中勤實業新廠日前完成上樑儀式，繼去年動土典禮後，工程進度穩健推進，象徵中勤實業智慧製造中心將邁入封頂階段，新廠預計於2026年正式啟用，為產能提升與半導體供應鏈優化注入動能。

上樑儀式由培德大崗校友會醒獅團帶來熱鬧的醒獅表演揭開序幕，象徵新廠建設一帆風順。中勤實業管理階層與合作夥伴齊聚現場，共同見證此一重要里程碑。

中勤實業表示，新廠是該公司「大力士計畫」的核心項目，未來，將結合高分子材料科學實驗室與自動化無塵製程，專注於高潔淨度半導體材料及綠能解決方案，並透過智能化生產系統提升製程效率與產品競爭力。

此次新廠由晨禎營造與毛軒揚建築師事務所規劃與施工，工程採用高規格潔淨與節能設計，符合產業對高效能、低碳化的需求。

迎接未來新廠的落成，不僅象徵中勤實業在其半導體供應鏈的地位更為堅實，穩固基業持續推動技術創新與市場拓展，且能隨時因應產能規模的擴張，更彰顯中勤實業深耕高科技產業及永續發展的決心。中勤實業強調，未來將持續以卓越製程與綠色方案，為全球半導體客戶提供高附加價值的服務。

年度科技盛會Touch Taiwan 2025系列展今（16）日盛大開展，這場涵蓋「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」三大主題展，共集結10個國家328家指標廠商，展出920個攤位，聚焦AI、電子紙應用及封裝技術，展現產業最新脈動。

兩大專區

全方位交流平台

Touch Taiwan系列展由台灣顯示器產業聯合總會（TDUA）、台灣顯示器暨應用產業協會（TPSA）、台灣顯示器材料與元件產業協會（TDMDA）、台灣電子製造設備工業同業公會（TEEIA）、國際資訊顯示學會中華民國總會（SID）與展昭國際共同主辦，聚焦「電子紙產業」 和「PLP面板級封裝」兩大專區，為產業打造全方位技術與應用交流平台。重量級參展商包括友達、群創、元太、康寧、默克、富采集團、錼創、誠美、明基材、漢民及台達電等。

「電子紙應用專區」是今年首度推出，匯聚元太科技等39家指標性電子紙生態圈夥伴，展示TFT背板、電子紙模組、零售系統整合、大尺寸看板整合、IC設計等上中下游供應鏈，呈現多元創新技術，帶來低碳、節能的電子紙解決方案，是全球電子紙產業鏈交流重要平台。

生態論壇

深度解析市場趨勢

展期第二天舉辦「2025電子紙產業生態發展論壇」，邀請電子紙產業鏈的指標性廠商，發表近20場次，深入解析全球電子紙產業最新發展及戰略布局、大中小尺寸電子紙應用、TFT背板於電子紙應用新技術，與IC設計解決方案，全面剖析電子紙產業未來市場趨勢、機會與挑戰。

另，「電子生產製造設備展」首度新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦先進封裝技術-PLP面板級封裝，參展商包括迅得、家登、大銀微系統、由田、東捷、志聖、均豪、均華、帆宣、群翊、亞智、鈦昇、大量、海德漢、中勤實業、致茂電子等材料、設備與技術解決方案廠商，打造面板級封裝供應鏈盛會。

展出期間同步辦理「PLP面板級封裝論壇」，邀請AMD、Applied Materials、Coherent、Corning、SCHOTT、SCREEN、USHIO、日月光、矽品、鴻海研究院、群創光電、力成、友威、欣興電子等重量級講師同台，共同探索PLP市場、基板、材料、搬運、TGV等先進技術新紀元，為產業帶來第一手市場觀點與前瞻技術分享。

Touch Taiwan 2025系列展今日起到18日，每天上午10點到下午5點在台北南港展覽館1館4樓展出，活動詳情請上大會官網：https：//www.touchtaiwan.com。

Touch Taiwan 2025系列展4月16日將在南港展覽館盛大開展，主辦單位日前舉辦展前記者會，宣布今年將以「Forward Together」為主軸，串聯「智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」，聚焦AI、電子紙應用及封裝技術，為產業打造全方位技術與應用交流平台。

此次系列展共集結10國，328家指標廠商，使用920個攤位，今年大會新增「電子紙產業」和「PLP面板級封裝」兩大亮點專區。其中「電子紙應用專區」集結元太科技等39家全球指標性電子紙生態圈夥伴，來自TFT背板、電子紙模組、零售系統整合、大尺寸看板整合、IC設計等業者，帶來低碳、節能的電子紙解決方案。

展期第二天將舉辦「2025電子紙產業生態發展論壇」，邀請電子紙產業鏈指標性廠商，發表近20場次，深入解析全球電子紙產業最新發展及戰略布局、大中小尺寸電子紙應用、TFT背板於電子紙應用新技術，與IC設計解決方案，全面剖析電子紙產業的未來市場趨勢、機會與挑戰。

「電子生產製造設備展」同期展出，今年新增「PLP面板級封裝專區」，聚焦先進封裝技術－PLP面板級封裝，參展商包括迅得、家登、大銀微系統、由田、東捷、志聖、均豪、均華、帆宣、群翊、亞智、鈦昇、大量、海德漢、中勤實業、致茂電子等材料、設備與技術解決方案的頂尖廠商。

展覽期間同步舉辦「PLP面板級封裝論壇」，吸引AI應用大廠、半導體與封裝測試、面板及IC載板等相關廠商共襄盛舉，包括AMD、Applied Materials、Coherent、Corning、SCHOTT、SCREEN、USHIO、日月光、矽品、鴻海研究院、群創光電、力成、友威、欣興電子等國際重量級講師同台，將帶來第一手市場觀點與前瞻技術分享。

　　年度科技盛會Touch Taiwan 2025系列展將於4月16日盛大開展，今 年展覽全面升級，聚焦AI、電子紙應用及封裝技術，展現產業最新脈 動。2025年將以「Forward Together」為主軸，串聯三大品牌展覽「 智慧顯示展」、「智慧製造展」及「電子生產製造設備展」，集結1 0國家328家指標廠商，使用920個攤位，參與廠商包括友達、群創、 元太、康寧、默克、富采集團、錼創、誠美、明基材、漢民及台達電 等指標性企業。

　　今年首度打造「電子紙應用專區」，將是全球電子紙產業鏈交流合 作的重要平台，帶領產業邁向智慧永續新時代。展期第二天特別舉辦 「2025電子紙產業生態發展論壇」，邀請電子紙產業鏈的指標性廠商 ，發表近20場次，深入解析全球電子紙產業最新發展及戰略布局。

　　同期展覽「電子生產製造設備展」首度新增「PLP面板級封裝專區 」，參展商包括迅得、家登、大銀微系統、由田、東捷、志聖、均豪 、均華、帆宣、群翊、亞智、鈦昇、大量、海德漢、中勤實業、致茂 電子等材料、設備與技術解決方案的頂尖廠商。

　　展期舉辦「PLP面板級封裝論壇」，吸引來自於AI應用大廠、半導 體與封裝測試、面板及IC載板等相關廠商共襄盛舉，包括AMD、Appl ied Materials、Coherent、Corning、SCHOTT、SCREEN、USHIO、日 月光、矽品、鴻海研究院、群創光電、力成、友威、欣興電子等國際 重量級講師同台，帶來第一手市場觀點與前瞻技術分享，創造合作新 契機。