半導體後段包裝正由單一耗材供應，走向材料、檢測與設備整合，瑋鋒科技於2026 SEMICON Taiwan以「Tape and Reel Total Soluti on」為主軸，將上帶、下帶與智慧自動化設備串成完整流程，從封合、捲帶、檢測一路延伸至換盤及生產紀錄，展現一站式整合特色。

　　材料端以零沾粘上帶與高階IC捲帶雙線出擊。新一代上帶運用高分子配方與精密塗佈技術，在高溫或長時間儲運後仍維持穩定剝離力，降低殘膠、拋料、停機及元件沾黏風險，其中相關異常停機次數降低逾90％，剝離力穩定度提升30％，因應IC及電子零件微型化，公司也擴充無塵室產線，提升高階捲帶的尺寸精度、潔淨度及量產穩定性。

　　設備端是此次展出的另一項重點，瑋鋒現場展示HX-521 AI光學篩選機、HX-8021、HX-111D托盤式自動換捲包裝機，以及HX-601膠膜剝離力測定機。HX-521 AI視覺檢測機採震動盤上料，可在檢測轉盤上辨識元件尺寸與外觀瑕疵；HX-8021、HX-111D負責托盤式自動包裝與換捲作業，提升產線連續運轉能力；HX-601可量測捲帶與上帶封合後的剝離力，透過數據曲線掌握封合穩定性，確保終端使用不出問題。四款設備分別涵蓋光學檢測、自動包裝及品質驗證，進一步凸顯瑋鋒不只供應包裝材料，更能整合設備與生產數據，建立完整的T ＆ R全服務方案。

　　AI、高效能運算及元件微型化，將使後段包裝從製程末端的配套環節，轉為影響良率、品質追溯及自動化效率的重要關卡。瑋鋒科技董事長顏久勝表示，公司將持續開發耐高溫、超薄型及極小尺寸材料，並強化AI檢測、自動包裝與MES系統串接。當上帶、下帶、設備與生產數據形成閉環，瑋鋒也將由包裝材料供應商，朝高階封裝整合方案供應商發展，成為半導體智慧製造中串聯材料與設備的重要角色。

　半導體封裝朝高精度、高潔淨與自動化發展，瑋鋒科技2026 SEMI CON Taiwan以「Tape and Reel Total Solution」為參展主題，展現新一代零沾粘覆蓋帶、高精度高潔淨承載帶及智慧自動化設備三大主軸。回應高階IC封裝對穩定度、潔淨度與生產效率的要求。

　　瑋鋒科技董事長顏久勝表示：「公司不是從材料轉做設備，而是讓材料與設備並行發展。」瑋鋒整合長期累積的材料配方、模具、成型製程及設備開發經驗，解決業界將耗材與設備分開採購的問題。當包裝發生異常時，可由同一團隊處理材料與設備搭配，減少客戶在不同供應商之間反覆釐清問題。

　　在覆蓋帶材料上，瑋鋒推出新一代「零沾粘覆蓋帶」，鎖定高階I C與極微小零件包裝。產品採用精密高分子配方與塗佈技術，在高溫或長時間儲運後，剝離時不殘膠，也不造成元件沾黏，並維持剝離力穩定。公司提供的客戶導入資料顯示，因膠帶沾黏造成的產線異常停機次數降低逾90％，剝離力穩定度提升30％，並可節省自動化產線的調機時間。

　　因應IC持續微型化，顏久勝董事長指出，市場對承載帶精度及潔淨度的要求持續提高。公司除既有潔淨室生產外，並擴充無塵室生產工廠，同時強化製程精度、材料控制，以及毛絲與粉塵去除能力，以供應高精度、高潔淨度的高階IC承載帶。

　　設備端則以智慧自動化為發展重點，展出AI視覺檢測機、全自動包裝機及自動換盤機，並導入線上管理系統，涵蓋自動包裝、自動視覺檢測、拉力檢測及生產檢測紀錄，AI視覺檢測可辨識漏裝、反向及正反面錯置等異常。依公司提供資料，導入AI視覺檢測機與全自動包裝機後，檢驗準確率提高至99.99％以上，整體包裝效率提升25％至35 ％。

　　面對美商與新加坡商兩大龍頭長期占據市場，瑋鋒科技憑藉30多年累積的材料技術、完整產品線及垂直整合能力，逐步爭取國際客戶。公司可依客戶需求，提供材料、模具及設備的一站式整合方案，疫情與地緣政治促使客戶分散供應風險，也讓瑋鋒的跨地區供貨與服務布局，成為突破品牌指定門檻的契機。

　　在海外布局方面，瑋鋒目前於台灣、中國大陸、菲律賓及泰國設有六座主要生產工廠，並搭配多地銷售與服務據點。因應供應鏈在地化趨勢與客戶分散風險需求，公司透過區域化生產與就近支援，提升供貨彈性及服務效率，後續也將評估拓展其他東南亞市場，強化在地服務能力。

　　未來，顏久勝董事長認為，AI、高效能運算及零件微型化將持續推升半導體後段封裝對精度、潔淨度與自動化的要求，台灣半導體供應鏈仍具優勢。在產品布局上，瑋鋒科技將持續改善零沾粘覆蓋帶大量生產的穩定性；極微小零件用高階承載帶則進入擴產階段，預計今年將年產能由約600萬米提升至1,500萬米，與既有承載帶產品線形成雙引擎。後續將強化AI檢測、自動包裝及MES系統串接，並擴大東南亞在地服務，持續以材料、AI與設備整合拓展半導體後段封裝市場。