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公司基本資料

相關資訊

公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
半導體封裝業務，內銷86％、外銷14％

特殊說明：
95.08.23全面無實體股票發行

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商	群益金鼎證券富邦證券第一金證券宏遠證券

申請日期
預計上興櫃日期	2003-05-13

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

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