AI浪潮帶動半導體產業加速發展，晶圓製造、先進封裝及高頻寬記憶體等產能持續擴張，也同步大幅增加用電需求。面對AI資料中心與高科技產業的高密集用電成長，台電在電網端加強電廠直供園區、新增超高壓變電所等布建，用「積體電網」支撐積體電路，預計未來1 5年將投資300億元，包括新、擴建43座變電所。

　　據台電估算，綜合產業發展趨勢、產業統計及半導體廠用電申設等資料，國內半導體產業用電將由2026年約520億度，增至2030年約80 0億度、2035年進一步達1,100億度，屆時半導體產業用電將占全國總用電量3成。

　　針對電源端、電網端、用戶端的電力產業路徑，台電提出更前瞻的電力策略；除了電源端採多元能源布局，電網端則以電廠直供園區、新增超高壓變電所及提高綠能併網量能。

　　台電董事長曾文生於台灣能源週的專題演講中提到，由於台灣用電密度非常高，為了未來電網的穩定，台電未來15年將投入300億元，計劃新、擴建43座變電所、新建線路1,922公里、新增變電容量52,4 50MVA，「絕對是前所未有」。

　　曾文生進一步指出，在電廠直供園區用電方面，目前每個產業園區就有一座變電所，現在已經不夠用了；以南科為例，2031年負載將逾 4GW、占全國用電9％，現在已有南科、南科二兩座變電所，還必須新建南科三變電所，他表示，全世界應該找不到其他「一個科學園區名稱有三座變電所」的案例。

　　台電表示，未來15年預計新、擴建的43座變電所中，包括11座超高壓變電所、20座一次變電所、九座345kV開閉所／開關場，和三座16 1kV開閉所。精準對應園區的超高壓變電所，興建中有觀園、橫山、高煉、嘉科和沙科，規劃推動中則有龍科、銅科和南特。隨半導體聚落擴張，電網建設能否及時到位，將成支撐先進製程與封裝擴產的重要關鍵。