在全球汽車產業洗牌之際，和大集團總裁沈國榮果斷推動多元轉型，跨足半導體封測設備成立「和大芯」，他強調這並非隨興之所至，而是累積十年思考、並依循公司專業的戰略方向。如今隨首代設備問世，將成為集團新成長引擎，藉由更具競爭力的產品，目標五年內追上主要競爭對手，並將業務拓展至晶圓級檢測，提供更全面半導體檢測解決方案。

　　沈國榮指出，和大與關係企業高鋒，長期在齒輪檢測與精密機械組裝領域累積深厚技術，這些能力與半導體封裝測試設備高度相關。合資成立的和大芯，瞄準CoWoS先進封裝中後段檢測市場，已於日前半導體展展出第一代封測分選原型機，展現公司嶄新研發實績。

　　沈國榮表示，在成功開發並於半導體展展出後，隨後將送交國內知名大廠驗證，並進一步提交客製化測試，驗證過程預計需時三至八個月，若順利通過，預計明年第二季開始量產出貨，正式開搶封裝測試設備一年超過3,000億元的市場，成為集團另一個利基產品。

　　對於和大芯的競爭優勢，沈國榮說，新一代設備的最大亮點，在於冷卻速度與自動化功能，可在12分鐘內將溫度從攝氏170度降至零下 40度，速度為競爭對手的3倍，同時具備體積小、上料自動化等優勢，已申請多項專利。這些特點將有助於縮短客戶測試周期，提升生產效率。

　　根據和大規劃，初期每月產能約40台，售價每台20萬至22萬美元，若2027年銷售規模達成近500台規模，營收貢獻將突破新台幣25億元。沈國榮強調：「這不只是新產品，而是新事業。」他預期2026年下半年出貨後就會開始顯著貢獻，2027年則有望迎來成長爆發，「我們設定五年內追上競爭對手。為因應潛在需求，和大除規劃初期在高鋒產線生產，亦已規劃將啟動大埔美廠房擴產，每月產能可望提升至2 00台，將滿足國際半導體大廠的採購需求，並超越目前競爭對手年產約1,200台的水位。沈國榮定位，和大將打造多元業績支助以分散風險。