1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:財務主管、會計主管、發言人
2.發生變動日期:115/09/11
3.舊任者姓名、級職及簡歷:
(1)財務主管：王敏蕙/財會副理
(2)會計主管：王敏蕙/財會副理
(3)發言人：王敏蕙/財會副理
4.新任者姓名、級職及簡歷:
(1)財務主管：待議
(2)會計主管：待議
(3)發言人：盧彥豪/董事長兼總經理
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:個人生涯規劃
6.異動原因:115/09/11
7.生效日期:115/09/11
8.其他應敘明事項:
新任財務主管及會計主管人選待遴選並經董事會正式任命後另行公告。

1.主管機關核准減資日期:115/09/07
2.辦理資本變更登記完成日期:115/09/07
3.對財務報告之影響（含實收資本額與流通在外股數之差異與對每股淨值之影響）:
(1)收回已發行之限制員工權利新股註銷減資前：
本公司實收資本額為新台幣306,025,870元，流通在外股數為30,602,587股，
每股淨值為新台幣25.21元。
(2)本次註銷減資新台幣173,000元，註銷股份17,300股。
(3)收回已發行之限制員工權利新股註銷減資後：
本公司實收資本額為新台幣305,852,870元，流通在外股數為30,585,287股，
每股淨值為新台幣23.66
4.預計換股作業計畫:不適用。
5.其他應敘明事項:
(1)本公司於115/09/09接獲主管機關變更登記核准函。
(2)以上每股淨值係依115年第二季會計師核閱之財務報告計算。

半導體製程複雜冗長，需對應許多專用設備，國際設備大廠各自卡位專精領域，成為一方翹楚。梭特科技（6812）憑藉Pick&Place取放核心技術研發先進封裝製程設備，挺進晶圓大廠供應鏈，多項設備開發已接近交付生產技術與品質水平。

今年的營收主力高速六面全檢晶片挑揀機，最初是為CMOS晶片生產而開發，獲得兩岸大廠採用；隨著光通訊市場發酵，也受到矽光子業者青睞，湧進大量急單。在中國遭遇仿冒及低價競爭，梭特仍是客戶的首選，出貨穩居第一。

梭特重兵部署先進封裝解決方案，積極研發應用於混合鍵合及熱壓合鍵合的固晶機。在混合鍵合Die-to-Wafer製程中，小於200奈米的對準精度，及極致的表面潔淨度控制，是嚴重影響良率的痛點。梭特的DB-22HP Die Bonder攻克所有難點。精度0.2μm，專利貼合波（Bonding wave）可避免製程產生氣泡。潔淨度微粒污染控制在Class 1及薄Die挑揀技術，產能達UPH 2K╱H，不遜國際大廠規格，HBM5記憶體堆疊為大量採用的關鍵應用。

DB-22T TC Bonder應用於Die-to-Wafer Bonding熱壓合製程；單龍門懸掛式雙Bond Head設計，提供6軸自由度控制，軟著陸功能，能防止薄Die在接觸瞬間因撞擊力過大，導致晶片破裂或微結構受損，並有效保護微凸塊與接點，可程式化熔接瞬間觸發控制，使其溶融也能維持所需高度並監測壓力值，精準控制固晶位置、高度與壓力，確保高階封裝的品質。梭特透過客戶試產持續優化設備，逐一排除各種挑戰。推出時程雖比預期晚，仍是可期待的亮點。

梭特採取多機型開發策略，歷經2年研發的Laser Assisted Bonder（雷射輔助固晶機），能以雷射光束進行局部、瞬間精準加熱，完成接合，將熱應力降到最低；提高製程良率，是高品質先進封裝固晶的重磅力作，知名電子代工大廠用於特殊晶片黏合，智慧眼鏡即為實際應用代表案例。

面板級封裝（FOPLP）是晶圓製造的重要技術走向，梭特推出高精度Die-to-Panel製程機台，以批次作業在固晶頭上預排，再進行整群固晶，在大型基板更加凸顯效益。具備Multi-Die生產功能，雙Bond Head可同時作動，可選配Flux Dipping模組，搭配EFEM或CV線，面板最大尺寸630mm×630mm。

梭特2010年成立，董事長盧彥豪是業界老將，憑藉理論與技術底氣，帶領團隊專注技術研發，10年前從LED轉戰半導體，即定調全自主開發的經營方向，取得精密定位、取放等百項專利，多元產品線指向高階封裝固晶製程大廠。

AI與資料中心市場帶旺半導體，晶片廠產能告急，梭特技術能量充沛，因應市場多面向需求建構完整的「先進封裝技術矩陣」，明年將貢獻營收。SEMICON Taiwan 2026期間歡迎至N0976攤位交流。

　　2026國際半導體展2日盛大登場，半導體中後段製程設備製造商－梭特科技（6812）發表多款分選機及固晶機等最新技術方案，針對晶圓大廠最重視的「對準精度」與「產能良率」痛點，提出全方位解決方案，搶攻先進封裝固晶應用商機。

　　梭特科技指出，因應AI與資料中心帶動的先進封裝強勁需求，今年半導體展，梭特（攤位：N0976）全方位解決方案，涵蓋混合鍵合、熱壓合鍵合以及面板級封裝等前瞻封裝領域，透過團隊豐沛的研發能量與多機型開發策略，將致力滿足先進封裝市場的多面向需求，積極建構出完整的「技術矩陣」。

　　迎接Die-to-Wafer（晶粒對晶圓）極致精度挑戰，梭特具0.2μm對準精度的次微米級DB-22HP固晶機，導入專利「貼合波」技術，避免製程中產生氣泡，聚焦未來HBM5記憶體堆疊等關鍵應用。異質整合方面，梭特的高階DB-22T熱壓鍵合機採單龍門懸掛式雙Bond head設計，6軸自由度與關鍵「軟著陸」功能設計，防止薄Die在接觸瞬間破裂，保護微凸塊與接點，結合熔接瞬間觸發控制，力求確保高階封裝品質。

因應AI與資料中心帶動先進封裝強勁需求，梭特科技（6812）參加2026 SEMICON Taiwan，在N0976攤位發表多款最新設備技術方案。梭特憑藉Pick & Place取放核心技術，為晶圓大廠最重視的「對準精度」與「產能良率」痛點，提出全方位解決方案，涵蓋混合鍵合、熱壓合鍵合及面板級封裝等前瞻領域。

針對Die-to-Wafer的極致精度挑戰，梭特的次微米級DB-22HP Die Bonder，具備0.2 μm對準精度，並導入專利「貼合波（Bonding wave）」，能有效避免製程中產生氣泡，鎖定未來HBM5記憶體堆疊等關鍵應用。在異質整合方面，高階DB-22T TC Bonder採用單龍門懸掛式雙Bond head設計，具備6軸自由度與關鍵的「軟著陸」功能，能有效防止薄Die在接觸瞬間破裂，並保護微凸塊與接點。該機台結合熔接瞬間觸發控制，確保高階封裝的品質。

面對晶圓製造邁向面板級封裝（FOPLP）的技術走向，梭特推出DBL-22製程機台，支援面積最大達600mm×600mm，具備 Multi-Die生產功能，透過批次作業在固晶頭上預排及雙Bond Head同時作動，在大型基板極大化量產效益。獲得光通訊與矽光子業者大量青睞的高速六面全檢晶片挑揀機，及歷經兩年研發的Laser Assisted Bonder（LAB）雷射輔助固晶機，關鍵技術細節將在展區同步公開。LAB能以雷射光束在幾毫秒內局部精準加熱完成焊錫接合，將熱應力降至最低，已交付知名電子代工大廠。

梭特以豐沛的研發能量與多機型開發策略，因應市場多面向需求，建構完整的「技術矩陣」。歡迎展覽期間蒞臨N0976攤位，共同探討先進封裝的未來布局。

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:發言人
2.發生變動日期:115/08/06
3.舊任者姓名、級職及簡歷:曾廣輝/本公司執行副總
4.新任者姓名、級職及簡歷:王敏蕙/本公司財會主管
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:職務調整
6.異動原因:職務調整
7.生效日期:115/08/06
8.其他應敘明事項:無

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:115/08/06
2.審計委員會通過財務報告日期:115/08/06
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):115/01/01~115/06/30
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):128,057
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):38,885
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):(61,301)
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):(57,189)
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):(51,866)
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):(51,866)
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):(1.71)
11.期末總資產(仟元):1,091,700
12.期末總負債(仟元):367,944
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):723,756
14.其他應敘明事項:無

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:重要營運主管
2.發生變動日期:115/08/06
3.舊任者姓名、級職及簡歷:曾廣輝/本公司董事
4.新任者姓名、級職及簡歷:曾廣輝/本公司董事
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:續聘
6.異動原因:因應本公司營運管理需求，續聘曾廣輝先生擔任副總經理以協助經營管理
7.生效日期:115/08/06
8.其他應敘明事項:無。

1.人員變動別（請輸入發言人、代理發言人、重要營運主管
(如:執行長、營運長、行銷長及策略長等)、訴訟及非訴訟代理人、
財務主管、會計主管、公司治理主管、資訊安全長、研發主管
或內部稽核主管）:代理發言人
2.發生變動日期:115/08/06
3.舊任者姓名、級職及簡歷:王敏蕙/本公司財會主管
4.新任者姓名、級職及簡歷:蔡承佑/本公司主任工程師
5.異動情形（請輸入「辭職」、「職務調整」、「資遣」、
「退休」、「死亡」、「新任」或「解任」）:職務調整
6.異動原因:職務調整
7.生效日期:115/08/06
8.其他應敘明事項:無

1.董事會決議日期:115/08/06
2.減資緣由:因原獲配限制員工權利新股之員工未達既得條件，將收回之限制員工權利
新股辦理註銷減資。
3.減資金額:新台幣173,000元
4.消除股份:17,300股
5.減資比率:0.06
6.減資後實收資本額:305,852,870元。
7.預定股東會日期:NA
8.減資基準日:115/08/06
9.其他應敘明事項:無

1.主管機關核准減資日期:115/04/10
2.辦理資本變更登記完成日期:115/04/10
3.對財務報告之影響（含實收資本額與流通在外股數之差異與對每股淨值之影響）:
(1)收回已發行之限制員工權利新股註銷減資前：
本公司實收資本額為新台幣306,107,870元，流通在外股數為30,610,787股，
每股淨值為新台幣26.11元。
(2)本次註銷減資新台幣82,000元，註銷股份8,200股。
(3)收回已發行之限制員工權利新股註銷減資後：
本公司實收資本額為新台幣306,025,870元，流通在外股數為30,602,587股，
每股淨值為新台幣25.21
4.預計換股作業計畫:不適用。
5.其他應敘明事項:
(1)本公司於115/04/15接獲主管機關變更登記核准函。
(2)以上每股淨值係依114年第四季會計師查核之財務報告計算。

2026年半導體市場規模上看近一兆美元。摩爾定律逼近物理極限，高階AI晶片效能提升，高度依賴CoWoS等先進封裝技術，封測設備在這場技術軍備競賽為支撐產能的關鍵，市場迎來高速成長。梭特科技（6812）以高精準定位技術與次世代研發能量，在長期被外商把持的賽道強勢突圍。

先進封裝從2.5D走向3D堆疊，甚至跨入大面積的面板級封裝FOPLP，帶來極嚴苛的製程挑戰。FOPLP突破光罩尺寸限制、大幅提升面積利用率至36%，但晶粒移位與大面積晶片翹曲成為產線的最大夢魘。為追求更高I╱O密度與傳輸頻寬，無凸塊、細間距（小於5 μm）的Hybrid Bonding成為下世代高頻寬記憶體和先進封裝的必經之路，預估市場年複合成長率21.1%。

梭特董事長盧彥豪帶領團隊轉進半導體，推出TCB錫球固晶機、Die Bonder、Fan-out扇出型系統級封裝設備及Hybrid Bonding異質整合封裝等產品，精度達0.2微米。憑藉Pick & Place技術優勢，推出應用於CPO共同封裝光學的TLC-2 Laser Assisted Bonder雷射輔助接合設備，及專為面板級封裝設計的DBL-22 Die Bonder，該機採用雙固晶頭設計，每小時最高產能12,000片，局部精度±3微米以內，並具備即時監控與脹縮補償功能，直擊大面積封裝的良率痛點。

發言人曾廣輝表示，矽光子與CPO共同封裝光學對專注於Die Bonder固晶機與Sorter分選機的梭特來說，是從傳統封裝跨入超高階先進封裝的黃金轉捩點。

矽光子及光纖與光學元件（如雷射二極體）的對位些許偏差就會造成光訊號大幅逸散。矽光子模組包含發熱的運算晶片與對熱極度敏感的光學元件，梭特對矽光子製程的對位精度有絕對把握，透過LAB技術，以雷射光束進行局部、瞬間精準加熱，幾毫秒內完成焊錫接合，將熱應力降到最低，市場詢問度高，已導入知名電子代工大廠的特殊晶片黏合生產線。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:115/03/19
2.審計委員會通過財務報告日期:115/03/19
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):114/01/01~114/12/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):521,754
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):273,781
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):967
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):2,916
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):9,759
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):9,759
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):0.32
11.期末總資產(仟元):1,120,522
12.期末總負債(仟元):349,051
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):771,471
14.其他應敘明事項:無

1. 董事會擬議日期：115/03/19
2. 股利所屬年(季)度：114年 年度
3. 股利所屬期間：114/01/01 至 114/12/31
4. 股東配發內容：
　(1)盈餘分配之現金股利(元/股)：0
　(2)法定盈餘公積發放之現金(元/股)：0
　(3)資本公積發放之現金(元/股)：0
　(4)股東配發之現金(股利)總金額(元)：0
　(5)盈餘轉增資配股(元/股)：0
　(6)法定盈餘公積轉增資配股(元/股)：0
　(7)資本公積轉增資配股(元/股)：0
　(8)股東配股總股數(股)：0
5. 其他應敘明事項：
無
6. 普通股每股面額欄位：新台幣10.0000元

1.事實發生日:115/03/19
2.原公告申報日期:114/03/27
3.簡述原公告申報內容:本公司於114年3月27日董事會決議發行114年限制員工
權利新股案，公告發行辦法主要內容，請參閱114年3月27日重大訊息公告。
4.變動緣由及主要內容:
(1)參照金融監督管理委員會114年12月17日金管證發字
第1140367410號函，需將修正後限制員工權利新股發行辦法提請
董事會追認，經115年3月19日董事會決議修訂
「114年限制員工權利新股辦法」部分條文。
(2)修訂前條文：
第五條 發行條件
一、略
二、略
三、既得條件：
1.員工達成營運目標後，且未曾有違反法令、公司勞動契約、工作規則與
保密協議等情事，可既得其獲配股之100%。營運目標係指本公司達成下列條件：
(1)先進封裝設備開發WS-66、DS-22、DSM、DB-22系列、GB-30及LAB，
需獲得客戶正式定單，則可獲配股票，最遲應於民國116年9月30日前完成
相關技術或設備開發。
(3)修訂後條文：
第五條 發行條件
一、略
二、略
三、既得條件：
1.員工在達成營運目標，且期間未有違反法令、勞動契約、工作規則或保密
協議等情事者，可取得其獲配股票之100%。本公司所稱之「營運目標」，
係指於民國116年9月30日前，完成先進封裝設備之開發成功（包含 WS-66、DS-22、
DSM、DB-22 系列、GB-30 及 LAB），或取得客戶正式訂單。上述設備開發及接單
完成後，相關開發團隊成員及負責接單之業務人員即可獲配全數股票。
5.變動後對公司財務業務之影響:無。
6.其他應敘明事項:無。

1.董事會決議日期:115/03/19
2.私募有價證券種類:普通股
3.私募對象及其與公司間關係:
本次私募普通股之對象以符合證券交易法第43條之6及金
融監督管理委員會112年9月12日金管證發字第1120383220號
令規定辦理，目前並無已洽定之應募人，擬提請股東會授權董事會全權處理。
應募人的選擇以與本公司產業具上下游關聯性或具互補性之策略性投資人
為主要考量。
4.私募股數或張數:發行總股數以不超過6,000,000股之額度為限。
5.得私募額度:發行股數在不超過6,000,000股額度內，授權
董事會於股東會決議日起一年內分次（最多不超過兩次）
辦理。
6.私募價格訂定之依據及合理性:
本次私募普通股價格，以定價日前三十個營業日興櫃股票電腦議價點選系統內
該興櫃股票普通股之每一營業日成交金額之總和除以每一營業日成交股數之
總和計算，並扣除無償配股除權及配息，暨加回減資反除權後之股價，或定價日前
最近期經會計師查核簽證或核閱之財務報告顯示之每股淨值，二基準計算價格較高
者為參考價，以不低於參考價之八成訂定之，實際定價日及實際私募價格於不低於
股東會決議成數之範圍內授權董事會視日後洽特定人情形決定之。前述私募價格
訂定之依據符合「公開發行公司辦理私募有價證券應注意事項」相關規定辦理，
並考量私募有價證券有三年讓限制，故應屬合理。
7.本次私募資金用途:
各分次私募募集資金預計用於充實營運資金、健全財務結構或支應其他因應
本公司長期發展之資金需求等一項或多項用途。各分次之預計可達成效益
皆為強化財務結構、節省利息支出、拓展市場、強化公司競爭力及提升
營運效能，對股東權益有正面助益。
8.不採用公開募集之理由:
因應公司長期發展所需引進策略性投人，以雙方之資源建立資長期合作關係，
並考量私募有價證券之轉讓限制，可確保公司與策略性投資人間之長期合作關係，
對公司經營之穩定性及股東權益有正面助益，故不採用公開募集方式，
爰依證券交易法等相關規定辦理私募普通股。
9.獨立董事反對或保留意見:無。
10.實際定價日:俟股東會通過後授權董事會決定之。
11.參考價格:
本次私募普通股價格，以定價日前三十個營業日興櫃股票電腦議價點選系統內
該興櫃股票普通股之每一營業日成交金額之總和除以每一營業日成交股數之
總和計算，並扣除無償配股除權及配息，暨加回減資反除權後之股價，或定價日前
最近期經會計師查核簽證或核閱之財務報告顯示之每股淨值，二基準計算價格較高
者為參考價，以不低於參考價之八成訂定之。
12.實際私募價格、轉換或認購價格:
擬提請股東會於不低於股東會決議成數之範圍內，
授權董事會依日後洽特定人情形及市場狀況決定之。
13.本次私募新股之權利義務:
本次私募普通股其權利義務原則上與本公司已發行之普通股相同，
除符合證券交易法第43條之8規定之轉讓對象外，本次私募之普通股自交付日起
三年內受限不得轉讓，並於私募普通股交付日起滿三年後，若符合
相關法令規定始可向證券主管機關申請補辦公開發行。
14.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日:不適用。
15.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形:不適用。
16.其他應敘明事項:
本案之重要內容，包括但不限於發行價格、發行股數、募集金額、計畫項目、
預定資金運用進度、預定可能產生效益及其他相關事宜等，擬提請股東會授權董事會
視市場狀況及公司營運需求訂定之。嗣後如經主管機關修正或基於營運評估或客觀
環境或法令之改變須變更或修正時，亦授權董事會全權處理之。

1.財務報告提報董事會或經董事會決議日期:115/03/19
2.審計委員會通過財務報告日期:115/03/19
3.財務報告報導期間起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):114/01/01~114/12/31
4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):521,754
5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):273,781
6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):967
7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):2,916
8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):9,759
9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):9,759
10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):0.31
11.期末總資產(仟元):1,120,522
12.期末總負債(仟元):349,051
13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):771,471
14.其他應敘明事項:無

1.董事會決議日期：115/03/19
2.股東會召開日期：115/06/25
3.股東會召開地點：新竹縣竹北市台元科技園區台元街26號二樓(台元科技園區第一期多功能會議室)
4.股東會召開方式(實體股東會/視訊輔助股東會/視訊股東會)：實體股東會
5.召集事由一：報告事項
(1)：114年度營業報告。
(2)：審計委員會審查114年度決算表冊報告。
6.召集事由二：承認事項
(1)：114年度營業報告書及財務報表案。
(2)：114年度虧損撥補案。
7.召集事由三：討論事項
(1)：辦理私募現金增資發行普通股案。
8.召集事由四：選舉事項
(1)：全面改選董事案。
9.臨時動議：
10.停止過戶起始日期：115/04/27
11.停止過戶截止日期：115/06/25
12.其他應敘明事項：受理股東提名及提案期間：115/04/17~115/04/27
受理股東提名及提案處所：梭特科技股份有限公司財務部
(地址：新竹縣竹北市台元二街6號7樓)

1.董事會決議日期:115/03/19
2.減資緣由:因原獲配限制員工權利新股之員工未達既得條件，將收回之限制員工權利
新股辦理註銷減資。
3.減資金額:新台幣82,000元
4.消除股份:8,200股
5.減資比率:0.03%
6.減資後實收資本額:30,602,587元
7.預定股東會日期:NA
8.減資基準日:115/3/19
9.其他應敘明事項:無。

1.主管機關核准減資日期:114/10/29
2.辦理資本變更登記完成日期:114/10/29
3.對財務報告之影響（含實收資本額與流通在外股數之差異與對每股淨值之影響）:
(1)收回已發行之限制員工權利新股註銷減資前：
本公司實收資本額為新台幣306,142,870元，流通在外股數為30,614,287股，
每股淨值為新台幣26.11元。
(2)本次註銷減資新台幣35,000元，註銷股份3,500股。
(3)收回已發行之限制員工權利新股註銷減資後：
本公司實收資本額為新台幣306,107,870元，流通在外股數為30,610,787股，
每股淨值為新台幣26.11元。
4.預計換股作業計畫:不適用。
5.其他應敘明事項:
(1)本公司於114/10/31接獲主管機關變更登記核准函。
(2)以上每股淨值係依114年第二季會計師核閱之財務報告計算。