興櫃PI製造商－達勝科技（7419）8日董事會通過訂定5,000千股現金增資認股基準日及相關決議，認股基準日定為9月19日，以每股39 元溢價發行計算，將可募集新臺幣1.95億元，預計第四季完成資金募集，現增將用於充實營運資金，原股東每千股得認購112.5股。

　　達勝科技指出，此次現金增資係為因應未來營運成長所需周轉資金需求，增加長期資金穩定度、強化資金運用彈性，並可減少利息支出，預計對公司營運體質有正面提升之助益。

　　今年達勝營運表現不俗，前八月自結營收17,557千元，創下今年單月營收次高，年增394％，累計前八月營收87,434千元，超過去（11 4）年全年營收，年增69.74％，營收表現是近四年最佳。

　　達勝專業而發生產銷售各式聚醯亞胺薄膜（PI）及其材料應用，團隊透過自創新技術與差異化服務，聚焦多項電子電機的關鍵材料。現為全球少數以自主專利從事生產「全尺寸聚醯亞胺薄膜」產品的公司，並以各式功能性材料導入市場，成為關鍵材料供應商。

　　近年來隨著AI、資料中心對高功率材料的散熱需求迫切，散熱材料的開發愈趨重要。達勝的熱型PI在電源供應器相關散熱應用獲美、中大廠採用，今年長單大幅增加，帶動前八月營收大幅成長。

　　近期可望啟用投產的新竹石墨新廠，達勝透過上游聚醯亞胺薄膜（ PI）與人造石墨片的上下游一貫化整合，建立國內唯一、國外少有的聚醯亞胺薄膜與人造石墨片彈性策略合作方案，打造更具彈性、快速、高品質、性能佳的人造石墨散熱片供應服務能量。

　　今年達勝人造石墨片已送樣給多家半導體、AI、能源、電動車等高端散熱應用，力求建立國內高科技業在各式高端散熱市場中提供本土高端散熱介面（TIM）材料新選擇。現在達勝新竹廠備固定庫存量，再加上3萬噸新產能即將投產，達勝第四季後的營運成長值得期待。

1.董事會決議或公司決定日期:115/09/08
2.發行股數:5,000仟股
3.每股面額:新台幣10元
4.發行總金額:新台幣50,000仟元
5.發行價格:新台幣39元
6.員工認股股數:依公司法規定保留10%，計500仟股由員工認購。
7.原股東認購比例(另請說明每仟股暫定得認購股數):現金增資發行股數之90%計
4,500仟股由原股東按認股基準日股東名冊所載之持股比率認購，依本公司普通股
已發行股份總數40,000,000股計算，每仟股得認購112.5股。
8.公開銷售方式及股數:不適用。
9.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:認購股數不足一股之畸零股，由股東自停止
過戶日起五日內自行向本公司股務代理機構辦理併湊一整股認購，逾期未辦理及原
股東及員工放棄認購或併湊不足一股之畸零股部分，授權董事長洽特定人按發行價
格認購之。
10.本次發行新股之權利義務:與原發行普通股股份相同。
11.本次增資資金用途:充實營運資金。
12.現金增資認股基準日:115/09/29
13.最後過戶日:115/09/24
14.停止過戶起始日期:115/09/25
15.停止過戶截止日期:115/09/29
16.股款繳納期間:
(1)原股東及員工股款繳納期間：115/10/05至115/10/12
(2)特定人股款繳納期間：115/10/13至115/10/15
17.與代收及專戶存儲價款行庫訂約日期:俟正式簽約後另行公告。
18.委託代收款項機構:俟正式簽約後另行公告。
19.委託存儲款項機構:俟正式簽約後另行公告。
20.其他應敘明事項:
(1)本次現金增資案業經金融監督管理委員會115年8月26日金管證發字第　
1150353643號函申報生效在案，每股暫定發行價格為50元。
(2)本次現金增資計畫之重要內容，包括發行股數、發行價格及發行條件之訂定，
以及本計畫所需資金總額、資金來源、計畫項目、資金運用進度、預計可能產
生效益及其他相關事宜，如遇法令變更、經主管機關修正、客觀環境改變或因
應主客觀環境需要而須修正或調整時，由董事會授權董事長全權處理。
(3)本公司因衡量市場環境並綜合考量股東權益及公司整體利益，為使能順利完成
現金增資募集作業，將實際發行價格調整為每股新臺幣39元，增資計畫之發行
股數維持不變。調整後之現金增資募集總額修改為195,000仟元整。本案業經
金融監督管理委員會於115年09月04日金管證發字第1150355089號函同意備查。

1.事實發生日:115/09/07
2.公司名稱:達勝科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)本公司於115年8月10日董事會決議辦理現金增資發行普通股5,000,000股，
每股面額新台幣(下同)10元整，其權利義務與已發行普通股相同。本次現
金增資發行價格暫訂為每股50元整，預計共可募集250,000仟元整，惟實際
發行價格，董事會決議授權董事長參酌當時市場狀況及依相關證券法令訂定
之，以上業已發布重大訊息公告在案。
(2)本案業經金融監督管理委員會115年8月26日金管證發字第1150353643號函
申報生效在案。
(3)因衡量市場環境並綜合考量股東權益及公司整體利益，為使能順利完成現金增
資募集作業，本公司業經115年8月10日董事會決議通過現金增資計畫之相
關事宜，因應主客觀環境變化而有修正或調整之必要時，於法令許可範圍內，
授權董事長處理之。故擬將實際發行價格調整為每股新臺幣39元，增資計畫之
發行股數維持不變。原現金增資募集總額為250,000仟元，每股現增價格調整
後之現金增資募集總額修改為195,000仟元整。
(4)本案經金融監督管理委員會於115年09月04日金管證發字第1150355089號
函同意備查。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):本次現金增資發行價格之調整，不致影響
原股東、員工及其他認股人之權益。若因本次發行價格調整，致參與本次現金增資之
原股東、員工或認股人依法提出合理及具體理由主張其權利受損者，本公司及負責人
願負相關損失賠償責任。

1.事實發生日:115/09/02
2.公司名稱:達勝科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
(1)本公司於115年8月10日董事會決議辦理現金增資發行普通股5,000,000股，
每股面額新台幣(下同)10元整，其權利義務與已發行普通股相同。本次現
金增資發行價格暫訂為每股50元整，預計共可募集250,000仟元整，惟實際
發行價格，董事會決議授權董事長參酌當時市場狀況及依相關證券法令訂定
之，以上業已發布重大訊息公告在案。
(2)本案業經金融監督管理委員會115年8月26日金管證發字第1150353643號
函申報生效在案。
(3)因衡量市場環境並綜合考量股東權益及公司整體利益，為使能順利完成現金
增資募集作業，本公司業經115年8月10日董事會決議通過現金增資計畫之相
關事宜，因應主客觀環境變化而有修正或調整之必要時，於法令許可範圍內，
授權董事長處理之。故擬將實際發行價格調整為每股新臺幣39元，增資計畫之
發行股數維持不變。原現金增資募集總額為250,000仟元整，每股現增價格調
整後之現金增資募集總額修改為195,000仟元整。
(4)本公司檢送有關資料報備金融監督管理委員會，經主管機關核准後再行公告。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第9款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):本次現金增資申請調整每股發行價格，
將檢送相關資料報備金融監督管理委員會，俟取得核准後另行公告之，
其他相關事宜如經主管機關修正或有未盡事宜，或因客觀環境而需要變更時，
授權董事長全權處理。

以聚醯亞胺（PI）膜燒結成人工石墨，應用在半導體散熱的潛力受到晶圓廠及封裝大廠高度關注。早期以天然石墨來試驗，發現散熱效果不及人工石墨，這成為台灣唯一人工石墨廠達勝科技（7419）的重要發展利基。

達勝投入聚醯亞胺（PI）膜研發製造超過20年，民國104年獲得經濟部科專計畫支持，投入人工石墨研發，111年設立生產線，113年再規劃新廠，設備月產能達3萬平方米。前後歷經10餘年，為十年磨一劍的真實寫照。

董事長孫德崢表示，PI具有隔熱、絕緣、耐腐蝕等優異化性，是電器電源類產品很好的散熱介面材料，也大量用在手機、筆電、汽車、電動車及能源等高端散熱市場。達勝上半年營運明顯回溫，就是拜PI出貨大量成長之賜，但不包括市場高度期待的Al散熱。

孫德崢表示，達勝合作多年的美國大客戶，其電源供應器產品用於基地台、太陽能變流器及各種發電設備，由達勝長期供應PI，今年庫存備貨力道強勁，帶動1至7月營收成長45.7%。自結財報上半年營收達63,551千元，年增率47.9%，創同期歷史新高。達勝去年虧損近2,000萬元，上半年明顯收斂，市場看好下半年成長態勢，甚至更好，尤其美國管制中國變流器進口，有助於加速走向「營收增加、獲利好轉」的新格局，成為興櫃股中的亮點。

達勝工廠位於平鎮及新竹，分別生產PI及人工石墨，透明PI為主要重點，也是用來燒結成人工石墨的關鍵材料。孫德崢指出，人工石墨的重要性如同稀土，生產大國中國均嚴格限制出口。歐盟2011年將石墨視為緊缺關鍵礦產，美國也在2013年跟進列為戰略性礦產，足見其重要性及炙手可熱的程度，連日本大廠也頻頻關切。

採用鎵的液態金屬、水冷式均溫板及人工石墨，被視為是AI算力中心解熱的重要手段，又以人工石墨最被看好。孫德崢表示，人工石墨以PI在3,000度高溫條件下燒結，必須原料、設備及製程三方俱足，構築不易進入的生產門檻。進入AI及半導體散熱應用階段，更需要供應鏈共同協作，台灣具備上下游整合的優勢。

達勝第2季完成人工石墨片遷廠，第3季新廠可望開始投產供貨。孫德崢說，受到廠房電力工程施工延宕影響，量產時間比預期晚兩個月，所幸仍符合公司的發展進度，團隊全程參與獲得寶貴的經驗，可用於後續擴廠，是意外的收穫。市場期待達勝早日打入AI及先進半導體封裝應用，未來的營運爆發力深具想像空間。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:115/08/10
2.審計委員會通過財務報告日期:115/08/10
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):115/01/01~115/06/30
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):63,551
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):15,099
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):-8,469
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):-6,937
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):-6,937
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):-6,937
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):-0.17
11.期末總資產(仟元):324,434
12.期末總負債(仟元):51,327
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):273,107
14.其他應敘明事項:有關115年第二季個別財務報告詳細資
訊將於主管機關規定期限內完成上傳，屆時相關之財務報
告資訊請至公開資訊觀測站查詢。

1.董事會決議日期:115/08/10
2.增資資金來源:現金增資發行新股
3.發行股數(如屬盈餘或公積轉增資，則不含配發給員工部分):預計發行普通股
5,000,000股
4.每股面額:新台幣10元
5.發行總金額:按面額計新台幣50,000,000元整
6.發行價格:暫定每股新台幣50元。實際發行價格由董事會授權董事長參酌市場
狀況及相關法令訂定發行價格。
7.員工認購股數或配發金額:
依公司法第267條規定，保留發行新股10%上限500,000股由本公司員工認
購。
8.公開銷售股數:不適用
9.原股東認購或無償配發比例(請註明暫定每仟股認購或配發股數):
發行新股總額90%，暫定上限4,500,000股，由原股東按認股基準日股東名冊
記載之持股比例認購。
10.畸零股及逾期未認購股份之處理方式:
由股東自停止過戶日起五日內自行向本公司股務代理機構辦理併湊一整股認
購，逾期未辦理及原股東及員工放棄認購或併湊不足一股之畸零股部分，擬授
權董事長洽特定人按發行價格認購之。
11.本次發行新股之權利義務:
其權利義務與已發行普通股相同，並採無實體發行。
12.本次增資資金用途:充實營運資金。
13.其他應敘明事項:
(1)本次現金增資案俟呈奉主管機關核准後，由董事會授權董事長依相關法令訂
定認股基準日、增資基準日、股款繳納期限、認股率及辦理其他增資發行相
關事宜。
(2)本次現金增資計畫之重要內容，包括發行股數、發行價格及發行條件之訂
定，以及本計畫所需資金總額、資金來源、計畫項目、資金運用進度、預計
可能產生效益及其他相關事宜，如遇法令變更、經主管機關修正、客觀環境
改變或因應主客觀環境需要而須修正或調整時，由董事會授權董事長全權處
理。
(3)為配合前揭現金增資發行新股之相關發行作業，由董事會授權董事長代表本
公司簽署一切有關辦理現金增資發行新股之契約及文件，並代表本公司辦理
相關發行事宜。

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:研發主管
2.發生變動日期:115/08/10
3.舊任者姓名、級職及簡歷:無
4.新任者姓名、級職及簡歷:
姓名：葉素敏
級職：研發部協理
簡歷：白金科技(股)公司研發專案經理
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:新任
6.異動原因:本公司董事會決議通過
7.生效日期:115/08/10
8.其他應敘明事項:本公司於115/06/30業已公告新任研發主管，經115/8/10董
事會決議通過。

　興櫃聚醯亞胺（PI）膜專業製造商達勝科技（7419）上半年營運明顯回溫，日前公告自結上半年營收63,551千元，年增達47.9％，創同期歷史新高，主要成長動能來自國內外主要散熱客戶恢復庫存備貨，加大拉貨能量。隨著今年第二季人工石墨片遷廠完成，第三季石墨新廠正式大量生產供貨，市場預測達勝將打入AI、先進半導體封裝應用上，營運成長爆發力，深具想像空間。

　　達勝團隊多年持續積極自主研發高端關鍵材料，繼高品質散熱型聚醯亞胺（PI）薄膜後，廣泛應用在電源供應器、手機、筆記型電腦、汽車、電動車、能源等高端散熱市場，近年亦全力投入人工石墨片一條龍生產製程技術優化。透過不斷提升研發與創新力、超前部署新產品、新應用，展現達勝求新求變的創新精神與競爭力。

　　達勝表示，二廠PI產品線配合人工石墨片合作夥伴的加入，達勝成為台灣唯一可一條龍自行生產製造人工石墨片的廠家，將既有特殊規格PI散熱產品外，也能同步提供人工石墨片做為高端散熱材料的新選擇，隨著AI發展已日趨重要的散熱應用中，達勝力求提供散熱市場與各策略夥伴更多元且快速的供應選擇。

　　隨著AI、半導體、電動車、能源相關產業應用快速成長，高科技產業鏈對新元件與散熱材料需求更殷切，對應到聚醯亞胺（PI）薄膜及人工石墨膜應用愈來愈重要，市場開發空間極為龐大。成為半導體先進製程、先進封裝等高端應用扮演關鍵絕緣材料、熱介面材料。

　　達勝指出，展望115年，隨著第三季石墨新廠建置完成，陸續投產供貨後，達勝二廠120噸PI產能與倍增擴充的人工石墨片新產能，將結合成更具競爭力的生產組合，面對AI、半導體、車用電子客戶新增需求，可以預期將逐步擴大下半年營收與獲利成長能量。

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:研發主管
2.發生變動日期:115/06/30
3.舊任者姓名、級職及簡歷:
姓名：陳啟盛
級職：副總經理
簡歷：本公司技術副總兼一廠廠長
4.新任者姓名、級職及簡歷:
姓名：葉素敏
級職：研發部經理
簡歷：白金科技(股)公司研發專案經理
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:辭職
6.異動原因:個人生涯規劃
7.生效日期:115/06/30
8.其他應敘明事項:無

1.發生變動日期:115/06/30
2.選任或變動人員別（請輸入法人董事、法人監察人、獨立董事、
自然人董事或自然人監察人）:自然人董事
3.舊任者職稱及姓名:陳啟盛先生/本公司董事
4.舊任者簡歷:本公司副總經理/友達光電(股)公司製程技術開發中心材料開發處
經理
5.新任者職稱及姓名:不適用
6.新任者簡歷:不適用
7.異動情形（請輸入「辭職」、「解任」、「任期屆滿」、「逝世」或「新任」）:辭職
8.異動原因:個人生涯規劃
9.新任者選任時持股數:不適用
10.原任期（例xx/xx/xx ~ xx/xx/xx）:114/06/23~117/06/22
11.新任生效日期:不適用
12.同任期董事變動比率:1/9
13.同任期獨立董事變動比率:0
14.同任期監察人變動比率:不適用
15.屬三分之一以上董事發生變動（請輸入是或否）:否
16.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，
本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第6款所定
對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無

1.傳播媒體名稱:工商時報
2.報導日期:115/06/03
3.報導內容:「…隨著人造石墨片在高端散熱應用大有進展，短期其訂單需求上
看數倍至10倍以上需求，法人對達勝今年下半年及明年營運展望相當樂觀。」
4.投資人提供訊息概要:無。
5.公司對該等報導或提供訊息之說明:
(1)關於本公司財務業務、產品開發進度，請以本公司於公開資訊觀測站揭露
資訊為準。
(2)本公司並未對外提供及揭露任何財務預測，報導內容係屬媒體臆測，非本
公司對外發言，敬請投資人審慎判斷，以保障自身權益。
6.因應措施:於公開資訊觀測站發佈重大訊息澄清。
7.其他應敘明事項:無。

　　興櫃聚醯亞胺（PI）膜製造商－達勝科技（7419）的PI膜、人造石墨片在晶圓先進製程、先進封裝及AI伺服器應用拓展有成，受惠半導體製程關鍵材料國產化策略，今年達勝成功躋身本土半導體製程高端關鍵（PI）材料供應鏈業者。

　　達勝為一中小型聚醯亞胺（PI）膜製造商，團隊擁有深厚技術能量，21年來完全以自有專利技術，專注發展厚型、客製化PI產品，是國內唯一，全球少數可提供1～9mil規格全尺寸系列PI產品，主要有，黑色系聚醯亞胺膜PIB／PMB、剛性型聚醯亞胺膜PAB（黑色）、散熱型聚醯亞胺膜PIT、人造石墨膜MGS。

　　達勝與國內PI同業市場策略明顯不同，完整的自有專利是進可攻退可守的技術護城河，達勝營收五至七成以上來自電源供應器散熱；近期達勝的PI膜、人造石墨片跨入半導體先進製程及先進封裝、AI晶片散熱介面材料等高端應用，帶動企業營運重大轉機。

　　輝達（NVIDIA）在Blackwell乃至最新的Rubin架構AI伺服器晶片封裝，選擇了水平（XY）導熱係數高達1,300～1,600 W／m˙K的人造石墨片作為核心的熱界面材料（TIM）；在半導體關鍵材料國產化趨勢，以及大陸管制石墨出口禁令下，國產唯一人造石墨片供應廠達勝科技成主要受惠者。

　　達勝以自製的（自有專利）PI製備材料經過自有石墨工廠高溫燒結碳化、石墨化製程，一貫化自行生產供應產品。針對國外人造石墨片專業燒結廠，達勝也可策略合作，根據客戶需求提供客製化PI製備材料。因應AI產業需求，7月達勝石墨新廠即將投產，產能將倍增外，並已著手規劃繼續擴充PI膜及人造石墨片新產能。

　　今年達勝營運明顯增溫，前四月營收4,039萬元，年增95.12％，上半年接單良好，營運成長不看淡；隨著人造石墨片在高端散熱應用大有進展，短期其訂單需求上看數倍至10倍以上需求，法人對達勝今年下半年及明年營運展望相當樂觀。

　　台股「五月天」漲勢強勁，單月大漲5,806點，興櫃市場同步表現熱絡，ACpay（6984）周漲幅達到56.74％，為單周漲幅第一，瀚陽* （7920）、宏羚（7885）周漲幅分別來到30.57％、28.36％，名列第二、第三位。

　　統計本周349檔興櫃股中，共有109檔股價收在平盤以上，關注個股周漲幅表現，興櫃漲幅前十大依序為ACpay、瀚陽*、宏羚、新聿科、采威國際、達勝、格斯科技*、恆勁科技、銓寶及年程，漲幅由高至低落在19.15％～56.74％之間。而以成交量來看，恆勁科技周成交量達3.29萬張最多，瀚陽*也有2.89萬張，扮演人氣指標。

　　ACpay為第三方支付暨金流代收付服務商，該公司2025年底整併中興保全旗下開店快手，並於2026年首季完成調整，開始貢獻業績。市場預期在整併效益發酵之下，有望帶動營收逐步向上，全年營運成長力道可期，近期股價止穩反彈，單周狂飆逾5成。

　　瀚陽*甫於20日登錄興櫃，該公司以自主研發的通用型親水性連接子技術OmniLink、及親水性酬載藥物改造技術Polarpeutic為雙核心技術平台，致力成為全球抗體藥物複合體（ADC）新藥發展的關鍵技術夥伴，目標今年下半年能完成指標授權成功案例。

　　此外，市場關注COMPUTEX展即將登場，宏羚為能率集團旗下IT/OA 整合服務供應商，公司日前宣布取得美國AI新創LiveX.AI的台灣區官方總代理權，並將在COMPUTEX展中與LiveX.AI聯袂亮相其新一代擬人化、任務型的生成式AI技術。在AI題材帶動下，單周興櫃均價上漲2 8.36％。

　　同樣搭上AI話題的興櫃熱門股，還有聚焦功率型電感研發製造的新聿科，公司受惠AI伺服器電源架構升級、高階功率電感需求提升，以及主要AI伺服器供應鏈客戶拉貨動能延續，帶動4月營收衝上1.16億元，年增18.34％，累計前四月營收達4.73億元，較去年同期成長48 .46％。

台股本周延續多頭氣勢，量價齊揚，興櫃市場淪為個股題材表現，漲幅排名前段班大多屬於跌深中低價股啟動反彈走勢，以ACpay單周強漲56.75%居冠。

本周348家興櫃股下跌家數多於上漲，周漲幅前十強依序為ACpay達56.75%、瀚陽*30.57%、宏羚28.36%、新聿科25.62%、采威國際25.02%、達勝23.72、格斯科技*23.58%、恆勁科技20.57%、銓寶19.94%、年程19.16%。

COMPUTEX向來是AI產業的最佳伸展台，半導體及AI科技大廠為觀察重點，PI膜材料雖是配角，但以其在半導體封裝及AI散熱的潛力，成為鎂光燈的焦點。全球專業PI廠商為數不多，達勝科技（7419）鑽研PI膜高分子材料超過20年，並且有能力將PI膜燒結成為人工石墨，在台灣為「唯二」PI膜及「唯一」人工石墨供應商。

PI膜及人工石墨隨著科技產業發展，應用潛力看好，在雙重加持下，達勝營運展趐高飛，在股價有明顯的表現。董事長孫德崢表示，過去PI廣泛應用在軟板、膠帶及航太，未來有機會在衛星及半導體等新領域發光發熱，用在半導體先進封裝，更加令市場期待。

PI已被列為先進封裝材料的候選名單，不少半導體鏈業者積極投入。多家科技公司採用達勝的PI膜進行加工改質，以先進封裝為應用目標。法人分析，一旦材料特性及加工技術獲得突破並通過晶圓及封測廠可行性驗證，達勝與PI相關類股在產業鏈的重要性將進一步提升。

人工石墨是帶動達勝轉型高飛的另一隻趐膀。孫德崢說，銅是最佳傳導介質，因光通訊崛起而退位，「光進銅退」成為AI算力中心的新方向。人工石墨為銀墨色帶有金屬光澤，導熱係數遠優於銅材料，在散熱方面有取而代之勢。達勝3年前開始小量出貨，新竹廠第一期產能增至2萬平方米，不少業者索取樣品尋求進一步合作。

國內股市大盤攻上4萬點，達勝第1季營運成長69%，後市值得期待。法人表示，PI題材發酵，成為市場資金追逐的標的。孫德崢說，杜邦為PI界領頭羊，全球同業不超過10家，一旦PI的商業價值浮現，將吸引更多業者投入，壯大產業規模。依經驗，新手PI業者通常要熬過6年觀察期，達勝成立21年，已度過新創陣痛及低谷。

　　達勝科技（7419）公告4月自結營收1,873萬元，創歷史新高，年增 135.43％，前四月累計營收4,039萬元，年增95.12％。達勝前四月營收明顯成長，主要來自散熱型PI出貨成長，4月營收創高是散熱型PI 兩大國外客戶周期性大量拉貨所致，今年達勝在半導體晶圓先進製程、CoWoS先進封裝等應用及散熱型PI、石墨散熱片等應用，都持續有新客戶要求送樣，展望今年第二季後營運成長持續看好。

　　2月起達勝科技興櫃股價價量齊揚，4月股價曾佔上200元，近期股價走勢仍受市場關注。達勝8日公告，訂於5月13日15時於桃園市平鎮區工業總公司會議室召開召開法人說明會。孫德崢董事長將親自出席，說明今達勝公司營運成果及展望。

符合條款第XX款：30
事實發生日：115/05/13
1.召開法人說明會之日期：115/05/13
2.召開法人說明會之時間：15 時 00 分
3.召開法人說明會之地點：桃園市平鎮區工業二路2-3號(本公司會議室)
4.法人說明會擇要訊息：說明本公司營運成果以及展望
5.其他應敘明事項：法人說明會報名網址：https://forms.gle/7Ax6zaxdRzoqnVEq5
完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

達勝科技（7419）為PI專業廠，隨著在光電半導體應用及AI散熱潛力被看見，成為資本市場當紅炸子雞。從LCD、OLED進展至MiniLED及MicroLED，達勝董事長孫德崢長期關注產業發展，他認為，每種技術都對接特定應用市場，材料始終是最重要關鍵。

PI應用面極廣，配方及生產條件構成主要門檻。孫德崢表示，當顯示屏走向可彎曲柔性設計，PI就有出頭機會。3C產品軟板大量使用PI，每年10億支手機帶來龐大需求，達勝堅持在超厚及極薄PI利基市場深耕，在先進封裝及AI散熱無窮潛力，進入全新賽道。3月起，相關類股在題材帶動下引來追價買盤，股價漲勢凶猛。過去對外界而言是陌生冷門項目的PI，長時間在資本市場遭受冷落，終於等到鹹魚翻身。台積電及元太科技也投入PI研發，積極建立自主原材料供應鏈，足以顯示PI的重要性。

達勝發展PI已21年，3月底股價突破百元，同時間達邁等材料類股都登上歷史高點。孫德崢對此平常心看待，但為長期支持的股東高興，並且嚴肅看待達勝即將步入資本市場，以及衝刺營收新階段，必須加緊產品應用落地。孫德崢是科學家經營企業的典範，選對方向後即一頭栽入不回頭，終於等到熬出頭，並感謝政府扶持，不僅提供資金，也確認方向沒有走錯。過去參與的科專計畫，後來都成為主力營業項目。

PI膜有機會用於半導體先進封裝，燒結成人工石墨的導散熱係數比銅高4倍，無漏電、易碎、導電等問題，為AI最佳散熱選擇，是達勝獨有的秘密武器。目前市場反應題材，回歸產業基本面，也凸顯半導體產業發展至今，關鍵材料自主是未來重要的一步。

　受中東戰事影響，台股延續多空震盪格局，而興櫃市場中，仍有不 少個股表
現逆勢突圍，達勝（7419）單周大漲77.22％，登上興櫃周 漲幅王位；晶瑞光
（6787）、微邦（3184）兩檔單周分別上漲44.32 ％、41.16％，位居二、三
名，繳出亮眼成績；興櫃股后山太士（35 95）亦周漲23.52％，表現不俗。

　　統計本周356檔興櫃股中，共有118檔股價收在平盤以上；關注個股 周漲幅
表現，興櫃漲幅前十大依序為達勝、晶瑞光、微邦、榮炭、山 太士、竟天、安
圖斯、研晶、晨暉生技及聯致等，漲幅介於12.88％ ～77.22％。

　　達勝為聚醯亞胺（PI）薄膜製造廠，具多年PI產業經驗技術團隊， 提供上
下游產業經驗、技術提供以及相關產品支援等服務，公司目前 PI產品線主要應
用在電源供應器散熱，已取得美中大廠加工客戶訂單 。近期PI膜在AI、半導體
晶圓、先進封裝都有新商機。柔性透明PI可 用於折疊手機、AR眼鏡、鈣鈦礦太
陽能面板等，挾帶太空AI題材，帶 動成交價格走揚。

　　晶瑞光近年積極推動轉型，營運版圖由單一零組件供應延伸至系統 整合與
AI應用領域，布局涵蓋AI算力營運與影像辨識模組等多元業務 。展望今年，公
司成長動能包括近紅外光窄帶濾光片與類藍玻璃濾光 片兩大核心產品需求升
溫，以及光學模組與AI算力營運新業務等，對 全年業績審慎樂觀。

　　微邦2月公告，其呼吸照護品牌帕基艾兒經歐盟最高標準醫療法規 審查通
過，取得MDR雙產品認證，其中「顧康醫療緩釋型吸入噴霧器 」為全台第一家
取得MDR免持霧化吸入產品進入居家市場；而「樂友 康霧化治療系統」正式切
入呼吸道疾病醫療市場。市場看好，MDR認 證取得不僅可以加速擴大呼吸照護
市場，更強化微邦在個人化醫療與 精準給藥領域之關鍵技術供應商的角色定
位；公司董事會1日通過擬 配發0.22元現金股利。

　　值得一提的是，興櫃股后山太士為半導體先進材料廠，受惠轉型成 效顯
現，2月自結營收4,218.5萬元，年增107％，每股盈餘0.37元， 較去年同期由虧
轉盈。法人表示，隨著先進封裝、測試等相關材料新 品通過驗證並逐步放量，
其今年營收、獲利有機會達高速成長；激勵 單周股價上漲23.52％。