耐特（8058）29日舉行上市前業績發表會，暫定每股承銷價為88元，預計11月下旬上市。董事長陳勲森表示，隨半導體先進製程、AI伺服器及備援電力系統對高階材料需求持續提升，耐特逐步從傳統工程塑膠製造商轉型為高科技產業材料解決方案商；其中，半導體產業用料營收占比已逼近2成，產品組合持續朝高附加價值領域邁進。

　　法人預期，在半導體載具、IC Tray及備援電池模組（BBU）三大高附加價值應用帶動下，耐特2027年營收有望年增雙位數，而毛利率也有機會隨高階產品比重提升而優於今年表現。

　　耐特9月營收2.5億元，年增45.16％，今年前九月累計營收21.37億元，年增17.7％，已達2025年營收的近九成水準。

　　半導體已成為耐特近年重要的成長動能，相關用料營收占比由202 3年的3.23％，提升至2024年的9.47％、2025年的15.58％，2026年上半年更進一步達19.16％；產品應用亦從早期的光罩盒、晶圓載具，延伸至晶圓傳送盒、IC Tray等。

　　同時，耐特亦積極布局BBU材料，總經理陳宇涵透露，公司半導體載具、IC Tray及BBU這三大高階應用產品營收占比在上半年已達25. 76％，預期今年全年可接近30％，明年更有機會挑戰35％。而隨這三大產品業務需求持續成長，明年營收表現有機會年增雙位數，毛利率也有望優於今年。

　　陳勲森強調，耐特將以半導體載具、IC Tray及BBU三大高附加價值應用為發展重心，公司核心價值並非單純供應塑膠粒，將以「配方設計、製程穩定、客戶協同、品質驗證」四大核心能力，結合材料資料庫（Data Bank）累積的物性與製程數據，在客戶產品開發初期即參與選材與結構設計，協助客戶縮短開發及導入週期，建立有別於傳統材料供應商的競爭優勢。