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公司基本資料

相關資訊

公司資料：

產品/業務

主要商品/服務項目：
本公司產品主要為半導體原物料及金屬粉末射出成形(MIM)零件及LED塑膠封裝元件。半導體原物料包括鉬粒/片(Moly Slug/Disc)及導線架(Lead Frame)。金屬粉末射出成形零件(MIM)則包括各種精密、複雜形狀之零件。

特殊說明：

上市上櫃申請進度表

申請進度：

退件因素：

興櫃申請進度表：

申請類別
推薦劵商

申請日期
預計上興櫃日期

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

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