國內工具機廠布局日本市場斬獲豐碩。上銀集團轉投資邁萃斯精密，接獲日本汽車供應鏈廠商訂單，預計年底將交2台齒輪研磨機，另有4家廠商正洽談訂單，準備下單，金額合計上億元，最快明年出貨上銀暨邁萃斯董事長卓文恒看好明年營運續成長，計畫未來要推動邁萃斯IPO。

　　東台集團正與國內及日韓PCB載板大廠者洽談訂單，旗下東台、亞太菁英兩工具機廠透過參加東京國際工具機展，爭取日本半導體產業訂單，東台並計畫與日本刀具業合作，年底前在名古屋設打樣中心。

　　東台集團董事長嚴瑞雄指出，東台2029年將邁向成立60周年，希望屆時亞太菁英可完成公開發行及登錄興櫃。邁萃斯今年參加東京工具機展，以「高精密齒輪量產與自動化整合」為主軸，因應電動車、機器人及高精密傳動產業對加工精度、品質穩定性與生產效率的需求，聚焦中小型高精密齒輪研磨機量產應用。

　　卓文恒表示，邁萃斯的中小型齒輪創成磨床可應用在人形機器人、電動車、燃油汽機車、大型農機及產業機械等產業，未來還會開發小型齒輪研磨機。

　　卓文恒表示，邁萃斯獲日本汽車供應鏈廠商2台齒輪研磨機訂單，每台售價新台幣1、2,000萬元，預計年底交貨。另外與4家來自日本汽車、產業機械、農機的業者洽談訂單，金額合計超過新台幣1億元，最快明年交貨。

　　卓文恒指出，邁萃斯前三季營收年增逾15％，預期明年營運會比今年好。邁萃斯最近將辦理3.6億元現增，主要應用在開發新機、現有設備升級，目標是三年內獲利，未來有IPO計畫。

　　嚴瑞雄指出，因應半導體不同製程，需提供不同零件耗材設備，東台今年參加東京工具機展，首度展出超音波硬脆材料加工機；亞太菁英這次參展針對半導體製程真空腔體，主推五軸立式加工機。嚴瑞雄表示，AI帶動PCB載板未來三年需求大增2.5倍，帶動對東台PCB鑽孔機訂單；東台近半年工具機、PCB鑽孔機及PCB成型機訂單明顯增加，部分PCB鑽孔機訂單能見度看到2028年上半年，目前整體在手訂單逾 32億元，今年東台集團營收拚兩位數成長。

　　嚴瑞雄說，東台集團明年成長動能，主要來自以航太產業訂單為主的亞太菁英，及東台PCB鑽孔機等電子設備。2029年東台將迎來成立 60周年，希望屆時亞太菁英完成公發及登錄興櫃。

東台斬獲日、韓高階PCB鑽孔機年度長單。工具機大廠東台集團（4526）董事長嚴瑞雄27日表示，受惠半導體、AI需求熱絡，該公司近期接獲多家日本、南韓客戶採購高階PCB鑽孔機年度長單，第4季接單已先滿載。

嚴瑞雄並指出，隨著高階PCB設備需求增溫，加上半導體、AI產業持續發展，東台目前接單、出貨暢旺，第4季訂單已滿載。

東台前三季合併營收44.22億元，年增11%。公司預期，第4季營收將優於第3季及去年同期；法人看好，今年全年營收有望二位數成長，明年營運也可望延續成長。

除PCB鑽孔機長單挹注，東台也攜手旗下亞太菁英參加日本國際工具機展，展出超音波硬脆材料加工機及立式五軸加工機，進一步開拓日本半導體設備市場。東台首度展出3軸至5軸超音波硬脆材料加工機，可應用於半導體靜電吸盤、承載盤、石英晶舟及碳化矽基板等硬脆材料加工。

嚴瑞雄表示，東台約12年前便投入超音波硬脆材料加工設備研發，並陸續打入國內半導體龍頭大廠供應鏈；此次在日本展出，主要鎖定當地半導體材料加工所需的中小型設備市場。東台與日本合作夥伴規劃在名古屋設立打樣應用中心，預計年底啟用，提供當地客戶打樣及應用服務。

亞太菁英則展出立式五軸加工機，鎖定日本半導體與航太市場，可應用於半導體真空腔體加工。嚴瑞雄並表示，亞太菁英已規劃於2029年東台集團60周年時登錄興櫃。

東台集團旗下東捷科技2006年掛牌上櫃，近年布局PCB、高精度玻璃載板鑽孔、面板級扇出型封裝及半導體先進封裝設備；榮田精機去年2月掛牌上櫃，專注大型立式車床、立式磨床。