公司基本資料 - 龍門未上市

瀏覽位置:

首頁
典琦科技股份有限公司公司基本資料

典琦科技股份有限公司

公司基本資料

公司全名

典琦科技股份有限公司

公司地址

新北市鶯歌區建國路586號

資本額

4.4491 億元

公司網址

www.comchip.com.tw

公司代碼

10330

證劵代碼

發行類別

未公開發行

相關公司資料

公司簡稱

典琦科技

董事長

宋張雲雲

總經理

統一編號

12725866

公司電話

02-8677-6675

公司傳真

02-8677-6672

成立時間

2000-12-22

股務代理

群益金鼎證券

股務電話

02-2703-5000#9

股務地址

(10601)台北市大安區敦化南路二段97號B2

輔導劵商

劵商電話

產品/業務

主要商品/服務項目：

(一)產品/技術 1.現階段主要產品為小功率、小尺寸的二極體元件，目前已完成 SOD323F、SOD523F等四種尺寸規格產品的量產與銷售。適用於 Handset PDA、DSC、Mobile與MP3等產品。 2.將輕薄短小的現有典琦構 ... more (一)產品/技術 1.現階段主要產品為小功率、小尺寸的二極體元件，目前已完成 SOD323F、SOD523F等四種尺寸規格產品的量產與銷售。適用於 Handset PDA、DSC、Mobile與MP3等產品。 2.將輕薄短小的現有典琦構裝產品之功率提昇。可適用於Handset 用的Power Rectifier的封裝技術正在開發中。此一製程可領先其他競爭者。 3.相同技術的設計應用於Array的構裝，商機及效應更為顯著，目前開發中。 4.相同的封裝技術可應用於小型化IC、LED及ESD等元件上，目前進行中。 (二)創新、整合之製程技術的實施及應用。 1.專利產品設計及製程技術的實現。 2.自動化封裝及測試設備的整合應用。 3.簡易、高效率的新式製程，封測成本較傳統製程降低。 4.分離式半導體元件之構造及製程設計平台的建立。

特殊說明：

上市上櫃申請進度表

申請進度：

上市櫃類別

審議會通過

董事會通過

證期局通過

輔導日期

申請日期

掛牌日期

承銷價

0.00

退件因素：

上市上櫃退件原因

退件日期

備註

上市上櫃補件原因

補件日期

備註

興櫃申請進度表：

申請類別

推薦劵商

申請日期

預計上興櫃日期

歷年獲利(單位千元) ：

年度

營收

稅前盈餘

稅後盈餘

每股獲利

個股討論

討論主題

作者

回覆

瀏覽次數