東佑達（7942）搭上半導體產業產能高速擴張順風車，不僅業績飆增，目前半導體設備訂單能見度更已達一年以上。為爭取新訂單，東佑達接力參加台美兩地舉辦的SEMICON國際半導體展，端出涵蓋晶圓搬運、先進封裝、精密檢測、CPO光學對位及奈米級定位等半導體自動化解決方案，積極搶單，厚植未來業績動能。

　　東佑達指出，手上AI伺服器相關訂單能見度約半年，半導體設備訂單能見度高達一年以上。東佑達的半導體封裝測試銷售營收占比達4 6％，是最大應用市場，產品廣泛應用在晶圓搬送、晶片分選、封裝測試及半導體清洗設備等領域。

　　東佑達表示，公司應用在半導體產業製程設備涵蓋有先進封裝製程 CoPos、CoWos及晶圓移載平台EFEM。探針卡測試試製程、光電整合封裝製程LPO及CPO，東佑達可提供旋轉電動缸、單軸機器人、線性馬達模組及精密平台等產品。

　　東佑達指出，隨AI、高效能運算（HPC）、先進封裝及矽光子技術快速發展，半導體設備對定位精度、運動穩定性、潔淨度及製程效率提出更高要求。東佑達持續投入高精度直線傳動、線性馬達、氣浮平台、驅動控制及多軸整合技術，協助設備商縮短開發時程，並提升設備精度、產能與製程穩定性。

　　東佑達表示，這次參加半導體展重點是CPO光電共封裝精密對位平台，可整合X、Y、Z及Rx、Ry、Rz六自由度微調控制，因應光纖與光學元件耦合所需的高精度定位需求。透過低重心、高剛性及模組化架構，可協助縮短尋光時間，提升耦光效率與製程一致性，適用在矽光子、光通訊及先進光學封裝設備。

　　東佑達參展的另一重點則是奈米級氣浮定位平台，結合氣浮軸承、真空預壓與線性馬達驅動，具備低摩擦、無接觸、免潤滑及低發塵等特性，可提供高穩定度掃描與精密定位，適用於晶圓AOI、Micro LE D檢測、TGV檢測、精密量測及微加工等應用。

　　東佑達今年前七月合併營收17.21億元、年增42.08％，上半年稅後純益2.28億元、年增2.84倍，每股稅後純益（EPS）達7.49元，創同期新高。