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公司基本資料

相關資訊

公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
氮化銦鎵磊晶片與晶粒(InGaNEpiWafer&Chip) 發光二極體封裝(Package)及其模組上述各產品之系統及應用零組件

特殊說明：
99.03.22開始換發無實體本公司(存續)將與63547凱鼎科技(消滅)合併，99.03.15為合併基準日。換股比例：１：１。98.12.15

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商	凱基證券群益金鼎證券富邦證券國票聯合證券

申請日期
預計上興櫃日期	2010-03-26

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

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