精密機械業者布局半導體設備產業，捷報頻傳。大銀為系統8月二度獲矽光子檢測設備廠追加訂單，訂單能見度已達明年第二季；東佑達與日商駿河精機共組策略聯盟，攻AI矽光子CPO光耦合對位，全力搶次世代高速光互連商機。

　　上銀集團今年以大銀為主體，攜手上銀參加2日登場國際半導體展，聚焦晶圓定位、奈米級檢測、矽光子應用、薄膜製程與先進封裝自動化，推出MD-ZT多維度定位平台即時補正晶圓姿態；提供半導體設備7天24小時精準長效運作等四大關鍵技術。

　　大銀執行副總游凱勝指出，大銀的矽光子檢測設備奈米及定位平台出貨給國內矽光子檢測設備商，7、8月出貨量已增加至數百台，客戶並二度追加訂單，目前訂單能見度看到明年第二季。大銀的光耦合器正與國內客戶洽談，最快第四季明朗。

　　此外，大銀7月獲美國Tier 1半導體廠商訂單，將提供整合方案，以大銀的1奈米控制器、定位平台及直驅馬達，結合上銀的超精密線軌及依客戶晶圓是圓片或方片，提供EFEM及機器人等三大件產品。

　　除上銀集團，東佑達、直得、高明鐵等精密機械業者，2日也都參加國際半導體展，展區聚焦CPO及矽光子等領域。東佑達展CPO光電共封裝精密對位平台，強調可整合X、Y、Z及Rx、Ry及Rz自由度微調控制，因應光纖及光學元件耦合所需的高精度定位需求。

　　東佑達指出，看準矽光子商業化落地關鍵，東佑達與全球CPO光耦合對位平台市占率第一的日商駿河精機結盟，聯手推進新一代CPO光耦合對位平台設備，透過東佑達與日商駿河的軟硬體垂直整合架構平台，能大幅壓縮尋光週期、降低製程損耗，並大幅提升自動化耦光量產良率。