漢測（7856）配合上櫃前現增公開承銷，將辦理4,192張競價拍賣，競拍底價1,800元，暫定承銷價2,250元。

　　競拍期間為9月7日至9日、11日開標；公開申購則於9月10日至14日進行，16日抽籤，預計9月下旬掛牌。

　　漢測目前為興櫃股王，以9月3日興櫃日均價4,809.15元計算，與暫定承銷價2,250元相比，每股價差達2,559.15元，若公開申購幸運抽中1張，潛在帳面價差約255.9萬元，報酬率達113.74％，等於「抽中 1張、現賺逾1張」，預料將吸引市場資金搶進申購。

　　受惠AI、高效能運算（HPC）及高階晶片測試需求升溫，漢測近年營運快速放大，且獲利增速超越營收。漢測2026年上半年合併營收2 1.85億元、年增114.5％，營業利益7.34億元、年增446.67％，稅後純益5.84億元、年增389.36％，每股稅後純益（EPS）達21.5元，營收、獲利改寫同期新高。

　　法人分析，漢測獲利跳升原因，主要是高毛利產品比重增加，同步推升獲利結構，2026年上半年毛利率已升至54.88％，高於去年同期 46.05％；營業利益率更由去年同期13.2％，大幅攀升至33.59％，顯示營運槓桿快速放大。

　　觀察近三年表現，漢測營收由2023年的8.09億元、2024年的15.98 億元，成長至2025年的24.25億元；2025年營收年增51.75％，營業利益2.97億元、年增453.88％，稅後純益2.68億元、年增372.71％，E PS 10.83元、年增281.34％。

　　漢測總經理王子建表示，該公司三大核心業務均維持成長，客製化產品營收占比提升尤其顯著。目前已穩定量產逾20項客製化產品，涵蓋熱管理模組、白光干涉光學檢測系統、熱載測試系統及晶圓承載盤等，逐步成為推升營運的重要動能。

　　隨高階晶片功耗、封裝複雜度及測試要求持續提高，漢測下一階段將進一步擴大測試解決方案版圖，布局高速記憶體系統級測試（SLT ）、先進封裝回焊設備及矽光子測試三大領域。