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公司基本資料

相關資訊

公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
金屬凸塊捲帶封裝(COF) 裸晶封裝(COG) 邏輯測試及記憶測試

特殊說明：
頎邦科技(6147)與華宸科技(24302)之合併增資發行新股基準日訂於民國94年9月1日華宸科技之股東請於94.08.25前攜帶股票、原留印鑑及集保帳號至股務辦理換票事宜

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
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申請日期
預計上興櫃日期

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稅後盈餘

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