佳世達集團旗下羅昇、資騰與光陽光電共同參展SEMICON，聚焦半導體先進材料與熱管理、精密清洗、後段防護、共同封裝光學與矽光子智慧封裝量產應用。

　　羅昇總經理李長堅表示，AI與HPC正改變半導體產業的供應鏈結構，客戶需要的已不是單一設備，而是能真正進入量產、持續改善製程結果的技術能力。

　　羅昇推出乾冰清洗倉模組，採CO2乾式精密清潔技術，利用動能衝擊、溫差與昇華作用剝離污染物，清洗後不產生二次廢水與介質殘留，支援在線自動化清潔，降低設備停機與處理負擔。可應用於晶圓、光罩、晶片、真空系統零組件及無塵室夾治具等高潔淨場域，尤其適用於封裝前微粒去除與精密表面清潔。

　　資騰導入電子氟化液系列，應用涵蓋半導體先進製程設備溫控與清潔，以及AI伺服器浸沒式冷卻，回應資料中心與半導體產業日益提升的熱管理需求。該氟化液採電解氟化工藝，具高體積電阻率、寬工作溫度範圍、化學穩定性佳、不導電及不易燃等特性，可作為進口氟化液的替代方案，增加關鍵材料供應選擇。資騰結合既有半導體設備與在地技術服務能力，協助客戶導入效率與供應鏈韌性。

　　光陽光電此次展出160通道FAU智慧奈米精度貼合機與自動耦光對位平台，鎖定FAU貼合、耦光效率與量產一致性等關鍵製程需求。相關 1.6T、3.2T及6.4T FAU製造與檢測設備已完成交付。該方案整合雙六軸高精度定位、CCD自動視覺、AI智慧演算、3D姿態誤差補償及即時光功率回授，可自動完成FAU端面對準與耦光最佳化，定位精度達± 50 nm等級，並透過自製UV光學膠與固化漂移補償提升製程穩定性。進一步串接主動耦光、AOI、MES、SECS／GEM及SEMI E187等技術，從精密貼合、檢測與量測、AI智慧封裝，回應CPO與矽光子由研發驗證走向量產的製造需求。