AI光通訊設備商高明鐵（4573）董事長陳志鑫表示，AI高精密光耦合設備需求爆發，高明鐵將全面擴產，包括啟動併購與亞洲擴產計畫，同時規劃在泰國建廠，預計三到五年內挑戰百億元營收目標。

陳志鑫表示，當前國內外光通訊的指標廠家，都不是高明鐵的對手而是合作夥伴；該公司正與「國際光纖（玻璃）巨擘」合作開發光通訊相關設備，正切入下世代光通訊領域，年底前應該有好消息，期許攜手改寫產業生態。

陳志鑫透露，高明鐵也看好實體AI（Physical AI）與人形機器人進入商用化的商機，將規劃進軍人形機器人領域，初步鎖定人形機器人的行星減速機與手臂關節模組。

另外，高明鐵已規劃9月在台北設立研發及設備組裝中心，推進光通訊前端製程開發；明年第2季送件申請由興櫃轉上櫃，預計明年下半年掛牌上櫃。以下是陳志鑫訪談紀要：

量產做得好 致勝關鍵

問：如何看待未來光通訊、矽光子及CPO產業發展？

答：我認為未來三到五年，光通訊會有三個很明確的方向。

第一，「光」會愈來愈靠近運算晶片。從傳統可插拔光模組到LPO、NPO再到CPO，以期縮短高速電訊號傳輸距離、降低功耗、提高頻寬。不同架構將並存，光電整合將愈趨緊密。

第二，產業競爭會從「做得出來」進入「量產做得好」階段。未來真正決勝的，不會只是哪一個架構勝出，而是：誰能率先把「高精度光學製程」變穩定、快速、可複製的量產能力。這也是高明鐵致勝關鍵。

第三，技術架構會愈趨多元化。未來Grating Coupling、Edge Coupling，FAU、MLA及其他新型光互連方式，甚至如GlassBridge都可能並行發展，所以我們不押單一架構，而是建立平台型能力。

問：公司未來的營運成長動能為何？

答：全球前十大光通訊大廠都是高明鐵客戶，公司已取得800G（150至300nm，奈米）及1.6T（100nm）光模組耦光對位模組訂單，而公司在「對位精度」的技術能力已達25nm，可超前應用在3.2T，並持續精進中。

泰國建新廠 貼近客戶

問：因應客戶訂單需求，公司有何擴廠與擴產規劃？

答：除了亞洲各地擴產，董事會稍早通過，將投資7,000萬元，將取得台中一家光學暨醫療廠約60%股權，未來設立生產組裝線後，產能可望擴增一倍以上。中國大陸方面，公司旗下位於東莞的子公司也將擴廠，以滿足在地客戶需求。

另，為分散生產基地及貼近大客戶需求，公司也規劃在泰國東部或北部設立組裝廠，預計明年中啟動建廠。