IDM大廠德微（3675）旗下亞昕科技（7960）21日舉行登錄興櫃前法說會，預計23日以參考價120元登錄興櫃。德微董事長張恩傑強調，亞昕以高附加價值功率元件晶圓建立競爭力；亞昕總經理黃忠勇則看好今年下半年營運優於上半年，明年表現可望佳。

　　黃忠勇透露，亞昕上半年每股稅後純益（EPS）已達2.41元，隨訂單逐步轉強，各季營運持續向上，他直言，「下半年會比上半年好很多」，對後續成長抱持信心。

　　地緣政治促使客戶調整供應來源，德微與亞昕均受惠。亞昕除了供應德微所需晶片，另一大塊業務是供貨給達爾自有封裝廠，這部分晶片需求目前大於德微，龐大的集團內部需求，為亞昕提供後續接單與成長空間。

　　黃忠勇分析，達爾自有封裝廠的產能規模較大，亞昕若能持續滿足相關晶片需求，市場空間仍相當可觀。張恩傑對未來景氣亦抱持高度信心，尤其AI帶動產品與應用升級，為功率元件開啟更多機會。

　　張恩傑認為，外界往往認為晶圓尺寸越大越有競爭力，但亞昕雖以 4、5、6吋晶圓為主，仍能透過產品技術與製程能力創造價值。部分 6吋產品僅需三道光罩，卻具備較高附加價值，他形容，「6吋有時候也是可以立大功的」。

　　在供電架構上，黃忠勇說明，AI運算朝原生多相供電發展，CPU、 GPU及ASIC需要更精細的電壓與電流控制，增加供電控制及保護需求；各類介面的防護也帶動瞬態電壓抑制二極體（TVS）、靜電放電保護元件（ESD）的應用機會。

　　他強調，AI系統與晶片價值提高，保護元件占整體成本比重雖低，卻攸關系統穩定，客戶對效能及可靠度的要求持續提高；亞昕保護元件已切入國際AI伺服器供應鏈，預期今年年底起逐步發酵。

　　回顧經營歷程，張恩傑表示，德微2018年接手亞昕後，花約一年半調整產品與製程。他曾在周五、周六晚間到廠，與工程師、作業人員一起工作至清晨，逐步釐清製程問題；2019年下半年開始透過達爾送樣，隨客戶驗證推進，逐步打開市場。

　　2024年6月接手基隆晶圓廠後，亞昕進一步整合桃園與基隆兩廠的產品及製造能力，擴充功率元件布局。談到此次登錄興櫃，張恩傑回憶，當年接手基隆廠時，曾發下豪語：「讓我們用更好的姿態上臺。」如今隨亞昕即將掛牌，也為兩廠整合寫下新的里程碑。