從年輕畢業後加入漢民科技，到今日帶領漢測（7856）走向資本市場，漢測董事長林冬青在半導體產業，一待就是40多年。早期半導體設備、儀器、材料代理，到晶圓測試、先進封裝與AI，他的職涯幾乎與台灣半導體產業同步成長。

　　林冬青說：「他一路跟著集團一起成長」。

　　早年台灣半導體供應鏈未形成今日規模，漢民從代理國外半導體設備、儀器與材料起家，林冬青也跟著產業一路走過晶圓廠擴張、製程微縮，到如今AI帶動先進封裝與測試技術全面升級。

　　2018年前後，林冬青接下漢測董事長職務。漢測成立於2004年，從記憶體系統級測試相關設備與服務起步，2016年建立工程服務團隊，之後再從工程服務向探針卡、清潔材料、客製化設備及先進封裝延伸。

　　林冬青說，「因為我們運氣好在台灣，跟大公司很接近。」台灣擁有全球最重要的半導體製造聚落，大型晶圓廠與封測廠快速推進新技術時，需要的不只是設備本身，而是供應商能不能跟得上速度、即時解決問題。他直言，如果公司不是位於台灣，而是在日本或韓國，「可能機會就沒有那麼快」，因為少了與客戶近距離互動及快速反應的條件。

　　台灣半導體設備與材料業者近年快速崛起，在他看來，並非單純依靠成本競爭，而是晶圓製造、封裝、測試及供應鏈高度群聚後形成的速度優勢。客戶提出新問題，供應商可以立即回應；當製程改變，又能與客戶共同開發下一代產品，長期下來，形成外地競爭者不容易複製的合作關係。

　　過去半導體競賽核心主要在製程微縮，如今AI晶片功耗、頻寬及複雜度急升，GPU、HBM、Chiplet乃至矽光子逐步整合，產業競爭也從單純把晶片「做得更小」，轉向如何把不同晶粒封裝在一起，並確保每一顆元件都能正常運作。

　　「未來半導體後段，包括封裝、測試，都還有很大的成長機會。」林冬青說，這也是他對漢測下一階段的期待。

　　從工程服務出發，漢測逐步把觸角伸向探針卡與清潔材料、半導體設備及客製化產品，並進一步布局高功耗熱管理、高速記憶體、先進封裝與矽光子測試。林冬青認為，隨著晶片愈來愈複雜，測試的重要性提高，也為台灣本土設備商打開新的成長空間。

　　林冬青看重與客戶長期建立的信任，半導體設備進入客戶產線，需要長時間驗證，一旦建立合作關係，後續新製程開發，往往又是另一段共同解決問題的過程。

　　AI重新改寫半導體產業版圖之際，林冬青這名40多年半導體老將，正帶著漢測押注下一個成長十年。