日經新聞報導，儲存型快閃記憶體（NAND Flash）二哥日商鎧俠全面終止減產措施，6月產能利用率回到100%全產能運作，市場供給大增、壓抑報價走勢再起，恐吹皺原本景氣一池春水，甚至再度面臨豬羊變色，牽動群聯、威剛、十銓等台灣NAND相關業者下半年傳統旺季營運。

市調機構集邦科技（TrendForce）示警，第3季除了企業端持續投資伺服器布建，尤其企業用固態硬碟受惠AI擴大採用，延續訂單動能外，消費性電子需求持續不振，加上NAND晶片廠下半年增產幅度更趨積極，預料第3季NAND晶片供過於求比率（sufficiency ratio）上升至2.3％，均價漲幅收斂至季增5％至10％，不如預期。

有鑑NAND晶片廠下半年開始明顯擴大投產，但零售市場買氣仍未復甦，晶圓現貨價走跌，跌幅擴大、導致部份晶圓價格已低於合約價超過二成，晶圓合約價格未來上漲動能難以支撐。

據研調機構統計，鎧俠為全球第二大NAND晶片供應商，市占率約15%至20%左右，僅次於南韓三星。先前NAND晶片報價崩跌，鎧俠領頭減產三成，隨後多家NAND晶片供應商跟進減產，提振市況，並帶動報價回升，近期已讓NAND晶片廠邁入獲利。

在NAND報價回升之際，鎧俠傳出要恢復滿產能運作，有意在7月內，利用旗下日本四日市工廠量產最先進的NAND晶片，開拓因生成式AI普及，以及急增的數據儲存需求。

據悉，鎧俠將開始量產的NAND晶片堆疊218層數據儲存元件，和現行產品相比，儲存容量提高約50%、寫入數據時所需的電力則縮減約30%。

法人憂心，鎧俠產能利用率恢復100%之後，三星、SK海力士等同業為鞏固市占，也會跟進拉高產能利用率，使得市場供給再度大增，導致市況豬羊變色。

以鎧俠6月回到滿產能生產來看，最快8、9月就會開始有增產的NAND晶片流入市面，牽動群聯、威剛、十銓等台灣NAND相關業者下半年傳統旺季營運。

群聯認為，以現在來看，NAND晶片製造商應用於伺服器的企業級固態硬碟（SSD）需求不錯，而且NAND晶片市場價格已經恢復至疫前的正常水位，讓NAND晶片廠開始正常獲利，並且努力賺回2023年賠掉的錢，因此價格「都很硬」，應是易漲難跌，基本上呈現正循環的態勢。

威剛則對NAND晶片市場持較保守的看法，主要原因是全球七大NAND晶片供應商過去一年虧損慘重，現階段在報價回漲之後，晶片廠將增加產能、擴大銷量，以填補2023年的虧損，此局勢恐讓市場再出現供過於求的情況。十銓則說，在AI PC DRAM容量要求在24GB-32GB、 對NAND晶片則需1TB起跳，在需求明確回升的趨勢下，十銓將迎來出貨成長。

輝達（NVIDIA）、蘋果、台積電等指標大廠均積極投入扇出型封裝領域，引爆市場大商機，研調機構集邦科技（TrendForce）昨（3）日最新報告指出，目前備受矚目的面板級扇出型封裝技術（FOPLP）將率先應用在消費性IC，最快今年下半年邁入量產；至於用於AI晶片則要到2027年至2028年，還要「等一等」。

法人分析，以集邦的預測來看，最快搶到面板級扇出型封裝商機的台廠當屬群創。群創強攻面板級扇出型封裝業務有成，已拿下恩智浦和意法半導體兩大歐洲指標廠訂單，鎖定車用與電源管理IC領域，現階段產能滿載，規劃本季量產出貨，並著手啟動第二期擴產計畫。

集邦指出，台積電2016年開發命名為InFO（整合扇出型封裝）的晶圓級扇出型封裝（FOWLP）技術，應用於iPhone 7所使用的A10處理器後，封測廠也相繼發展晶圓級扇出型封裝技術。

由於AI晶片所需面積更大，扇出型封裝人氣大增，以玻璃為基板的面板級扇出型封裝技術更隨之興起，第2季起，超微（AMD）等晶片業者積極接洽台積電和封測廠，討論以面板級扇出型封裝技術進行晶片封裝，帶動業界對相關技術更加關注。

以台積電來看，據傳正與設備和原料供應商合作，研發新的先進晶片封裝技術，利用類似矩形面板的基板進行封裝，來取代傳統圓形晶圓，從而能在單片晶圓上放置更多晶片組。台積電先前回應，公司將密切關注先進封裝技術的進展與發展，包含面板級封裝技術。

　　源自台積電2016年之InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶 圓級封裝）技術，伴隨AMD、輝達等業者積極洽談以FOPLP（扇出型面 板級封裝）進行晶片封裝，帶動市場對FOPLP（扇出型面板級封裝） 關注。集邦科技指出，該應用將暫時止步於PMIC（電源管理IC）等製 程成熟、成本敏感的產品，待技術成熟後才導入至主流消費性IC產品 ，AI GPU則要到2027年才有望進入量產。

　　集邦科技分析，FOPLP技術目前有三種主要應用模式，首先是OSAT （封裝測試）業者將消費性IC封裝從傳統方式轉換至FOPLP，其次是 晶圓代工廠和OSAT業者將AI GPU的2.5D封裝從晶圓級轉換至面板級， 另外是面板業者跨足消費性IC封裝領域；產業鏈各環節對FOPLP技術 的積極布局。

　　從產業合作案例進一步分析，以AMD與力成、日月光洽談PC CPU產 品及高通與日月光洽談PMIC產品進展較大；集邦科技透露，由於FOP LP線寬及線距尚無法達到FOWLP之水準，因此應用暫時止步。

　　在AI GPU封裝方面，AMD及NVIDIA大廠最為積極，與台積電、矽品 洽談相關產品，雙方將2.5D封裝模式自晶圓級轉換至面板級合作，進 一步放大晶片封裝尺寸、使單位成本更低，但由於技術的挑戰，相關 業者對此轉換尚處評估階段。

　　業界人士表示，矩形基板是將傳統圓形矽中介板改為大型矩形基板 ，並不意味要完全取代圓形晶圓，而是在封裝階段使用矩形基板來提 高面積利用率；該技術也屬於2.5D封裝，目的是提升元件傳輸效率和 降低成本，以容納更多晶片組合，有利於大型AI晶片的配線安排。

　　FOPLP技術的優勢及劣勢、採用誘因及挑戰並存。集邦科技認為， 主要優勢為低單位成本及大封裝尺寸，惟技術及設備體系尚待發展， 技術商業化進程存在高度不確定性，預估目前FOPLP封裝技術發展在 消費性IC及AI GPU應用的量產時間點，可能分別落於2024年下半年至 2026年，以及2027～2028年。

研調機構集邦科技指出，AI動能強勁，美光在第3財季開始增加高頻寬記憶體（HBM）出貨量，加上DRAM供應商提高HBM比重，估第3季DRAM價格可望持續上揚，第3季漲價幅度約8%至13%，台廠南亞科、創見、宇瞻等營運可期。

根據美光上季財報，DRAM收入季增13%，達到47億美元，符合市場預期；NAND記憶體收入成長32%，達21億美元，優於預估的19億美元。美光執行長梅羅特拉表示，在資料中心方面，快速增長的AI需求使集團收入將較上季增逾50%。

AI動能強勁，美光在第3財季開始增加HBM出貨量，HBM3E產品在此期間帶來逾1億美元的利潤。梅羅特拉指出，下一財年HBM年收入可能達數十億美元。

集邦分析，第3季因智慧手機及雲端服務業者回補庫存，且步入DRAM生產旺季，記憶體出貨量可望增大，其中，伺服器記憶體受惠通用型伺服器備貨需求推升，第3季合約均價可望上揚8%至13%。

燁聯、燁輝聯手擬併購唐榮公司，公平會委員會議昨（19）日決議，因限制競爭的不利益大於整體經濟利益，結合後將顯著減損我國不銹鋼平板市場競爭機能，依《公平交易法》規定禁止結合。

這是公平會自2009年5月禁止燁聯併購唐榮後，再度對此案做出禁止結合決議。

公平會副主委陳志民表示，燁聯及唐榮於不銹鋼平板市場加總市占率逾五成，為高度集中市場，且考量唐榮主要供應內需，報價相對較低，但結合後無法排除雙方皆有漲價可能，唐榮無法扮演價格牽制角色，市場上減少一家競爭業者情況下，將使下游業者無議價談判空間，更無抗衡力量，具有顯著限制競爭的不利益。

公平會表示，這次燁聯與燁輝主張取得唐榮48%股權、共同經營唐榮及控制唐榮之業務經營或人事任免，因而依規定提出結合申報。

公平會指出，燁聯及唐榮均以不銹鋼平板為主要產銷產品，彼此為市場上主要競爭對手，為審議這項結合案，公平會除以函詢方式徵詢意見外，並召開座談會，邀集主管機關、學者專家、競爭同業、下游業者及相關機構，針對產品市場、市場界定及結合後對國內不銹鋼產業影響等充分討論。

公平會指出，燁聯及燁輝雖主張結合後可達到設備互補資源整合等整體經濟利益，但經公平會彙整各界意見，均認為這項結合案對整體產業並無實質提升效果、難有正面助益，且唐榮並不同意結合，整體經濟利益不明顯，且結合後將顯著減損我國不銹鋼平板市場的競爭機能，依公平交易法規定禁止其結合。

半導體景氣穩步復甦，市調機構集邦科技（TrendForce）昨（19）日最新報告直言，晶圓代工業者營運已走出谷底，受惠先進製程需求，台積電有望一枝獨秀。成熟製程業者方面，力積電、世界先進下半年產能利用率提升幅度都將優於預期。

集邦科技分析，時序進入年中，中國大陸618銷售季、下半年各大品牌智慧手機新機發表，以及年底銷售旺季的預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，對晶圓代工廠產能利用率亦帶來正面影響，相關營運也跟著走出谷底。

法人看好，台積電身為全球晶圓代工龍頭，將持續受惠先進製程領先紅利。

集邦科技分析，台積電在AI應用、PC新平台等高速運算（HPC）應用，以及智慧手機高階新品挹注下，5╱4奈米及3奈米產能滿載運作，今年下半年產能利用率可望突破100%，訂單能見度更延伸至2025年，加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力，需求暢旺的先進製程有望調漲價格。

至於主攻成熟製程的台灣晶圓代工廠方面，集邦科技認為，儘管受惠於中國大陸轉單需求，挹注力積電、世界先進今年下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下，產能利用率平均仍落在70%至80%，並未出現緊缺的狀況。

因應市況走出谷底，力積電考量市場競爭態勢，努力調整產銷策略，預期隨著相關成效顯現、客戶庫存水位回到健康水準，加上銅鑼廠新業務機會展開，期望公司營收能夠逐步回升。

世界先進董事長暨策略長方略日前在法說會上提到，2024年看來消費電子庫存調整回到正常水位，雖然工業車用庫存調整持續進行，仍期望第2季或第3季回到正常水位的季節模式，看來下半年應該是溫和成長的狀況。

聯電今年業績相對同業持穩，前五月合併營收938.83億元，年增2.66%。聯電看好，第2季營運會略優於第1季，期望景氣在上半年走出谷底，下半年營運會比上半年好，細分各應用，預期通訊與消費性類表現較佳，汽車與工業用半導體表現較弱。

另一方面，集邦科技分析，大陸晶圓代工廠調升成熟製程報價，是針對下半年COS影像感測器（CIS）等產能相對吃緊、且目前價格低於市場平均的製程節點，因不堪獲利壓力而補漲的措施，而非全面需求回暖的訊號，儘管本次特定製程向客戶補漲成功，仍難回到疫情期間價格水準。

半導體景氣穩步復甦，市調機構集邦科技（TrendForce）昨（19）日最新報告直言，晶圓代工業者營運已走出谷底，受惠先進製程需求，台積電有望一枝獨秀。成熟製程業者方面，力積電、世界先進下半年產能利用率提升幅度都將優於預期。

集邦科技分析，時序進入年中，中國大陸618銷售季、下半年各大品牌智慧手機新機發表，以及年底銷售旺季的預期心理，帶動供應鏈啟動庫存回補，對晶圓代工廠產能利用率亦帶來正面影響，相關營運也跟著走出谷底。

法人看好，台積電身為全球晶圓代工龍頭，將持續受惠先進製程領先紅利。

集邦科技分析，台積電在AI應用、PC新平台等高速運算（HPC）應用，以及智慧手機高階新品挹注下，5╱4奈米及3奈米產能滿載運作，今年下半年產能利用率可望突破100%，訂單能見度更延伸至2025年，加上考量海外擴廠、電費漲價等成本壓力，需求暢旺的先進製程有望調漲價格。

至於主攻成熟製程的台灣晶圓代工廠方面，集邦科技認為，儘管受惠於中國大陸轉單需求，挹注力積電、世界先進今年下半年產能利用率提升幅度優於預期，但整體成熟製程需求仍籠罩在總經疲弱的陰霾下，產能利用率平均仍落在70%至80%，並未出現緊缺的狀況。

因應市況走出谷底，力積電考量市場競爭態勢，努力調整產銷策略，預期隨著相關成效顯現、客戶庫存水位回到健康水準，加上銅鑼廠新業務機會展開，期望公司營收能夠逐步回升。

世界先進董事長暨策略長方略日前在法說會上提到，2024年看來消費電子庫存調整回到正常水位，雖然工業車用庫存調整持續進行，仍期望第2季或第3季回到正常水位的季節模式，看來下半年應該是溫和成長的狀況。

聯電今年業績相對同業持穩，前五月合併營收938.83億元，年增2.66%。聯電看好，第2季營運會略優於第1季，期望景氣在上半年走出谷底，下半年營運會比上半年好，細分各應用，預期通訊與消費性類表現較佳，汽車與工業用半導體表現較弱。

另一方面，集邦科技分析，大陸晶圓代工廠調升成熟製程報價，是針對下半年COS影像感測器（CIS）等產能相對吃緊、且目前價格低於市場平均的製程節點，因不堪獲利壓力而補漲的措施，而非全面需求回暖的訊號，儘管本次特定製程向客戶補漲成功，仍難回到疫情期間價格水準。

世界先進昨（5）日拍板將與恩智浦半導體（NXP）前往新加坡合資設立12吋廠，即便世界在星國已有工廠，此次以合資方式當地加碼設廠，外界仍關注後續新廠面臨土地、水、電與人才的考驗，以及訂價等問題。

由於新加坡生產成本較高，外資分析師關注新廠報價。世界先進董座方略昨（5）日表示，世界提供價值服務，12吋廠提供的價值，已看見該新廠過半產能都已獲得客戶承諾，報價方面不方便多說細節，但合約都已有涵蓋到。

外界也關注新加坡政府補助，方略說，該公司和合作夥伴恩智浦在新加坡都已有大的營運設施，也與星國官方有好的合作關係，但補助措施此時不方便回答。

世界12吋廠投資案備受關注，方略透露，這次決定出手，是公司經過審慎評估考量後的決定，有助公司展現能力並在供應鏈占據有利地位。由於技術轉移來自台積電，預計2027年起世界可為該廠提供8吋至12吋產能，也感謝恩智浦與主要股東重要客戶支持，相信是多方共贏的決定。

市調機構集邦科技（TrendForce）也隨即針對世界海外合資建廠案發出報告，此時宣布相關計畫可謂「恰逢其時」。

集邦分析，過去兩年半導體供應鏈為分散地緣政治及疫情斷鏈風險，已逐漸分流為中國本土供應鏈與非中供應鏈兩大板塊，近期美國提高關稅等舉措更加速板塊位移，美系客戶轉單增量，帶動世界今年下半年產能利用率提升至約75%，優於該機構原本預期。

集邦科技（TrendForce）昨（5）日公布最新面板報價，大尺寸電視面板全數持平，IT、筆電用面板接棒上漲。儘管今年國際大型運動賽事刺激大尺寸電視需求備貨潮已過，面板雙虎友達和群創持續轉型，均不約而同看旺下半年營運。

群創董事長洪進揚認為，面板產業在過去兩年低峰期間，的確比較辛苦，展望未來已慢慢進入復甦軌道中。友達董事長彭双浪則指出，友達第2季營運將較首季改善，今年營收、獲利都逐季走揚，「可以期待會友達會愈來愈好」。

集邦指出，電視面板6月需求持續減弱，面板廠產能利用率調控未大幅修正，開始積極尋求代理商拿貨並提供專案報價，部分品牌客戶也為了儲備下半年促銷季的銀彈，積極要求面板廠提供MDF，電視面板價格上漲動能呈現明顯減弱，預估6月面板廠仍會堅守報價全面持平，但在面板廠態度無法一致，且供給調節未能一步到位，仍需觀察部分電視面板價格下跌的壓力是否開始浮現。

監視器面板方面，集邦表示，MNT面板需求6月隨著品牌客戶備貨水位已到滿足點，部分IC零組件供貨不順問題也陸續獲得舒緩，加上電視面板價格已在6月開始轉持平等因素影響下，預估漲幅將持續收斂，目前預計6月Open Cell面板上漲約0.3至0.5美元，面板模組漲約0.2至0.3美元。

集邦認為，筆電用面板需求本季預估將季增12%，當中有一部分仍是反映提前備貨的需求，目前預估第3季需求季增幅度將縮小至2.5%。觀察6月筆電面板價格，目前預估低階入門的HD TN機種仍有0.1美元的微幅上漲空間，其他IPS機種大多仍持平。

臺灣證券交易所表示，日前在「HSBC Ⅹ TWSE Taiwan Conference 2024」連兩日舉辦專題演講，向外資機構投資人介紹台灣資本市場的潛力與展望，及人工智慧（AI）浪潮下的台灣機會、轉型與挑戰，獲得與會人士高度肯定。

6月4日午餐演講以AI為題，吸引超過百位外資機構投資人參與。證交所總經理簡立忠致詞說，台灣向來在ICT相關領域扮演關鍵參與者，尤其近年生成式AI趨勢帶動高階晶片、伺服器及周邊零組件產業的需求大增，帶給台灣資本市場分享AI蓬勃發展的紅利。

滙豐台灣區總裁暨滙豐（台灣）商業銀行總經理陳志堅表示：「當前全球正進入一個由 AI 賦能的世界，台灣將是AI發展過程中最關鍵市場之一，滙豐將持續助力台灣企業，運用AI大數據、供應鏈金融與數位服務，帶動整體產業競爭力，提升台灣市場吸引力。」

證交所市場推廣部經理陳欣昌介紹台灣資本市場的潛力與展望時，特別提及台灣上市公司在AI產業鏈上游與中游扮演的關鍵角色；接續邀請集邦科技分析師龔明德就AI產業的轉型趨勢與挑戰為題進行專題演講，並與創鑫智慧劉景慈執行長進行爐邊對談。

6月3日主題以台灣資本市場的永續發展、交易與監管改革為主題，由證期局以及證交所代表分別進行三場演講，希望透過直接對話，使機構投資人了解臺灣資本市場最新發展以及未來的規畫方向，同時收集投資人對台灣市場的建言。活動吸引超過50名外資機構投資人與會。

證交所副總經理陳麗卿致詞表示：「證交所致力於創造ESG投資環境，為資本市場與企業的永續發展做出貢獻。並藉由強化永續數據的揭露，為投資人提供ESG相關資訊平臺，協助資本市場的淨零永續發展。」

活動首先由金管會證期局副組長程國榮以「2024年台灣資本市場監管改革」為題進行簡報，概述各項友善外資投資人進入台灣資本市場的改革，提升資本市場透明度、投資人保護以及新商品的制度，以及因應氣候變遷與強化永續發展的政策等。

接續由證交所公司治理部及交易部代表進行簡報，介紹證交所致力於發展永續發展行動方案、ESG生態系八大策略，並協助企業完善資訊揭露。同時證交所亦推出許多友善外資政策，並透過產品多樣化與數位化革新等措施，建立永續與具韌性的資本市場。

【文■TrendForce集邦科技／】

　　據TrendForce研究，隨著雲端運算資源的整體性能越為強大，其耗 能與發熱量也持續攀升，從而影響其電源使用效率（PUE）。PUE值是 所有設備使用電源與IT設備使用電源之比值，能清楚呈現雲端運算資 源必須額外消耗多少電源才能換取IT設備的固有算力（PUE值越接近 1，則該運算資源在使用電力上就越具效率）。

　　以全球資料中心來看，估計2023年平均PUE值約1.5～1.6，近年廠 商雖藉由持續導入節能設備、建立冷熱分流管線、優化照明等方式降 低PUE值，然占據所有設備約30～40％用電量的冷卻設備，其耗電量 卻難以顯著改善。冷卻設備耗能之所以居高不下，主因在CPU、GPU、 ASIC等核心運算元件的發熱量，是與性能成長同步走高的，此情況導 致全球資料中心的平均PUE值下降速度趨緩，歷經數年仍無法進一步 降至1.5以下。

　　無論是雲端服務供應商、科技大廠或AIGC應用領域的新創廠商，未 來都需要更多運算資源。在此趨勢下，性能更強大的伺服器、AI伺服 器將持續導入市場，而搭載於其中的核心運算元件亦會不斷更新迭代 ，促使雲端運算資源的整體發熱量進一步提高。因此，如何在擴建運 算資源、節能、減排三者之間取得平衡，乃成為廠商的首要課題。有 鑑於運算資源的發熱量主要來自核心運算元件，因此革新該類元件的 散熱解決方案，透過更高效的散熱系統控制耗能，就成為現階段降低 PUE值並兼顧節能、減排的最佳策略。

　　■液體冷卻解決方案之長線需求已然浮現

　　隨著核心運算元件的熱設計功耗（TDP）持續攀升，延續數十載的 空氣冷卻方案之效益開始遞減，液體冷卻方案乃日漸受到重視。液體 冷卻方案可分為間接液冷與直接液冷兩大類，無論是間接或直接液冷 ，散熱效率都顯著優於傳統的空氣冷卻，使其能有效降低冷卻裝置的 耗電量，從而改雲端運算資源的PUE值。估計採用水冷板冷卻解決方 案的資料中心，其PUE值有望進一步降至1.4以下，而導入浸沒式冷卻 解決方案的資料中心，其PUE值更有機會降至1.1甚至逼近1。

　　整體來看，直接液冷的效果雖好，但改造伺服器、機櫃與注入冷卻 液、設置冷卻塔的初期投入成本卻是數倍於間接液冷；此外，從維修 、維護的角度來看，直接液冷的難度也更高。值得注意的是，液體冷 卻方案雖具有優秀的散熱能力，但過去這段時間相關需求並未顯著成 長，主因在核心運算元件的TDP大多在300W以下，相對具有性價比的 空氣冷卻方案更具吸引力，但隨著高階伺服器CPU的TDP逐步逼近400 W，液體冷卻方案的競爭優勢乃逐漸浮現，尤其部分伺服器GPU的TDP 更高達700W，空氣冷卻的效益不高，讓液體冷卻方案有更多發揮空間 。

　　■台廠有望在伺服器液體冷卻 市場擴張之際取得先機

　　散熱解決方案供應商方面，雙鴻將冷水分配器、液體分歧管、水冷 板與水冷背門，整合成機櫃式液體冷卻系統，讓熱交換能於單一機櫃 內進行，提供更具彈性的液體冷卻方案。此外，雙鴻的水冷板、冷水 分配器、液體分歧管正持續導入市場，並有望成為NVIDIA GB200水冷 板冷卻方案的主要供應商之一。

　　奇鋐目前則能自製冷水分配器、液體分歧管、水冷板、幫浦等關鍵 零組件，整合零組件的液體冷卻專案將於2025年放量，預期也將切入 NVIDIA GB200水冷板冷卻供應鏈。此外，泰碩主要聚焦於水冷板，其 產品除了應用於AI伺服器之外，也面向汽車、投影機。建準已具備水 冷板、水冷背門與幫浦的自製能力，能提供水冷板冷卻方案與浸沒式 冷卻方案。

　　伺服器品牌商方面，技嘉具備單相浸沒式冷卻、雙向相浸沒式冷卻 ，與技嘉自主研發的直接液冷方案；其中，單相浸沒式冷卻除了自行 研發的一站式解決方案之外，也分別與國際廠商合作，推出Asperit as單相浸沒式冷卻運算系統、GRC單相浸沒式冷卻系統、Submer單相 浸沒式冷卻運算系統。緯穎則具備水冷板冷卻與雙相浸沒式冷卻方案 ，同樣與LiquidStack和3M合作，使用沸點為50度的冷卻液進行熱交 換，據稱其高效的冷卻效率甚至能讓資料中心的PUE值小於1.01。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（22）日最新報告指出，美國將對多項大陸進口產品加徵關稅，陸製半導體產品2025年稅率倍增至50%，將加速半導體供應鏈出現轉單潮，聯電、力積電、世界先進等台灣成熟製程晶圓代工廠受惠，下半年產能利用率上升幅度可望優於預期。

集邦表示，高通膨環境壓抑消費性電子產品終端需求，加上先前高庫存陰霾仍在，原本晶圓代工廠接單形式多以短單、急單為主，能見度極低。該機構原預期，晶圓代工廠產能利用率會在今年首季落底，第2季起隨著零星庫存回補急單而緩步復甦，下半年8吋廠產能利用率約七成，12吋廠產能利用率約75%至85%。

隨著美方對大陸半導體進口產品加課關稅，近期供應鏈轉單態度趨於積極，並加快台灣晶圓代工廠產能利用率回升速度，目前觀察，下半年聯電產能利用率將落在70%至75%，力積電12吋廠產能利用率可達85%至90%，世界先進產能利用率將提升至75%以上，均優於預期。

集邦分析，這波業界的轉單潮，訂單來自高通、美商芯源系統（MPS）等國際業者，並且不約而同都對台灣晶圓代工廠加碼釋單，賽普勒斯（Cypress）、兆易創新等廠商也向力積電洽談編碼型快閃記憶體投產計畫，聯電憑藉產地多元布局優勢，吸引德儀（TI）、英飛凌、微芯（Microchip）等大廠洽談長期合作計畫。

台灣晶圓代工業者密切關注地緣政治帶來的影響，並陸續發展配套策略。力積電表示，為順應供應鏈調整效應及陸廠競爭，該公司致力調整產品線投資策略，試著迎接有轉單需求的大型客戶，積極開發先進BCD製程製作電源管理IC，希望爭取物聯網及重要的AI、高速運算（HPC）、電動車等高成長市場使用契機。

世界先進則說，地緣政治議題延燒，該公司確實感受到客戶端比較多的「去中化」需求，有整合元件廠（IDM）在某些情況下把部分晶圓代工訂單轉移到世界先進，產品線遍及電源特殊製程與成熟製程，更多整合元件廠有意尋求長期合作，總體機會遠大於負面影響。

集邦研判，這次關稅壁壘或美國政府後續採取的行動，是否進一步影響晶圓代工格局，仍待觀察。

集邦科技昨（20）日指出，估計到2024年底時，高頻寬（HBM）投片量將占先進製程的35%比重。若後續原廠投資未明顯擴大，產能規畫又以HBM為優先，可能出現排擠，未來DRAM產品恐有供應不及情形。外界預期，記憶體封測廠力成（6239）有望大啖HBM相關商機，DRAM廠南亞科等會受惠於供不應求的市況。

集邦表示，三大原廠開始提高先進製程投片，繼記憶體合約價翻揚後，投入的資金開始增加，產能提升將集中在今年下半年。HBM因獲利佳，加上需求看增，生產最為優先，但受限於良率僅50％至60%，且晶圓面積相較DRAM產品放大逾60%，占投片比重也高。

集邦認為，今年HBM3e將是市場主流，集中在下半年出貨。SK海力士是主要供應商，與美光已出貨給輝達；三星預期本季完成驗證，今年中開始交付。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（20）日公布5月下旬最新面板報價，集邦研究副總范博毓表示，今年國際運動賽事將相繼登場，推升品牌廠主攻大尺寸電視產品，帶動大尺寸面板價格持續上揚；IT面板也因品牌客戶需求強，漲價有撐；僅50吋以下中小尺寸電視面板需求轉弱，但價格仍持平表現，有利面板雙虎營運改善。

昨天公布的報價內容，符合群創、友達先前所提，今年第一隻春燕由大尺寸電視面板捎來春訊，第二隻是車用面板，接下來觀察監視器第三隻燕子飛回來的跡象。

友達董事長彭双浪表示，首季是整體產業景氣最低點，然後逐步升溫，先是電視市場的復甦，接下來IT市場因A I PC的激勵，將帶動下半年IT的強勁需求。目前看到車用市場穩定；商業、工業用也正復甦。展望第2季，預估面板將呈價量俱揚走勢。

群創估計，第2季大尺寸面板出貨量季增約10%至13%，產品均價（ASP）季增5%；中小尺寸面板出貨量季減7%至9%。

范博毓指出，50吋以下中小尺寸電視面板5月需求放緩，反映出華南代理商與白牌市場需求鬆動；也與品牌客戶力推大尺寸產品有關。5月電視面板價格中，32吋、43吋及50吋轉為持平；55吋漲1美元；65吋與75吋上漲2美元；85吋則上漲4美元。

在桌上型監視器用面板方面，范博毓表示，因品牌客戶對於MNT面板需求仍在，加上面板廠欲拉抬價格，以延續價格漲勢與漲幅，加速扭轉MNT面板虧損的態勢，讓5月漲價有撐。估MNT面板價格，Open Cell面板因過去數月漲幅已大，5月約上漲0.5美元至0.6美元。面板模組中，21.5吋估漲0.5美元；23.8吋上漲0.6美元；27吋則估漲0.5美元。

NB面板第2季需求較首季的淡季顯著走高。范博毓指出，NB季增幅度仍低於原先預期，估落於10%以內，反映品牌客戶對未來終端需求的不確定性仍高，多數品牌客戶持抗拒漲價的態度。估5月的NB面板價格，僅HD TN機種面板因供給有限，以及來自新興市場需求較好，且價格偏低，有機會微幅上漲0.1美元。另FHD IPS機種則仍維持持平水準。

蘋果加速研發折疊機腳步，最快2025年底、2026初就會推出首款折疊產品，屆時全球折疊機市場恐將再次洗牌，打破現在三星、華為兩雄爭鋒的局面，變成蘋果、三星、華為三強鼎立格局，市場商機也將進一步擴大。

根據市調機構集邦科技（TrendForce）研究預估，截至2024年為止，三星仍會是全球折疊機市場龍頭，市占率約六成，華為則接近二成，其餘二成分別被小米、OPPO、vivo等品牌分食。

業界人士指出，折疊機當初問世時，三星幾乎囊括全球超過九成的市占率，之後因陸系品牌廠崛起，開始逐年下滑，但市場商機也從原先一年不到200萬支，擴大為一年逾1,700萬支。

由此研判，未來蘋果加入戰局後，全球折疊機銷售數字勢必將再次快速擴大。

據悉，蘋果之所以遲遲不推出折疊機，主因在於蘋果認為若無法消除折痕，則無法帶給消費者最佳體驗，當前無論是三星或者華為，也都在戮力開發消除折痕的技術，甚至今年起就會將AI功能導入在折疊新機中。

業界人士認為，從蘋果加速折疊機的腳步來看，顯然對於消除折痕已有對策，加上若不再盡速推出，一旦折疊機市場趨向飽和，蘋果很可能在智慧手機市場更加劣勢，因此，加速研發腳步，或許也是不得不為的策略。

研調機構集邦科技（TrendForce）最新預估，今年第2季DRAM合約價季漲幅將上修到13%至18%；NAND Flash合約價季漲幅約15%至20%，業界看好有利群聯（8299）、南亞科、威剛、十銓等營運表現。

集邦指出，在403地震發生前，原先預估第2季DRAM合約價季漲幅約3%至8%；NAND Flash為13%至18%，相較第1季漲幅明顯收斂，當時從合約價先行指標的現貨價格就可看出，現貨價已連續走弱，上漲動能低落、交易量降低等。

集邦表示，主因除AI以外的終端需求不振，尤其筆電、智慧型手機的需求尚未有復甦跡象，買方在手庫存逐漸增高。同時DRAM及NAND Flash已分別續漲二至三個季度，買方要再接受大幅漲價的意願消退。

不過，403地震後，市場傳出有PC OEM供應商出於特殊考量，接受高昂的DRAM及NAND Flash合約價漲幅，但僅是零星成交案件，至4月下旬，相關業者陸續完成新一輪合約價議價後，漲幅較原先預期擴大，因此集邦同步上修第2季DRAM、NAND Flash合約價漲，除反映買方欲支撐在手庫存的價值，關鍵更包含供需兩端對AI市場展望的考量。

展望後市，群聯執行長潘健成先前說，在隨著市場需求回溫，原廠可望增加產能，整個產業將重新進入良性循環，群聯有望受惠價格與出貨量增，同步進入成長軌道。

另外，群聯與印度合作夥伴建立合資企業，規劃今年第2季開始設立，且下半年有與遊戲機公司合作，預期將在帶來顯著的營收貢獻。

南亞科總經理李培瑛說，DRAM整體市場正改善，改善幅度和復甦力道仍待觀察，尤其地緣政治、戰爭、及區域經濟的影響，仍需要留意。

李培瑛分析，在AI應用方面需求仍大於供給；手機需求部分，過去主因中國大陸市場連續幾年低迷，但去年下半年需求已見改善；PC部分，如果AI PC放量，就會改善銷售量與DRAM裝載量。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（6）日公布5月上旬最新面板報價，部分規格電視面板出現「漲不動」的狀況，惟資訊科技（IT）面板價格接棒起漲，使得整體市況發展出現拐點。

隨著報價出現「部分電視面板不漲了，IT面板陸續動了」的態勢，也將牽動友達、群創等業者後市。

集邦科技研究副總范博毓表示，電視面板5月以來備貨動能開始出現些許減弱跡象，以中尺寸與小尺寸電視面板需求減弱較為明顯，因此整體面板價格上漲空間開始出現收斂。

觀察最新報價，僅大尺寸電視面板價格續漲，中尺寸以下電視面板呈現「漲不動」的疲軟走勢。范博毓指出，以5月電視面板價格走勢來看，預期32吋，43吋，50吋轉為持平，55吋上漲1美元，65吋與75吋則上漲3美元。

監視器、筆電面板等IT面板市況則較正向。其中，監視器面板方面，范博毓表示，目前品牌客戶對於監視器面板需求仍維持強勁，加上面板廠亟欲拉抬面板價格，期盼這波漲勢中，達成扭轉監視器面板業務虧損局面的目標，因此對5月價格漲勢採較積極態度。

集邦預估5月監視器面板價格為：Open Cell面板預計漲0.5至0.7美元。面板模組中，21.5吋估漲0.5美元，23.8吋漲0.6美元，27吋則漲0.5美元。

另外，筆電面板第2季需求較第1季的淡季開始明顯上揚，但增幅仍低於預期，反映品牌客戶對未來終端需求的不確定性仍高，因此較難出現明確的面板價格上漲訊號。

范博毓分析，面板廠也因筆電面板需求增長幅度不如預期，導致對價格策略也不易出現強勢且一致的默契。

目前預期5月筆電面板價格，僅HD TN機種面板因供給有限，需求較好，且價格偏低，有機會稍微上漲0.1美元。

至於FHD IPS機種的供給廠商多，競爭較激烈，部分面板廠希望可以跟進HD TN機種價格，同步上漲0.1美元，但仍需觀察品牌客戶的態度而定。

面板雙虎對整體市況發展仍趨於正向，友達董事長彭双浪日前指出，今年首季是整體產業景氣最低點，之後逐步升溫，目前已看到電視市場復甦，接下來IT市場因為A I PC的激勵，將帶來下半年IT的強勁需求。至於車用市場則維持穩定，商業、工業用也正復甦中。展望第2季，預估面板將呈價量俱揚走勢。

群創則估計，本季大尺寸面板出貨量季增約10%至13%，產品均價（ASP）季增5%；中小尺寸面板出貨量季減7%至9%。

集邦科技（TrendForce）昨（6）日公布5月上旬中小尺寸電視面板報價持平，出現「漲不動」的狀況，引發各界關切。集邦認為，面對部分尺寸電視面板報價漲勢告歇，面板廠是否能再檢視當下產能利用率狀況，再次啟動並嚴格執行按需求生產的操作策略，將是後續報價是否能回到全線漲價的重點。

另一家面板研調機構群智研究則指出，隨著中國大陸618促銷備貨與端新機發布季到來，IT用面板包括監視器及筆電面板價格有撐。

因應面板報價漲價趨勢開始轉變，台灣面板廠也有對應策略突圍。

繼4月底落幕的「Touch Taiwan 2024智慧顯示展會」，大多聚焦於大尺寸顯示器的應用成果展示，即將於下周於美國聖荷西舉行的全球顯示技術盛會2024 SID顯示周 （Display Week 2024），聚焦顯示技術應用，面板雙虎群創、友達，以及電子紙導廠商元太都將赴美參展，爭取更多海外訂單。

群創表示，今年在SID將展示一系列嶄新顯示器科技在公共場域，智慧移動車用領域應用發展，以互動性、節能、舒適、智能的人性需求為產品技術發展為核心，創造未來生活的便捷性，並帶動公共場域與智慧移動新商機。

其中，無限拼接Mini LED公眾顯示器，採用MiniLED COB封裝技術，平整度及色彩均齊度表現更佳。

研調機構集邦科技（TrendForce）昨（22）日公布最新面板報價，電視面板全面續揚，即使55吋以下產品漲幅收斂，但65吋以上大尺寸電視面板受惠世足盃及巴黎奧運等國際運動賽事引爆電視拉貨潮，需求續強，並延續勁揚態勢，IT面板方面，監視器面板漲幅更是擴大。

法人看好，隨著面板報價揚升，將助攻面板雙虎群創、友達營運，預料首季將是今年營運谷底，轉虧為盈在望。

面板業者與相關機構普遍對後市正向看待。群創預告，本季營運隨著產品結構調整，將呈現「更有感改善」，毛利率增幅會比首季擴大。群創總經理楊柱祥更預告：「面板業太陽要出來了」。

另一家專業面板研調機構Omdia顯示部門資深研究總監謝勤益指出，2024是面板產業復甦的一年，主要面板廠第2季可望轉虧為盈；面板價格預估一路漲至第3季的高點。

集邦研究副總范博毓表示，55吋以下電視面板因面板廠產能利用率處於較高水準，在供給增加下，價格漲勢有收斂狀況，略微出現疲態，預估4月32吋、43吋及50吋電視面板上漲1美元，55吋估漲2美元。

65吋以上大尺寸電視面板需求續旺，主要與旺季促銷備貨需求有撐，最新報價預估65吋及75吋各漲4美元至5美元。

監視器面板方面，受到電視面板價格上漲激勵，加上面板廠積極運作，寄望改善監視器面板獲利，3月起成功調漲價格，部分品牌客戶消費性機種4月備貨需求仍強，加上紅海危機導致海運時間拉長，部分品牌客戶拉高庫存水位以提前備貨，推升報價持續走揚。

另外，監視器面板面臨電視面板需求好轉造成的產能排擠，集邦預估，4月監視器面板價格將維持漲勢，漲幅可望擴大。Open Cell面板方面，主流尺寸23.8吋與27吋預計調漲0.7美元。

輝達（NVIDIA）Blackwell新世代平台架構產品即將問世，根據Tr endForce最新報告指出，Blackwell平台產品強勁需求，將帶動台積 電2024年CoWoS先進封裝總產能年增超過150％，預計GB200至2025年 出貨量將突破100萬顆，有望成為輝達高階GPU主流。

　　號稱地表最強AI晶片G200將採用下世代的液冷散熱技術，包括台積 電、奇鋐、雙鴻、勤誠、廣達等業者可望受惠。

　　輝達Blackwell平台包括B系列GPU及加入CPU的GB200融合方案，針 對AI伺服器整機系統，B系列需耗費更多時間優化設計，如電源、通 訊、散熱等效能均須通盤考慮，因此新世代產品將在今年第四季到明 年首季間正式放量。

　　集邦表示，前一代GH200出貨量僅占輝達高階GPU整體約5％；而目 前供應鏈對GB200寄予厚望，預計至2025年出貨量有望突破100萬顆。

　　集邦預估，2024年底台積電CoWoS每月產能將接近4萬片，較2023年 總產能提升逾150％，更甚於原先預估之翻倍成長。明年台積電CoWo S總產能亦有倍數增加，其中，輝達仍將使用超過半數的先進封裝產 能。

　　輝達利用台積電封裝工藝，將兩個10,240核心的GPU以互聯技術結 合，突破單顆GPU面積瓶頸，此舉正式打破過往半導體線性進化節奏 ，也因此輝達並不採追逐最先進製程的策略，仍將B200製程停留在台 積電4奈米，只不過升級為N4P，但持續倚重多晶片拼接封裝技術優勢 。

　　集邦指出，Amkor、Intel等廠商目前主要採用 CoWoS-S封裝技術， 主攻NVIDIA H系列產品，然而，短期內較難實現技術突破，除非未來 能夠拓展至其他CSP業者之訂單，否則擴產態度難以積極。

　　相較之下，GB200及B100等Blackwell架構產品，進一步採用更複雜 、更高精度需求的CoWoS-L封裝技術，驗證測試過程較為耗時，不過 也同時讓台積電因應輝達高階GPU主流市況，有更加大先進封裝產能 之信心。

面板價格續揚、又有急單加持，群創昨（9）日公布今年3月合併營收達201.26億元，月增45.1%，年增15%。這是睽違23個月之後，單月營收再度站上200億元大關，透露面板產業的春燕現蹤。

群創總經理楊柱祥看好今年有三大國際運動賽事登場，包括足球屆盛事歐洲盃、美洲盃，以及巴黎奧運等，將激勵電視面板需求升溫。他指出，群創去年第4季就準備較同業高的庫存，現在就有個別客戶的急單敲進。他期待接下來的春燕能夠三五成群結伴而至。

研調機構集邦科技日前公布最新面板報價，電視面板4月報價續漲，呈現連續三個月上漲走勢；監視器面板漲勢亦較先前擴大，原本疲弱的筆電用面板主流尺寸價格也持平，11.6吋產品小漲0.1美元。面板廠大小尺寸產品都傳喜訊，確立營運轉揚態勢，推升面板雙虎友達、群創股價止跌起漲。

楊柱祥日前在法說會針對景氣展望指出，目前從零件到下游產品庫存看來都算健康，面對商用換機潮、運動賽事需求，加上電視大尺寸化，還有紅海運輸斷流等原因，都促使客戶及早備貨。

楊柱祥說，群創去年第4季拉高庫存，就是看好今年上半年的拉貨動能。由於從零組件到面板，不管是手機、電視都已經持續一整年的低庫存。從通路端來看，筆電與整機TV都很健康，且還有運動賽事驅動大尺寸電視需求，現在又碰到紅海航運危機，原本從中國大陸走紅海，現在要繞道好望角，需多出兩周時間，客戶只好提早備貨。

他指出，群創不只是生產面板，還做到電視的整機，若是缺少任一零組件就無法交貨，因此提早備妥庫存，才能接下客戶的急單。

群創表示，3月大尺寸合併出貨量共計1,033萬片，較2月增加50%；中小尺寸合併出貨量共計2,573萬片，月增42.1%。群創累計今年第1季合併營收504.92億元，季減5.6%，年增10.7%。大尺寸合併出貨量共計2,549萬片，季減0.1%；中小尺寸合併出貨量共計6,742萬片，季減6.1%。

群創首季合併營收504.92億元，季減5.6%，年增10.7%，是近四季低點。昨天股價上漲0.35元，成交量逾18.1萬張，收15.3元。