聯電（2303）營收顯著回升，連六個月呈年月雙增，長達一年半的供應鏈去庫存後，已轉向實質拉貨。

　　本國投顧表示，聯電深耕22／28奈米以及8吋高壓特殊製程，加上歐美客戶分散地緣供應鏈訂單的戰略推動，促使特殊製程訂單黏著度顯著優於通用標準製程，帶動整體產能利用率走出週期底部。

　　聯電積極搶攻邊緣AI與矽光子商機，今年資本支上調至20億美元，用於新加坡P4廠無塵室與台南新廠；在先進封裝中介層與矽光子（S iPh）領域，7月已交付首批12吋矽光子量產晶片，預計2027年建置完整導入平台。

　　本國投顧預估，今年AI相關營收預估逼近3億美元，隨成熟製程需求回溫與高階產品占比提升，產品組合優化有望帶動毛利率與獲利能力改善。

雙鴻（3324）受惠9月新產品陸續推出、量產前準備展開，加上遞延需求回補，法人預期營運可望回升，產品組合優化也有助毛利率改善，預估第3季毛利率可回升至29.5%，相關認購權證可伺機布局。

展望第4季，法人分析，雙鴻某大客戶於8至9月增加的GB300訂單，拉貨動能將延續至第4季；此外，雙鴻水冷板已於6月重新送交輝達（NVIDIA）驗證，若順利通過，最快第4季將小量出貨Vera Rubin水冷板，帶動整體營運維持季增態勢，成為推升股價的催化劑。

權證發行商建議，若看好雙鴻表現，可挑相關認購權證進行布局。挑選以價內外15%以內、且剩餘天數超過五個月等條件為主，藉以放大槓桿利潤。（中國信託證券提供）

　富喬（1815）產品LDK2（高頻高速低耗損材料）獲CSP大廠認證通過，將於下一代ASIC產品採用，另Low CTE紗也已取得日本與海外客戶認證、Low CTE布的認證也正在進行中，利多題材持續發酵，成為富喬股價持續攀高的底氣。

　　受惠於AI伺服器推動印刷電路板（PCB）材料規格升級，玻纖布大廠富喬8月合併營收達9.12億元，呈月增6.79％、年增79.21％，成功改寫歷年同期新高；另累計前8月營收57.79億元，年增幅亦達51.2％。

　　展望未來，伴隨著次世代Low DK2（高頻高速低耗損材料）產品出貨比重持續上升，今年先進製程產品占產能比重目標已提升至70％， Low DK1與Low DK2產品持續擴產，相關效益也將逐季發酵，下半年營運展望仍偏樂觀。

健鼎（3044）受惠高階產品占比提升及成本轉嫁順利，第2季利潤率及獲利繳出亮麗成績。法人預期，第3季可望更上一層樓，通用型伺服器及記憶體模組動能明確、產品組合優化，將帶動獲利延續成長力道。

法人指出，代理AI推升CPU需求，加上龍頭供應商產能優先配置AI高階應用，健鼎通用伺服器市占率持續擴張，伺服器平台規格升級亦帶動單機產值大增，預估2026、2027年伺服器與網通營收分別年增90%、30%以上。

權證發行商建議，可買進價內外10%內、距到期日逾五個月的認購權證，參與這波短多行情。

（中國信託證券提供）

台股昨（8）日震盪盤軟，盤面個股跌多漲少，不過在外資按讚下，南亞（1303）股價震盪盤堅，終場逆勢上漲4.5元、收235元，表現相當亮麗搶眼。

摩根大通證券指出，市場預期輝達在Rubin Ultra NVL576交換器板上，可能改用PTFE加M9╱M10半固化片的混合方案，而非純M10銅箔基板（CCL），吸引市場對於PTFE的高度關注，但市場普遍忽略南亞在PTFE領域的長期記錄。南亞自2021年起，產品目錄中即包含微波元件用低介電PTFE CCL，過去十年也取得諸如玻纖布增強PTFE prepreg╱CCL製造等專利。權證發行商建議，可挑選價內外10%、距到期日逾150天的相關認購權證進行布局。（中國信託證券提供）

　受惠AI需求延續，被動元件大廠國巨*（2327）營運持續升溫，法人指出，AI相關商機已擴及各大產品線，包括MLCC、鉭質電容、電阻及電感等產品銷售均呈現成長態勢，連帶拉高國巨*AI產品營收占比衝上16％，預估後續仍有機會持續攀高。

　　美系外資分析，受惠7月漲價品項範圍擴大、AI商機進一步延伸至鉭質電容與NPO，再加上交期拉長、LTA（長期供應協議）需求增加，國巨*預期將在既有廠區內增加產能，故對其重申正向看法。

　　國巨* 7月展開新一波產品漲價，價格調漲產品涵蓋MLCC、鉭質電容及其他電容器，占總營收比重約50％。隨著AI產品比重提升、價格調漲效益反映，與高稼動率帶動產品組合持續優化，將有助國巨*下半年營運表現維持高檔。

中國信託證券主辦「盟立三」3年期無擔保可轉債（債券代號：24643），採競價拍賣方式承銷，於8月27日完成開標，合格投標總數量35,633張，超額認購倍數高達4.19倍，顯示市場反應非常熱烈，投資人信心十足，展現亮眼承銷成績，將於今（7）日以承銷價114.07元上櫃掛牌交易。

盟立在半導體領域深耕多年，致力於以智能科技滿足客戶整廠自動化需求，協助客戶有效提升競爭力。公司主要客戶涵蓋全球AI相關供應鏈，產業橫跨半導體、封裝測試、面板級扇出型封裝、ABF載板等領域。

隨客戶需求帶動，盟立2026年營收呈現逐月成長態勢，展現強勁營運轉機與成長爆發力。2026年第2季單季合併營收達21.68億元（年增32.5%）；累計上半年合併營收達40.33億元（年增19.8%），營業毛利達4.80億元，毛利率由去年同期的20.78%提升至22.17%，顯示高毛利自動化裝備出貨比重拉升，歸屬於母公司業主淨利達8,611萬元，單季每股盈餘（EPS）為0.42元；累計上半年歸屬於母公司業主淨利1.35億元，EPS達0.66元，實現大幅度轉虧為盈。

隨半導體與先進封裝建廠及擴產計畫持續推進，盟立在手訂單動能更加強勁。公司7月單月營收達8.63億元（年增62.1%）；前七月累計營收已達48.96億元（年增25.64%）。

展望2026下半年，盟立成長動能將持續受惠於半導體先進封裝需求爆發與AI機器人題材發酵。公司於9月登場的半導體展中，集中展出AI機器人及半導體自動化系統系列產品，展現專注於「先進封裝自動化搬運系統」與「機器人相關零組件供應」的明確主軸。

未來，盟立將持續深耕AI先進封裝、面板級扇出型封裝及人形機器人相關自動化解決方案，憑藉完整的系統整合優勢與全球供應鏈產能布局，全力鎖定全球AI供應鏈擴產紅利，帶動營收持續成長、獲利結構優化，為下半年營運再添動能。

凱基金（2883）自結至今年7月稅後獲利305.38億元，累計每股稅後純益約1.77元，優於市場預期，實現股票處分利益448.5億元，獲利對保留盈餘貢獻753.74億元，獲利表現創歷史同期新高。

凱基銀行累計前七月稅後獲利49.54億元，年增22%；凱基證券累計前七月稅後獲利186.57億元創同期新高，年增264%。凱基人壽今年上半年保險合約服務邊際餘額CSM約2,436億元，主要成長來自於新契約貢獻；凱基人壽今年累計至7月稅後獲利104.03億元，加計FVOCI股票處分利益約445.6億元，合計對保留盈餘貢獻549.6億元。

權證券商建議，看好凱基金後市股價表現的投資人，可用價外15%左右、可操作天期逾100天的商品介入。（中國信託證券提供）

　受惠AI需求爆發與記憶體報價續強，DRAM大廠南亞科（2408）8月營收再創佳績，以446.90億元再創單月新高，月增1.88％、年增560 .85％，累計前八月營收達2,201.94億元，較去年同期大幅成長638. 19％，營運動能持續升溫。

　　本土投顧指出，先前已將南亞科第三季營收預估值由1,010億元拉高至1,410億元，8月營收開出後達成上修後預估值的62.8％，略低於預期，估是公司存貨與出貨控管導致，但若9月繼續以月增2％左右的速度成長，則第三季ASP預估仍將可落在季增60％以上水準。法人認為，目前DDR4缺貨仍無解，整體報價漲勢仍持續優於市場預期，維持對南亞科正向看法。而在產能方面，南亞科董事會已將2026年資本支出由原先520億元上調至不超過697億元，增幅超過34％。

　　中國信託證券主辦「盟立三」3年期無擔保可轉債（債券代號：24 643），採競價拍賣方式承銷，於8月27日完成開標，合格投標總數量 35,633張，超額認購倍數高達4.19倍，顯示市場反應非常熱烈，投資人信心十足，展現亮眼承銷成績，將於9月7日以承銷價114.07元上櫃掛牌交易。

　　盟立在半導體領域深耕多年，致力於以智能科技滿足客戶整廠自動化之需求，協助客戶有效提升競爭力。公司主要客戶涵蓋全球AI相關供應鏈，產業橫跨半導體、封裝測試、面板級扇出型封裝、ABF載板等領域。

　　隨客戶需求帶動，盟立2026年營收呈現逐月成長態勢，展現強勁營運轉機與成長爆發力。

　　2026年第二季單季合併營收達21.68億元，年增32.5％；上半年合併營收達40.33億元，年增19.8％，營業毛利達4.8億元，毛利率由去年同期的20.78％提升至22.17％，顯示高毛利自動化裝備出貨比重拉升，歸屬於母公司業主淨利達8,611萬元，單季每股稅後純益（EPS）為0.42元；上半年歸屬於母公司業主淨利1.35億元，EPS達0.66元，大幅度實現轉虧為盈。

　　隨著半導體與先進封裝建廠及擴產計畫持續推進，盟立在手訂單動能更加強勁。盟立2026年7月營收達8.63億元，年增62.1％；前七月營收已達48.96億元，年增25.64％。

　　展望2026年下半年，盟立成長動能將持續受惠於半導體先進封裝需求爆發與AI機器人題材發酵。

　　公司於9月登場的半導體展中，集中展出AI機器人及半導體自動化系統系列產品，展現營運動能專注於「先進封裝自動化搬運系統」與「機器人相關零組件供應」的明確主軸。

　　未來，盟立將持續深耕AI先進封裝、面板級扇出型封裝以及人形機器人相關自動化解決方案，憑藉完整的系統整合優勢與全球供應鏈產能布局，全力鎖定全球AI供應鏈擴產紅利，帶動營收持續成長、獲利結構優化，為下半年營運再添強勁成長引擎。

　　中國信託證券近年積極協助優質企業籌資及深化營運規模，並致力於協助客戶進行相關案件規劃，期盼透過更佳的承銷方式，持續創造企業、投資人、券商三贏局面。承銷實力有目共睹，為企業採可轉債競拍方式籌資之最佳承銷商。

雙鴻（3324）隨輝達（NVIDIA）GB系列伺服器追加訂單、水冷產品出貨增加，及ASIC散熱產品開始量產，帶動第3季營運明顯增溫，加上傳出切入Vera Rubin平台水冷板供應鏈，添增後續動能，近日股價強勢飆高。

法人指出，GB300水冷板及機櫃分歧管為雙鴻主要水冷產品，隨戴爾、美超微及雲端服務供應商（CSP）等拉貨轉強，下半年相關產品出貨可望同步增加，水冷應用範圍由GPU與CPU擴展至記憶體，扮演另一成長來源。

ASIC方面，雙鴻相關散熱零組件第3季進入量產，由於單Tray產值與毛利率優於標準化產品，有助改善產品組合。

權證發行商建議，可買進價內外15%以內、距離到期日120天以上的認購權證，參與這波短多行情。（中國信託證券提供）

　受惠AI帶動全球儲存需求出現結構性改變，現階段NAND Flash供應維持吃緊態勢，NAND控制晶片大廠群聯（8299）強調，其與NAND原廠的關係已由單純客戶升級為策略合作夥伴，原廠研發資源多集中於標準品平台，而群聯則扮演高彈性客製化研發角色，且AI方案的客製化需求提高，因此在供應吃緊環境下，有助於取得更穩定的NAND Flas h。

　　本土投顧分析，群聯短期營收節奏主要受NAND allocation與專案出貨時程影響，不過仍不改中長期AI storage成長趨勢。業外則有宏芯宇轉投資等挹注，預估群聯2026年每股稅後純益（EPS）將達454. 21元。

　　法人指出，群聯的重新評價，不是建立在NAND報價，而是建立在無論NAND Flash景氣處於哪個階段，群聯的商業模式都比過去更有韌性。

　網通大廠智邦（2345）深耕高速網路交換器，受惠大型雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI基礎建設，智邦積極布局AI光傳輸商機，法人指出，AI基礎建設與800G高階交換器、ASIC加速器模組需求強勁下，智邦今年營收獲利表現看旺。

　　美系外資指出，網通設備大廠Arista Networks第二季營運全面優於預期，並調高全年財測目標，反映AI及企業級網路交換器需求持續升溫。而在Arista釋出正向展望之下，預期將有利交換器供應鏈後市，持續看好智邦將受惠資料流量成長、產品規格升級及客戶基礎擴大，重申正向。

　　外資分析，智邦第二季獲利優於預期，估第三季成長動能將來自A WS Trainium 3（T3）拉貨循環，估其將自今年下半年起加速出貨，有望帶動智邦第三季營收季增超過25％。

貿聯-KY（3665）第2季獲利創新高，車用、工業用及半導體設備持續復甦。其中，半導體設備業務因先進製程複雜度提升，訂單能見度至2027年下半年，並已開始討論2028年專案。在高效能運算及SPE業務帶動下，下半年毛利率將逐季向上。

法人表示，貿聯-KY已與主要客戶進行未來平台開發，某些領域甚至已逾下一代，進入N+2代解決方案開發，穩固市占率。此外，收購新富生及Interplex Datacom後，同時擁有電源、銅線與光學領域能力，能在AI基礎建設中參與更多環節，在單一系統中的產品內容與價值提升。

權證券商建議，看好貿聯-KY後市的投資人，可利用價外15%以內、可操作天期150天以上的商品介入。（中國信託證券提供）將至、下游補庫需求回升，主力品項304系列產品每公噸調漲1,500元，至於316L系列附加價同步每公噸上漲2,500元。

燁聯觀察近期市場變化，主要生產原料價格持續處於高檔。鎳生鐵價格仍相對強勢，上游供應商調漲售價，加上廢不銹鋼價格走高，再度墊高鋼廠整體生產成本；鉬鐵及國際銅價也持續上揚，使300系列不銹鋼成本壓力進一步增加。

從市場需求面來看，隨全球通膨壓力逐步受到控制，國際終端消費市場購料意願轉強，而傳統旺季即將到來，下游補充庫存意願明顯回升。

燁聯認為，在「成本上漲、需求提升」雙重因素帶動下，可望對後續不銹鋼市場形成較強支撐。

聯發科（2454）新一代旗艦晶片即將推出，有利抵銷手機市場逆風，並再度上修ASIC市場規模及市占率目標，法人預期未來AI ASIC產業大者恆大趨勢，有利聯發科營運。

聯發科釋出2026年AI ASIC營收貢獻逾20億美元，下一代ASIC可望於2028年底量產，並上修2027年市場規模至800億美元，市占率目標調升為15%至20%，且2028年兩代ASIC皆進入量產，預期可取得更高市占率。

聯發科對EMIB先進封裝產能進度更加樂觀，良率提升及供應鏈產能按計畫進行，448G SerDes IP研發預期2027年下半年準備就緒，有利取得後續ASIC專案。

權證發行商建議，可買進價內外10%內、有效天期120天以上權證，參與短多行情。（中國信託證券提供）

　　受惠北美大客戶3奈米（N3）AI加速器專案動能強勁挹注，ASIC大廠世芯-KY（3661）業績持續增溫。法人看好，隨N3 AI加速器持續放量，今年世芯-KY第三季營收、獲利可望再創新高，第四季持續成長可期，且2027年N3專案出貨量及營收貢獻有望再上修。

　　本國投顧分析，受惠「兩大利多」帶動，世芯-KY今年至2027年營收將會大幅成長，首先是北美大客戶新世代產品N3量產和下一代設計合作，預計自今年第二季起營收開始顯著躍升；第二為車用業務ADA S方面，預計今年成為第二大營收貢獻。

　　法人預估，世芯-KY今年每股稅後純益（EPS）132.59元，且世芯- KY亦已在爭取另一家雲端服務廠（CSP）客戶訂單，預期今年下半年至2027年營收將大幅成長。

　AI發展改變產業追求性價比與記憶體單價的傳統，轉而重視效能、算力及大容量，記憶體市場供需出現結構性改變。本土投顧分析，時序進入第三季，DRAM與Flash價格仍維持上漲趨勢，雖然價格上漲趨勢較緩，但毛利率仍持續向上，預估華邦電（2344）2026年EPS將達 24.85元。

　　除AI伺服器需求外，交換器及Edge AI應用亦帶動NOR Flash與SLC NAND需求持續成長，華邦電憑藉NOR Flash全球市占率第一及SLC NA ND擴產，可望持續受惠。而華邦電目前矽電容產能接近滿載，受惠A I先進封裝需求快速成長，預期未來將成為新的獲利來源。法人分析，過去3～4個月產業雖歷經多項利空干擾，但DRAM及NAND報價持續走揚，顯示供需結構未見轉弱，對華邦電給出「買進」投資建議。

群創（3481）中短期目標專注於高毛利業務（非消費性產品與非顯示器），藉此改善營收與獲利結構。長期目標專注於下一個主要獲利成長動能，即FOPLP。

根據市調機構預估，2030年FOPLP與玻璃基板封裝市場產值將達80億美元，Chip-first製程出貨量已從單月4,000多萬顆，呈現兩位數以上成長，2027年狀況非常正面。工控等非消費性應用持續成長。FOPLP後續估計會有一次性較大投資，也採取與合作夥伴共同分攤方式支應。

權證券商建議，看好群創後市表現的投資人，建議利用價內外10%以內、可操作天期200天以上的商品介入。

（中國信託證券提供）

台股昨（18）日因短線漲多拉回，指數開高走低表現弱勢，終場跌548點、收45,308點，跌破5日均線，市場偏多氛圍開始轉變。法人預期短線指數承壓，不排除有向下回測月線的可能。

台股本波自半年線觸底反彈以來，短短11個交易日，指數一度大漲逼近7,000點，漲幅17.7%，帶動技術指標KD進入80以上的超買區，加上市場預期今日台指期將壓低結算，使行情漲多回檔。

法人指出，由於新台幣匯率止升轉貶，恐不利近期外資動向。對台股短線看法保守的投資人，可挑選價內外5%內（含）、距到期日超過四個月的相關反向指數型認購權證進行布局。（中國信託證券提供）

世芯-KY（3661）Trainium3已在今年5月底開始量產出貨，帶動第2季營收成長超過80%，7月營收也創下公司歷史新高。而隨著Trainium3在今年下半年持續放量，預估營收在第3、4季可望呈現逐季成長態勢。後市由於客戶的需求強勁，有望上調Trainium3在2027年的出貨與營收預估。

中國理想汽車的ADAS晶片專案需求優於預期，第一代晶片已在今年第1季出貨，5月已交付全新一代L9車系，目前已拿下接續兩代晶片的設計。其中，第一款預計在第3季末或第4季初流片（Tape-out），車用晶片將成為公司今年年第二大營收來源。

看好世芯-KY後市的投資人，建議利用價外10%內、可操作100天期以上商品介入。（中國信託證券提供）