盛新（6930）於SEMICON Taiwan 2026展出搭配母公司廣運（6125 ）自主研發長晶爐設備，以及碳化矽晶錠與基板全新產品，大幅推進車用功率元件、次世代通訊與低軌衛星基礎設施所需元件的量產時程。

　　隨資料中心、高效能運算，及低軌衛星等應用快速發展，第三類半導體材料需求增加。盛新成長速度突出，今年上半年營收已超越去年全年，目前已通過大廠認證，隨下半年產能、認證及客戶需求持續發酵，預計下半年營收逐步成長，成為集團另一項值得期待的新事業。若進度順利，盛新預計今年10月登錄興櫃。

　　今年展會中，盛新將展出國內首顆以「自製國產長晶爐設備」製備的12吋碳化矽晶球，展現台灣在先進材料與自製設備上的強大整合力。此外，更將在台首次展示技術門檻極高的「P型碳化矽基板」，應用於智慧電網、軌道交通所需之6.5～10kV以上的SiC IGBT超高壓功率元件。

　　廣運集團暨盛新材料董事長謝明凱表示，先進材料掌握度，決定台灣全球終端產品競爭力。過去高階碳化矽基板高度仰賴國際大廠，如今盛新材料不僅透過集團自製設備成功挑戰12吋晶球極限，更率先突破P型基板的長晶技術壁壘。這不只是盛新材料一小步，更是台灣寬能隙半導體產業實現設備國產化、材料自主化一大步。