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公司基本資料

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公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
積體電路封裝、製造及測試服務、積體電路零組件加工及銷售、電子零組件進出口業務

特殊說明：

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商

申請日期
預計上興櫃日期

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

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