股走 勢還強,興櫃市場可望同步受惠。
至於興櫃股本周漲幅前十大分別為吉晟生、山太士、榮炭、芯測、 甲尚、旭東環保、兆聯實業、紘通、博盛半導體、世基生醫等,漲幅 5.26%~23.67%不等,成交量則介於47~3,754張之間。
以產業來看,電子族群為大宗有六檔,次產業中電子零組件、半導 體各有二檔;綠能環保、生技醫療業有各有二檔入列。
吉晟生技為PIC/S GMP放射性無菌製劑藥廠,主要從事正子斷層造 (PET)藥品(簡稱正子藥品)之製造及銷售。
截至今年6月底,吉晟生技共通過6張食藥署放射性藥品製造藥證( 癌症診斷產品),在熟悉數項關鍵製造藥物技術並具備開發製劑技術 平台之前提下,將自行開發製程或與國外研究機構合作研發多種具有 經濟價值之放射性核種。
吉晟生技未來將持續強化與國內外核醫藥廠合作以滿足國內醫療院 所之需,聚焦核醫人才、核醫藥品開發、核醫藥品市場,以正子藥品 的研發與應用為主力,供應對象跨足各大醫療院所及研究單位。
山太士近年來積極轉型,卡位半導體材料市場並且順利搭上扇出型 面板級封裝(FOPLP)以及CoWoS測試供應鏈。
法人看好,隨相關布局逐步發酵,山太士下半年營收有機會較上半 年跳增50%,全年營收、獲利重拾成長可期。
山太士主要提供各式光學及工業用途膜材的裁切加工服務,擁有多 年保護膜生產、光學膜裁切、膠體配方研發、行銷經驗及各項專利; 早期產品聚焦在LCD光學材料,近年來轉型搶攻半導體材料,主要客 戶涵蓋一線晶圓製造、封測以及面板大廠等。
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5 |
山太士狂漲16%居冠 |
摘錄經濟B2版 |
2024-07-27 |
觀察近一周興櫃市場表現,統計326檔興櫃個股中上漲77家、下跌233家,下跌家數多於上漲,本周表現最亮眼為半導體材料股山太士(3595)股價漲幅超過16%,登上興櫃漲幅王。
根據櫃買中心昨(26)日資料顯示,由於本周僅三個交易日,以至於興櫃市場成交金額119.39億元、成交1.98億股、成交12.57萬筆,三項數據均低於前一周。在個股表現上,漲幅超過一成檔數由前一周的21檔大幅下降至二檔。
以族群性來看,本周領漲股在電子族群,一共有六檔科技股入列周漲幅前十強排行;綠能環保股有兩檔上榜;生技醫療和數位雲端各一,周漲幅落在5.2%至16.6%間。
本周表現最強的山太士,周漲幅來到16.6%,因切入扇出型玻璃基板(FOPLP)製程,推升股價表現亮眼;至於無人機概念股榮炭、太陽能概念股旭東環保、水資源概念股兆聯實業三檔都連續兩周排上前十強。
此外,本周表現出色的還有芯測周漲9.1%、甲尚7.5%、紘通6.4%、博盛半導體6.1%、世基生醫5.2%、創泓科技5.1%等。
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澄清113年7月24日Chinatimes報導 |
摘錄資訊觀測 |
2024-07-26 |
1.傳播媒體名稱:Chinatimes 2.報導日期:113/07/24 3.報導內容: (1)山太士(3595)轉型搶攻半導體材料,..........開始量產出貨,挹注下半年成長 動能......法人預估山太士下半年營收相比上半年有機會成長50%,營運也將轉盈, 全年可望維持獲利表現。........隨著營收規模擴大,下半年可望轉虧為盈,全年將 維持獲利表現,公司也計劃明年送件申請上市。 4.投資人提供訊息概要:不適用。 5.公司對該等報導或提供訊息之說明: (1)該篇報導非本公司之新聞發佈,為避免誤導投資人及社會大眾,特此澄清。 (2)本公司並未對外界提供任何預測性財務資訊,且公司亦未對外公開揭露 財務預測資訊,相關財務與業務訊息,請以本公司於公開資訊觀測站之公告為準。 (3)有關申請上櫃時程,請投資人以公開資訊觀測站之公告為主。 6.因應措施:於公開資訊測站發佈重大訊息澄清。 7.其他應敘明事項:無。
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山太士攻面板級封裝 H2添翼 翹曲平衡膜相關應用產品開始量產,營運也將轉盈;今年獲利可期 |
摘錄工商B3版 |
2024-07-24 |
山太士(3595)轉型搶攻半導體材料,探針清潔片等材料都已打入 先進封裝供
應鏈,下半年翹曲平衡膜也可望搭上面板級封裝列車,開 始量產出貨,挹注下半
年成長動能。隨著新產品量產,法人預估山太 士下半年營收相比上半年有機會成
長50%,營運也將轉盈,全年可望 維持獲利表現。
山太士董事長吳學宗表示,半導體設備本土化,材料供應鏈也正在 快速走向
本土化,特別是台灣掌握了先進製程技術,給予本土設備和 材料廠商很好的機
會。山太士已由光電應用光學膜的裁切轉型半導體 及光學材料自主供應商,光電
材料方面保留利基型產品,把不賺錢的 產品線砍掉,並積極推動半導體材料認證
和銷售,估計今年半導體材 料的營收比重可望拉升到80%。
吳學宗表示,先進封裝技術門檻極高且產能吃緊,客戶擴建腳步未 來兩年不
停歇,關鍵製程中晶圓減薄、多層金屬絕緣層晶圓抗翹曲及 玻璃基板封裝、
CoWoS測試等製程材料,山太士已陸續通過客戶驗證 ,預期下半年正式量產出
貨,營收貢獻放大。估計下半年營收相比上 半年將有50%的成長,獲利也將攀
升。
山太士半導體材料方面,探針清潔片、雷射解膠層、晶背研磨/金 屬化製程
膠帶都已經量產出貨。針對玻璃基板多層線路及封裝翹曲抑 制有很大改善的翹曲
平衡膜,也有重大突破,今年工研院展示370mm ×470mm晶片製程玻璃基板,採用
翹曲平衡膜後,可控制0.75mm厚的 玻璃基板歷經線路封裝製程不會產生翹曲且簡
化多道製程工藝,有助 於降低玻璃基板封裝成本、提升量產性。目前翹曲平衡膜
已經小量供 貨給封裝大廠,下半年可望放量出貨。
山太士今年上半年合併營收6746萬元,年減32.25%。主因上半年 處於新產品
認證期,營運表現受到影響。隨著營收規模擴大,下半年 可望轉虧為盈,全年將
維持獲利表現,公司也計劃明年送件申請上市 。
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山太士突破性材料技術 提升FOPLP製程產能 |
摘錄經濟A 10 |
2024-06-28 |
因應AI算力提升,GPU及HBM記憶體需求爆發,導致高階封裝產能出現嚴重缺口。扇出型晶圓封裝(FOWLP)受限於12吋晶圓面積利用率有限,產能供不應求,面板級扇出型封裝(FOPLP)挾著產出利用率及面積產能的優勢應運而生。
半導體專業封測代工(OSAT)廠1片玻璃基板尺寸510mm×510mm的產出率,幾乎為12吋晶圓3.5至4倍,部分面板業者利用3.5代產線(620mm×750mm),轉進面板級玻璃基板封裝,1片玻璃基板面積達12吋晶圓6倍之多。
先進封裝技術從晶圓延伸至面板,對OSAT廠而言,從晶圓轉換為玻璃基板,製程、材料、設備及檢測等都面臨層層關卡需要克服。
玻璃基板封裝從技術上又區分為先晶片製程(Chip First)及後晶片製程(Chip Last),從晶圓廠的角度,將晶片(Chip)先暫貼附於玻璃基板,再層層製作線路,進行堆疊封裝後去除玻璃基板,有其成本優勢。對於OSAT廠而言,晶片成本高昂,在玻璃基板先完成層層線路,再將晶片封裝,可有效控管良率及成本。但不論採行先晶片或後晶片製程,都會面臨到玻璃基板線路增層及封裝後產生的基板翹曲問題。
玻璃基板翹曲問題困擾業界已久,眾多設備及方案廠商投入研發抑制基板翹曲技術,透過增購設備及多道製程抑制基板翹曲,良率一直遇到瓶頸。
業界近期採用山太士(3595)公司新一代材料科技,對玻璃基板多層線路及封裝翹曲抑制取得重大突破。從工研院展示370mm×470mm先晶片製程玻璃基板,採用新型材料後,可控制0.75mm厚的玻璃基板歷經線路封裝製程不會產生翹曲,且簡化多道製程工藝,對先進玻璃基板封裝成本有效降低,量產可行性大步推進。
山太士公司表示,這項突破性的材料技術已取得多國專利,客戶驗證進入量產評估,已開始出貨,預期將對扇出型玻璃基板(FOPLP)製程產生重大影響。
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公告本公司現金股利配發基準日 |
摘錄資訊觀測 |
2024-06-17 |
1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/06/17 2.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息 3.發放股利種類及金額:普通股現金股利新台幣10,765,313元 4.除權(息)交易日:113/7/3 5.最後過戶日:113/7/4 6.停止過戶起始日期:113/7/5 7.停止過戶截止日期:113/7/9 8.除權(息)基準日:1131/7/9 9.現金股利發放日期:113/7/30 10.其他應敘明事項: 因本公司執行買回公司股份386,000股,致影響流通在外股數,故調整配息 比率每股配發金額0.4元。
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10 |
更正公告本公司現金股利配發基準日 |
摘錄資訊觀測 |
2024-06-17 |
1.董事會、股東會決議或公司決定日期:113/06/17 2.除權、息類別(請填入「除權」、「除息」或「除權息」):除息 3.發放股利種類及金額:普通股現金股利新台幣10,765,313元 4.除權(息)交易日:113/07/03 5.最後過戶日:113/07/04 6.停止過戶起始日期:113/07/05 7.停止過戶截止日期:113/07/09 8.除權(息)基準日:113/07/09 9.現金股利發放日期:113/07/30 10.其他應敘明事項: 因本公司執行買回公司股份386,000股,致影響流通在外股數,故調整配息 比率每股配發金額0.4元。
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公告本公司選任董事長 |
摘錄資訊觀測 |
2024-06-13 |
1.董事會決議日期或發生變動日期:113/06/13 2.人員別(請輸入董事長或總經理):董事長 3.舊任者姓名:吳學宗 4.舊任者簡歷:山太士股份有限公司董事長 5.新任者姓名:吳學宗 6.新任者簡歷:山太士股份有限公司董事長 7.異動情形(請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「職務調整」、「資遣」、 「退休」、「逝世」或「新任」):任期屆滿 8.異動原因:全面改選董事後選任董事長 9.新任生效日期:113/06/13 10.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司, 本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定 對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無
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公告本公司113年股東常會全面改選董事當選名單 |
摘錄資訊觀測 |
2024-06-13 |
1.發生變動日期:113/06/13 2.選任或變動人員別(請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、 自然人董事或自然人監察人):法人董事、自然人董事、獨立董事 3.舊任者職稱及姓名: 董事 吳學宗 董事 吳家宗 董事 蔡幸樺 董事 朋程投資(股)公司 代表人:林英昌 獨立董事 江肇欽 獨立董事 黃詩瑩 獨立董事 莊東漢 4.舊任者簡歷: 董事 吳學宗/山太士股份有限公司董事長 董事 吳家宗/山太士股份有限公司總經理 董事 蔡幸樺/樂金股份有限公司董事長 董事 朋程投資(股)公司 代表人:林英昌/山太士股份有限公司董事 獨立董事 江肇欽/法垣法律事務所主持律師 獨立董事 黃詩瑩/志信聯合會計師事務所合夥人 獨立董事 莊東漢/國立臺灣大學名譽教授 5.新任者職稱及姓名: 董事 吳學宗 董事 吳家宗 董事 蔡幸樺 董事 朋程投資(股)公司 代表人:林英昌 獨立董事 江肇欽 獨立董事 黃詩瑩 獨立董事 莊東漢 6.新任者簡歷: 董事 吳學宗/山太士股份有限公司董事長 董事 吳家宗/山太士股份有限公司總經理 董事 蔡幸樺/樂金股份有限公司董事長 董事 朋程投資(股)公司 代表人:林英昌/山太士股份有限公司董事 獨立董事 江肇欽/法垣法律事務所主持律師 獨立董事 黃詩瑩/志信聯合會計師事務所合夥人 獨立董事 莊東漢/國立臺灣大學名譽教授 7.異動情形(請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」): 任期屆滿 8.異動原因:全面改選 9.新任者選任時持股數: 董事 吳學宗 2,057,000 股 董事 吳家宗 899,021 股 董事 蔡幸樺 928,259 股 董事 朋程投資(股)公司 代表人:林英昌 3,185,848 股 獨立董事 江肇欽 0股 獨立董事 黃詩瑩 0股 獨立董事 莊東漢 0股 10.原任期(例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx):110/07/20~113/07/19 11.新任生效日期:113/06/13 12.同任期董事變動比率:不適用 13.同任期獨立董事變動比率:不適用 14.同任期監察人變動比率:不適用 15.屬三分之一以上董事發生變動(請輸入是或否):否 16.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司, 本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定 對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無
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公告本公司股東會重要決議事項 |
摘錄資訊觀測 |
2024-06-13 |
1.股東會日期:113/06/13 2.重要決議事項一、盈餘分配或盈虧撥補:承認112年度盈餘分配案。 3.重要決議事項二、章程修訂:無 4.重要決議事項三、營業報告書及財務報表:承認112年度營業報告書及財務報表案。 5.重要決議事項四、董監事選舉:全面改選董事案,當選名單如下: (1)董事:吳學宗 (2)董事:吳家宗 (3)董事:朋程投資股份有限公司 代表人:林英昌 (4)董事:蔡幸樺 (5)獨立董事:江肇欽 (6)獨立董事:莊東漢 (7)獨立董事:黃詩瑩 6.重要決議事項五、其他事項: 解除新任董事及其代表人之競業禁止限制案。 7.其他應敘明事項:無
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公告本公司第二屆審計委員會委員 |
摘錄資訊觀測 |
2024-06-13 |
1.發生變動日期:113/06/13 2.功能性委員會名稱:審計委員會 3.舊任者姓名: 獨立董事 江肇欽 獨立董事 黃詩瑩 獨立董事 莊東漢 4.舊任者簡歷: 獨立董事 江肇欽/法垣法律事務所主持律師 獨立董事 黃詩瑩/志信聯合會計師事務所合夥人 獨立董事 莊東漢/國立臺灣大學名譽教授 5.新任者姓名: 獨立董事 江肇欽 獨立董事 黃詩瑩 獨立董事 莊東漢 6.新任者簡歷: 獨立董事 江肇欽/法垣法律事務所主持律師 獨立董事 黃詩瑩/志信聯合會計師事務所合夥人 獨立董事 莊東漢/國立臺灣大學名譽教授 7.異動情形(請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」): 任期屆滿 8.異動原因:全面改選 9.原任期(例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx):110/07/20~113/07/19 10.新任生效日期:113/06/13 11.其他應敘明事項:無
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公告本公司第六屆薪酬委員會委員 |
摘錄資訊觀測 |
2024-06-13 |
1.發生變動日期:113/06/13 2.功能性委員會名稱:薪資報酬委員會 3.舊任者姓名: 獨立董事 江肇欽 獨立董事 黃詩瑩 獨立董事 莊東漢 4.舊任者簡歷: 獨立董事 江肇欽/法垣法律事務所主持律師 獨立董事 黃詩瑩/志信聯合會計師事務所合夥人 獨立董事 莊東漢/國立臺灣大學名譽教授 5.新任者姓名: 獨立董事 江肇欽 獨立董事 黃詩瑩 獨立董事 莊東漢全面改選 6.新任者簡歷: 獨立董事 江肇欽/法垣法律事務所主持律師 獨立董事 黃詩瑩/志信聯合會計師事務所合夥人 獨立董事 莊東漢/國立臺灣大學名譽教授 7.異動情形(請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」): 任期屆滿 8.異動原因:全面改選 9.原任期(例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx):110/07/20~113/07/19 10.新任生效日期:113/06/13 11.其他應敘明事項:無
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16 |
公告本公司董事競業行為許可 |
摘錄資訊觀測 |
2024-06-13 |
1.股東會決議日:113/06/13 2.許可從事競業行為之董事姓名及職稱: .吳學宗-董事 .蔡幸樺-董事 .江肇欽-獨立董事 .黃詩瑩-獨立董事 3.許可從事競業行為之項目:與本公司營業範圍類同之項目。 4.許可從事競業行為之期間:任職本公司董事之職務期間。 5.決議情形(請依公司法第209條說明表決結果): 本案經出席股東表決權總數14,356,551權票決後,贊成權數14,134,221權(其中以電子 方式行使表決權數9,330,114權)佔表決權總數98.45%,反對權數128權(其中以電子方 式行使表決權數128權),棄權權數222,202權(其中以電子方式行使表決權數218,202權) ,贊成權數超過法定數額,本案照案通過。 6.所許可之競業行為如屬大陸地區事業之營業者,董事姓名及職稱(非屬大陸地區事業之 營業者,以下欄位請輸不適用):不適用 7.所擔任該大陸地區事業之公司名稱及職務:不適用 8.所擔任該大陸地區事業地址:不適用 9.所擔任該大陸地區事業營業項目:不適用 10.對本公司財務業務之影響程度:不適用 11.董事如有對該大陸地區事業從事投資者,其投資金額及持股比例:不適用 12.其他應敘明事項:無
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路迦生醫飆二成 稱冠 |
摘錄經濟B2版 |
2024-03-23 |
美、台股創高,買盤追價謹慎,連帶興櫃市場本周跌多漲少,統計本周以來335檔興櫃個股平均上漲0.31%,其中生技醫療股路迦生醫(6814)股價上漲21.2%,登上興櫃漲幅王。
根據櫃買中心昨(22)日資料顯示,本周以來興櫃市場成交金額達168.41億元、成交2.63億數、成交17.06萬筆,三項數據均低於上一周。興櫃前十強漲幅在11.3%之上,漲幅超過一成有14檔,比前一周還多。
領漲股部分,本周族群集中電子股,共進榜六檔;至於生技醫療、電機機械、文化創意及鋼鐵工業各一。
生技醫療股路迦生醫跌深反彈,周漲21.2%,是唯一漲幅達兩成的興櫃股,股價重返半年線之上。其餘前十強還有陶瓷基板股立誠周漲18.8%、光電股山太士周漲17.9%、直流馬達廠昶瑞機電周漲16.7%、光電股機光科技周漲16.6%、半導體設備股明遠精密周漲13.7%、文化創意股百聿數碼周漲13.6%、半導體封裝固晶機設備及方案提供者廣化周漲12.6%、光學元件製造業晶瑞光周漲12.3%、離岸風電股世紀風電周漲11.3%。
本周有二檔興櫃股報到,分別為光焱科技和暉盛。其中光焱科技主要產品包括模擬光源、半導體光電轉換測試儀器及晶圓級光電檢測儀器,廣泛應用於材料檢測、光學影像感測領域等;暉盛主要產品為電漿設備。
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18 |
光焱科技周漲32.54% 冠興櫃 |
摘錄工商B2版 |
2024-03-23 |
興櫃市場本周有兩檔新兵報到,漲幅冠亞軍由二檔新兵上演蜜月行 情,冠軍由掛其他電子的光焱科技(7728)以周漲幅32.54%奪下, 亞軍為半導體業的暉盛(7730)以30.45%漲幅拿下,第三名則是生 技醫療業的路迦生醫(6814)21.21%摘佳績。
據統計,本周335檔興櫃股有157檔平盤以上,占比46.8%,與上周 占比33.9%相較,中小型股的人氣再次回籠。櫃買指數繼高檔急速下 挫,吞下兩根周黑K後,本周隨著投資人見證「2萬點大關」後,中小 型股買盤回籠,股價反彈,櫃買指數周漲1.95%,雖然相較於加權指 數周漲2.77%沒那麼吸睛,但已見櫃買市場賣壓逐漸減輕回穩,興櫃 市場表現跟著回升,可望接續大盤上演衝刺行情。
在成交值部分,本周興櫃市場成交值168.41億元,相較於上周成交 值214.45億元,呈現價漲量縮,人氣可望逐漸回溫。
本周興櫃股漲幅前十強分別為光焱科技、暉盛、路迦生醫、立誠、 山太士、昶瑞機電、機光科技、明遠精密、百聿數碼、廣化等,漲幅 從32.54%~12.67%不等,成交量介於1,789~155張之間;在產業分 類上,電子族群為大宗占七檔,其中半導體業有三檔、光電業二檔。
光焱科技主要產品包括影像感測器晶片性能檢測、光學雷達晶片性 能檢測、光感測器性能檢測、光伏器件光電轉換性能檢測等解決方案 ,以及各式半導體檢測領域所需的人造模擬調控光源,全系列產品可 通過歐洲機器視覺協會EMVA、國際電工組織IEC、美國材料和試驗( ASTM)協會等全球規範。
光焱科技透過深耕科研、滲透產業的模式,藉由科研與產業人才流 動,提前布局影像感測(CIS)、光學雷達(LiDar)與鈣鈦礦(Per ovskite)材料等新技術或新材料檢測技術,提供新興領域成熟精準 檢測方案。
暉盛科技為專注電漿領域技術的設備商,從產品設備研發、設計、 製造到行銷及技術支援,皆具有高度完整的自主性與整合性。為了因 應現今主流環保意識訴求及工業產品微細化趨勢,暉盛於環保領域亦 致力發展電漿殺菌、廢氣處理、空氣淨化等相關技術處理毒氣及廢水 ,取代傳統大量用水及造成廢水汙染環境。
暉盛目前主力設備聚焦於電漿表面處理的乾式設備,產品包含各式 電漿清洗機、電漿去膠渣機及蝕刻機、電漿極化機與電漿表面處理機 等設備,其可對材料進行表面清潔、表面蝕刻及表面改質處理。
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公告董事會決議股利分派 |
摘錄資訊觀測 |
2024-03-22 |
1. 董事會擬議日期:113/03/22 2. 股利所屬年(季)度:112年 年度 3. 股利所屬期間:112/01/01 至 112/12/31 4. 股東配發內容: (1)盈餘分配之現金股利(元/股):0.40000000 (2)法定盈餘公積發放之現金(元/股):0 (3)資本公積發放之現金(元/股):0 (4)股東配發之現金(股利)總金額(元):10,765,313 (5)盈餘轉增資配股(元/股):0 (6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股):0 (7)資本公積轉增資配股(元/股):0 (8)股東配股總股數(股):0 5. 其他應敘明事項: 1.本次盈餘分配數額以112年度盈餘為優先。 2.以本公司目前股本數26,913,282股計算(已扣除庫藏股386,000股)。 6. 普通股每股面額欄位:新台幣10.0000元
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公告本公司董事會通過112年度合併財務報告 |
摘錄資訊觀測 |
2024-03-22 |
1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:113/03/22 2.審計委員會通過財務報告日期:113/03/22 3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):112/01/01~112/12/31 4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):222546 5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):67276 6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):5137 7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):7519 8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):4769 9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):4769 10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):0.18 11.期末總資產(仟元):601818 12.期末總負債(仟元):193756 13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):408062 14.其他應敘明事項:無
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