AI催動光通訊市場迎來升級潮，聯電（2303）宣布與旗下聯穎光電及光通訊新創HyperLight合作，透過布局矽光子及薄膜鈮酸鋰（TFL N）技術，於6吋與8吋晶圓平台量產TFLN Chiplet，搶攻AI資料中心與高速光連接商機。

　　法人指出，聯電自2021年便已經開始進行TFLN的研究，目前已經從 6吋跨入8吋，並完成產品驗證，為量產做準備，不過短期還是要觀察基板成本、PIC整合難度，以及客戶實際導入速度。

　　本土投顧分析，聯電有望在未來為客戶提供12吋中40nm PIC、8吋 TFLN、以及先進封裝／堆疊技術，同時本業將受惠IDM大廠來自ISP、 PMIC等產品轉單，以及成熟製程的價格調整，現階段預估其2026與2 027年每股稅後純益（EPS）將達7.47元及7.48元。