AI帶動高效能運算需求快速成長，半導體技術加速朝3D結構及系統級整合發展，材料、製程、設備與封裝協同優化的重要性同步提升。應用材料（Applied Materials）將於SEMICON Taiwan 2026聚焦先進製程、異質整合、面板級封裝（PLP）及智慧製造等四大領域，並揭露混合鍵合、數位微影及代理式AI等最新技術布局，搶攻AI晶片持續升級帶動的新一波設備需求。

　　應用材料集團副總裁暨台灣應材總裁余定陸表示，AI正推升半導體創新的複雜度，技術突破愈來愈仰賴產業生態系共同創新。應材深耕台灣36年，持續與客戶、合作夥伴及供應鏈合作，結合材料工程技術及產品組合，加快研發成果導入量產。

　　在先進封裝方面，隨著AI晶片運算效能持續提升，異質整合及先進封裝已成為延續晶片效能成長的重要技術路徑。應材資深技術處長藍章益將於異質整合國際高峰論壇，以AI先進封裝供應鏈生態系及驅動技術為主軸，探討先進封裝供應鏈發展趨勢。

　　應材同時將擴大面板級封裝技術布局。客戶技術處長Michael Ros shirt將介紹面板級封裝產品組合，包括面板級電化學沉積（ECD）技術，鎖定更大尺寸面板平台的先進封裝製造需求。隨著AI晶片尺寸、封裝複雜度及Chiplet數量增加，業界持續尋求提升生產效率及降低成本的封裝方案，面板級封裝也成為下一階段產業關注焦點之一。

　　在混合鍵合方面，應材資深處長Ashok Kumar Muthukumaran將針對細間距混合鍵合以及裸晶對晶圓（D2W）整合技術進行說明。透過縮小互連間距、提高互連密度，可以進一步降低資料傳輸功耗，並且支援更複雜的異質整合架構，成為AI晶片突破效能及能源效率瓶頸的重要技術。

　　應材數位微影事業群總經理Anant Chimmalgi則將聚焦面板級扇出型封裝，說明數位微影技術結合無光罩曝光及數位動態連結功能，透過即時校正曝光偏差，提高大尺寸面板圖案化精度及製程良率，因應面板尺寸放大後所面臨的製程控制挑戰。