稜研科技（7812）配合創新板上市前公開承銷，辦理上市前現金增資發行新股3,980張，釋出3,383張、採詢價圈購方式辦理，昨（14）日確定承銷價60元，預計9月22日掛牌。

稜研是以全球市場為導向的毫米波通訊技術與解決方案商，客戶分布於歐美、亞洲與大洋中等市場，產品涵蓋毫米波研發與驗證儀器、樂高式相控陣列天線與次系統模組，應用於5G/6G、衛星與國防產業。因應AI浪潮催生毫米波需求，全球對高速率、大頻寬及天地一體化通訊的需求大幅提升，稜研將過去高成本、高客製化的毫米波天線，逐步朝標準化、商用化與規模量產發展。近年模組業務占比持續攀升，公司並訂下2027年模組營收占比突破50%的目標。

根據Mordor Intelligence統計，全球毫米波技術市場規模2025年約45.2億美元，預估2031年將成長至169.3億美元，年複合成長率（CAGR）達24.60%。6G方面，根據世界經濟論壇與麥肯錫報告，全球太空經濟規模將自2023年的6,300億美元，成長至2030年的1.16兆美元，成長幅度逾八成。

稜研先前公布8月合併營收1,330.3萬元，年增144.8%，今年1到8月累計營收9,760.2萬元，年減2.6%。

稜研董事長張書維表示，資本市場對稜研毫米波技術實力與未來成長動能高度肯定，未來公司將技術能力轉化為寬頻通訊、國防與衛星三大市場的實際訂單與營收成長。目前三大應用市場已陸續由驗證階段邁入交付與量產，寬頻通訊領域已成為新興市場電信商大型毫米波專案的少數合格供應商之一；國防通訊領域成功切入中東地區AESA相控陣列雷達與通訊模組供應鏈，並進入實機交付與驗測階段；多軌衛星領域則與美商 Comtech 合作開發「One Modem, One Antenna」多軌道使用者終端，已完成多顆在軌衛星端對端連線測試。