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公司基本資料

相關資訊

公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
IC 半導體、封裝模具之設計製造、治具、夾具設計製造、模具零件加工、IC半導體自動化模具機器系列設備

特殊說明：
95.12.08起開始換發無實體新股

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商	永豐金證券群益金鼎證券大展證券兆豐證券

申請日期
預計上興櫃日期	2006-05-10

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

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