Menu
Menu
首頁
興櫃上市櫃進度表
EPS 排行榜
新聞與公告
除權息一覽表
我的投資組合
未上市產業一欄表
熱門股話題
其他連結
電腦版瀏覽
Close
登入進入網站
帳號
密碼
認證碼
認證碼
8207
註冊帳號
忘記密碼?
登入
平台上新建帳戶能讓您觀看更多資訊
麗嘉科技股份有限公司
公司基本資料
麗嘉科技股份有限公司
新北市土城區自強街27之1號3樓
1.6600 億元
www.tsm.com.tw
12272
未公開發行
相關公司資料
麗嘉科技
陳建中
86186119
02-2268-2837
02-7714-0109
1991-05-13
公司自辦
02-2268-2837
新北市土城區自強街27之1號3樓
產品/業務
主要商品/服務項目:
本公司產品主要為半導體原物料及金屬粉末射出成形(MIM)零件及LED塑膠封裝元件。半導體原物料包括鉬粒/片(Moly Slug/Disc)及導線架(Lead Frame)。金屬粉末射出成形零件(MIM)則包括各種精密、複雜形狀之零件。特殊說明:
上市上櫃申請進度表
申請進度:
0.00
退件因素:
興櫃申請進度表:
歷年獲利(單位千元) :