全球AI應用快速擴張，資料中心已成為支撐數位經濟與產業轉型的關鍵基礎建設。隨著AI模型規模持續放大、運算密度迅速提升，資料中心面臨的不再只是算力競賽，更是電力效率與能源韌性的挑戰。英飛凌看準此一趨勢，積極強化功率半導體與系統解決方案布局，從電網、能源儲存、電源供應到處理器核心，再到實體AI，協助客戶打造更高效率、更安全且可擴展的AI運算基礎及應用。

英飛凌以「We Power AI」為核心主張，提供涵蓋AI資料中心「從電網到處理器核心」（from grid to core）的完整技術支援。面對AI機櫃功率由數十kW即將邁進MW等級的新階段，傳統供電架構正加速轉型，高壓直流架構、固態變壓器與微電網等創新技術，正成為產業關注焦點。

除雲端AI外，英飛凌也將實體AI視為下一波成長動能。透過感測、控制、連接、運算與安全等技術組合，英飛凌可協助智慧車輛、機器人、工業自動化與邊緣裝置在真實世界中更有效率地感知、決策與執行，進一步擴大AI從資料中心走向終端應用的影響力。

台灣在全球AI供應鏈中具備關鍵地位，從AI伺服器、ODM/EMS、電源與系統整合，到先進半導體製造，均形成完整且具量產能力的生態系。英飛凌深耕台灣多年，與本地客戶及合作夥伴維持密切合作，並持續將全球技術趨勢與系統觀點導入台灣市場。近兩年，英飛凌連續在台灣舉辦AI技術日，聚焦AI資料中心供電架構最新發展，與產業夥伴交流PSU、BBU、IBC、VPD、儲能系統、固態變壓器與微電網等關鍵應用，協助台灣供應鏈掌握AI基礎建設升級商機。

在全球供應鏈韌性備受重視之際，英飛凌也持續擴大全球製造布局。該公司於德國德勒斯登推進全球最大的智慧功率晶圓廠，並參與ESMC合資計畫，同時在奧地利、馬來西亞及其他製造據點擴充產能。相關投資將支援AI資料中心、汽車、工業與能源轉型等結構性成長市場，並透過內部製造與外部合作並行的混合製造策略，提升供應彈性與客戶服務能力。

展望後市，隨著AI運算需求持續攀升，資料中心電力架構、能源效率與供應鏈韌性將成為產業競爭關鍵。英飛凌將持續結合德國技術實力與台灣產業動能，透過在地合作、技術交流與全球製造布局，協助台灣生態圈推動AI基礎建設升級，並共同掌握實體AI、智慧車輛、邊緣運算、機器人與工業自動化等新興應用機會。

　為降低第一線救災的資訊落差，全球半導體領導廠商英飛凌科技再度攜手「守護者聯盟」，啟動「愛在前線－守護看得見」公益專案，並於今日舉辦「英飛凌AI消防之眼捐贈暨智慧消防平台啟動儀式」，總統府副秘書長何志偉受邀蒞臨，見證產官學民間共同投入公共安全創新，YouTube頻道「融融歷險記」創作者融融亦以消防員家屬身分出席，分享第一線家屬對消防工作的心情與期待。

　　英飛凌台灣董事總經理陳志豪表示，此次英飛凌提供感測與運算的核心半導體技術，並將Edge AI影像辨識、電腦視覺測距與毫米波雷達感知整合於同一套開發架構中，期望讓科技協助偵查現場、取得關鍵資訊。

　　守護者聯盟理事長余子廉表示，這款以第一線機動需求為出發點的 AI感知模組，具備精簡體積與優異的感測、運算與傳輸效能，可快速、大量布建於既有的救災載具之上，透過邊緣AI在設備端即時整合、辨識並轉化現場資訊，協助消防人員在分秒必爭的救災現場，提升應變效率與救災安全。

　功率半導體10月新一波漲價潮蓄勢待發。供應鏈指出，繼英飛凌、安森美等國際大廠調整報價後，台系功率元件業者跟進，部分非合約產品漲幅約10％～15％，其中MOSFET為調整重點。業界認為，8吋成熟製程、封裝材料成本墊高，加上AI伺服器拉貨轉強，使功率元件供需由過去兩年的庫存修正，逐步轉向結構性吃緊，第四季價格與產品組合有望同步改善。

　　台半上半年調價效益已發酵，10月預計再進行一波價格調整；供應鏈透露，台廠參考國際大廠調價幅度，MOSFET部分產品漲幅約10％～ 15％。台半目前Power元件整體拉貨動能強勁，尤其MOSFET缺貨情況較為明顯，宜蘭與山東封裝產能下半年利用率亦處高檔，第四季營運動能可望較第三季增強。

　　AI機櫃更成為台半下一波成長重點。台半指出，目前機櫃相關產品已涵蓋ESD、MOSFET等元件，多款新品已送樣，預計明年第一季起逐步導入。前段8吋晶圓主要與聯電、力積電合作，涵蓋80V、100V等M OSFET；隨成熟製程供需轉緊，公司第四季也將與歐洲、日本Tier 1 車用客戶重新議價，價格調整將不再只是反映原物料成本，明年漲價效益有機會進一步反映在產品組合及毛利率。

　　博盛半導體同樣受惠AI電源需求升溫。該公司2025年伺服器應用僅占營收4.5％，今年隨客戶拉貨增加，預估AI相關產品占比將快速提升至雙位數，鎖定AI伺服器PSU、BBU、DC-DC及Hot Swap等應用。

　　值得注意的是，Google今年持續擴大TPU與自研ASIC基礎建設，隨著TPU v8放量將同步推升AI機櫃電源元件需求。供應鏈業者透露，博盛已打入Google TPU機櫃電源供應鏈。

　　業界分析，AI機櫃功耗升級至48V、800V HVDC架構，包括MOSFET、 SiC、保護元件用量同步增加。隨CSP自研ASIC與GPU平台同步擴張，功率半導體景氣正由短期補庫存，逐步轉向AI資料中心電力升級帶動的新一輪成長循環。

　AI資料中心建置持續擴張，不僅記憶體緊缺，就連功率半導體也供應吃緊。對此，英飛凌台灣董事總經理陳志豪認為，「沒有電力就沒有算力」成為新的產業課題，當單一AI機櫃功耗朝數百kW、甚至1MW （百萬瓦）等級發展，所需功率半導體數量、規格與製程技術都同步提高，也使原本以成熟製程為主的功率元件供給更顯緊張，預期要2 ～3年時間，隨各業者新產能逐漸開出後，才能回到比較健康的供給狀態。

　　陳志豪表示，之前業界發展AI重點多聚焦在算力，而當先進製程陸續到位、大規模資料中心全面動工後，電力傳輸與散熱損耗瓶頸隨之浮現，因為資料中心裡有非常多伺服器同時運作。

　　陳志豪說明，為降低損耗與熱能，高壓直流如800V架構已是不可逆趨勢，也會用到更多碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）等第三代功率半導體。然而，功率半導體不同於先進製程，可依晶片出貨量較精準推估需求，資料中心建置仍受到CSP資本支出、能源政策、電網容量及法規等因素影響，使業者擴產判斷更加困難。

　　陳志豪補充，以英飛凌為例，公司具備8吋、12吋量產技術，並能供應矽（Si）、碳化矽、氮化鎵等方案，也早已於歐洲德勒斯登、馬來西亞居林等地展開擴廠，但目前全球能提供完整材料、製程及量產能力的供應商仍有限，供給速度難以完全追上AI需求。

　　陳志豪指出，面對CSP龐大建置潮，以及各國對主權AI中心的強勁需求，加上電動車需求仍維持龐大基數，預期要花2～3年的時間，在各個業者新產能逐漸開出後，功率半導體供給才能回到比較健康的狀態。

　　對於800VDC發展腳步是否放緩，陳志豪則說，高壓直流不僅涉及機櫃降壓，還包括固態變壓器、固態斷路器（SSCB）等安全保護技術，以及配電基礎設施與各國政策法規，但在台灣電源供應鏈持續投入研發下，預期明年可看到更多成熟應用。

　　另外，為提升消防人員安全與救災效率，英飛凌攜手台灣守護者聯盟打造能在極端光源下提供影像干擾辨識的AI火場感知模組，並於9 月30日舉辦捐贈暨智慧消防平台啟動儀