漢測IPO以史上最高承銷價2,250元受到市場關注，連帶地漢民集團表現也備受矚目。漢測背後為深耕台灣半導體產業多年的漢民集團，集團版圖橫跨半導體設備、材料、晶圓製造及測試等領域，旗下包括漢民科技，以及布局功率半導體與磊晶領域的漢磊、嘉晶等企業。

　　隨AI帶動先進製程、先進封裝與高速光電整合需求升溫，漢測成為漢民集團近年切入高階測試與AI半導體商機重要布局之一。

　　漢測受惠於AI、高效能運算（HPC）帶動高階晶片測試需求升溫，營運規模快速放大。今年上半年營收21.85億元、年增114.5％，毛利率54.88％，稅後純益5.84億元、年增389.36％，每股稅後純益（EP S）21.5元。

　　進入下半年，成長動能延續，8月營收5.03億元、年增114.78％，前八月累計營收31.70億元、年增125.94％，已明顯超越去年全年營收24.25億元。

　　漢測營運結構亦由傳統半導體設備工程服務，逐步向高附加價值產品移動。隨AI晶片功耗持續攀升，帶動客製化熱管理與高階測試需求，今年上半年半導體設備與客製化產品營收占比已達52％，探針卡與清潔材料占23％、測試設備工程服務占25％。

　　此外，漢測具備薄膜式探針卡自主研發、製造及整卡解決方案能力，產品可支援67GHz以上RF射頻及光通訊元件測試，並逐步切入矽光子TIA晶圓測試、PAM4 224Gbps以上高速傳輸測試，目前相關產品已進入小量交付階段。

　　展望後市，漢測將成長重心鎖定高功耗熱管理、先進封裝設備、高速記憶體SLT測試，以及矽光子與共同封裝光學（CPO）相關測試等領域，藉由AI晶片走向高功耗、高速傳輸及異質整合，爭取新增測試商機。