龍門未上市

詢價必答

會員登入

詢價必答

02-2553-3311

首頁 > 公司基本資料 > 精材科技股份有限公司 > 基本資料

公司基本資料

相關資訊

公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
晶圓級晶方尺寸封裝業務

特殊說明：
100.07.05換發無實體。(100.06.16)

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商	華南永昌證券兆豐證券永豐金證券康和證券群益金鼎證券

申請日期
預計上興櫃日期	2004-09-08

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

免責聲明：
本站為未上市、興櫃股票資訊分享社群網站從不介入任何未上市股票買賣、交易，相關資訊若與主管機關資料相左以主管機關資料為準
內容如涉及有價證券或商品相關之記載或說明者，並不構成要約，使用者請自行斟酌，若依本資料投資後盈虧自負。