深耕製程微污染監測逾20年的金兆益科技，今年SEMICON Taiwan以「NEW Standard, FAST Innovation」為主軸，布局從無塵室AMC監測，向前延伸至製程化學材料、向後跨入晶圓表面缺陷分析，建立製程微汙染監測、材料風險管控、晶圓故障分析的一條龍監測架構，並持續縮短分析時間，成為「半導體製程良率的最後推手」。

　　總經理陳政忠指出，半導體廠對微污染的管理已不能只看無塵室環境。製程使用的硫酸、硝酸等大量化學品，在槽車運抵、灌入廠內製程系統前，就必須確認純度及污染程度是否符合要求；進入製程後，無塵室及機台周邊則須持續監控酸、鹼及VOC等AMC，即使材料與環境均受到管控，最終仍可能有極微量污染殘留在晶圓表面。

　　金兆益科技與國際大廠合作導入成熟的質譜分析技術，聚焦「採樣」與「樣品前處理」兩大核心技術，提升極微量污染檢測的速度與可靠性。將VOC分析從採樣到數據產出縮短至約15分鐘，協助客戶及早掌握污染異常、加快製程應變。

　　本屆半導體展，金兆益科技強調整合方案，展出三大主力設備。首先，NFA-i238S鎖定半導體製程化學品中的痕量元素，透過24小時在線自動監測及雙核心架構，即使其中一組檢測核心進行維護，另一組仍可承接符合條件的分析任務，降低監測中斷風險。

　　NFA-QUANTUM則針對無塵室及製程環境中的AMC進行在線監測，可同步掌握VOC與酸、鹼性污染物變化，提升異常辨識及污染來源追查效率。NFA-1007w，將微污染管理進一步延伸到晶圓表面，可支援8吋及 12吋晶圓，當晶圓出現缺陷時，可直接針對異常區域分析可能存在的有機污染物，再與材料、環境及設備紀錄交叉比對，協助工程師追查污染來源。

　　董事長邱純玉表示，金兆益科技從一群工程師起家，逐步走向海外市場，將台灣中小企業的「韌性與勇敢」視為成長的重要基因。面對先進製程對潔淨度與良率要求持續升高，金兆益將在「更完整」的技術上，推進不同污染物的整合檢測，新一代設備預計2027年推出Pro totype，提供客戶進行初期驗證與測試，成為面對複雜微污染問題時的重要技術合作夥伴。