憑藉數據化技術壁壘與共同開發夥伴（JDP）的商業模式，深耕真空乾製程技術十餘年的凌嘉科技，在董事長兼總經理梁瑞芳帶領下，打入全球半導體供應鏈，並躍升先進封裝乾製程領域不可或缺的「隱形冠軍」。

梁瑞芳擁有台灣大學機械所博士學位與工研院12年背景，他強調：「傳產業的傳承往往靠師傅經驗，但科技業按摩爾定律飛速演進，經驗很快失效，傳承須靠SOP與數據化分析」。

凌嘉科將過去在真空環境中「摸不到也看不到」的複雜製程，精準建立起氣流、電場、磁場與熱能四大關鍵平衡數據模型。透過流體氣體平衡、電磁場精準引導離子撞擊靶材，並在低溫環境下高效散熱，解決大面積鍍膜翹曲與有機材料高溫損壞的產業痛點。

三大支柱 技術底蘊深厚

這項以數據與學理為後盾的技術底蘊，讓凌嘉科得以深化與客戶的「JDP共同開發模式」。梁瑞芳指出，許多JDP案要開發五年甚至十年，目前凌嘉科累積打樣驗證案超過65家，該領域全球前十大業者更有35家以上。

凌嘉科在技術萌芽期，就與國際大廠共同開發第一手樣品、定義規格，並且透過快速迭代，提升產能同時嚴控成本，將設備CP值做到極致。

梁瑞芳坦言，當規格成為業界標準，並進入量產期，凌嘉科自然成為初期獨占、中長期寡占的主力供應商，而這正是帶動毛利率穩定維持在50%上下高水準的關鍵。

談及與同業的競爭利基，梁瑞芳指出：「國際大廠有能力做，但面板級初期規格未定、無量時，他們不想做；小設備廠想做，卻沒有深度整合機、電、材料與軟體的研發實力。凌嘉科剛好成功卡位最黃金的市場缺口。」

其中，凌嘉科營運核心的第一支柱為SiP抗電磁干擾（EMI）濺鍍設備。2015年智慧手表晶片封裝專案，由全球封測大廠搭配凌嘉科組成「台灣隊」完勝日本隊，時至今日仍是唯一供應商；2022年進一步打入美國衛星通訊大廠供應鏈，迎來6G時代二次爆發商機。

這項產品以極致的穩定度與品質著稱，2010年交付的第一台設備，至今仍高效率量產運作；過去更曾有美商客戶因擔心跨國維護要求工程師駐廠三個月，最後卻因機台完全零故障，無事可做，甚至評估一年內幾乎不需要維護而免簽售服合約。

梁瑞芳強調，凌嘉科正是靠著這份口碑與品質，在半導體封測巨頭間建立起深厚信任，進而奠定全球市占過半，並在台、中及東南亞市場吃下超過八成市占的霸主地位。

第二支柱是超前布局的700x700mm2 FOPLP面板級封裝（MUSCA與PISCES系列），攻頂業界最大尺寸（有效面積達12吋晶圓7.2倍），大幅降低單顆晶片成本，隨著下半年配合客戶進度陸續完成設備驗收，明、後年出貨規模可望進一步擴大。第三支柱則是瞄準2028年全球半導體大廠「濕轉乾」的大趨勢，以乾式電漿蝕刻與高真空濺鍍，快速取代傳統化學電鍍與酸洗，驅動營收與獲利成長。

共享共好 落實核心價值

為因應國際大廠對供應鏈韌性的要求，凌嘉科建立起嚴密的營運網絡：中科總部負責研發、製造與銷售；響應美國客戶訂單需求的馬來西亞柔佛新廠，規劃於2027年第2季完工投產，產能是台灣兩廠總和的1.5倍，為未來幾年的倍數級成長做好準備。

成功的企業管理背後，源自於公司長期的核心價值：「誠信正直、信守承諾、卓越創新、客戶信任」，讓公司能穩健且永續的經營，不追求短期的快績效，才能和國際大廠做長期的JDP開發。

梁瑞芳也深信「財散人聚」的共享哲學。為了和員工分享公司經營成果，凌嘉科董事會在過去一年大手筆發行3,000張員工認股權憑證，以「滿一年取得20%、逐年遞增」方式，讓同仁可以在工作中努力實現理想，並且獲得足夠的財務回報。

「用數據管理經營，把利潤成果分享給人才，員工才會真正把公司當成自己的事業。」從技術突破到經營讓利，梁瑞芳正帶領凌嘉科以先進乾製程技術與共享共好的品牌理念，成為全球高階封裝與先進製程設備的首選夥伴。