AI浪潮席捲全球，經營鎂鋁合金從採礦、熔煉、壓鑄、板材、鍛造一條龍專業廠的品達科技（Pinda Technology,P.D.M.），創立近30年，不僅在全球筆記型電腦、智慧型手機和電動車等領域的機殼與機構件市場占有一席之地，近日更成功跨入輝達（NVIDIA）MGX生態系，與輝達攜手為NVIDIA Vera Rubin平台打造高效能液冷解決方案，也成為輝達創辦人黃仁勳近來在全球爆紅的演講中「背板組」新成員。

品達總經理呂紹華表示，隨著AI加速運算持續快速發展，高效率液冷技術已成為高功耗GPU伺服器不可或缺的關鍵。身為輝達MGX生態系的一員，品達建構領先業界的AI伺服器液冷解決方案實力，將為輝達下一代Vera Rubin平台提供高可靠度、高效能的液冷元件。

目前品達已成功推出核心液冷技術與產品，包括NVIDIA Vera Rubin NVL72機櫃分流歧管（Rack Manifold），是專為Vera Rubin機櫃設計的高精度機櫃級冷卻液分配系統，具備優異的流量均勻性與低壓降特性，可在高功率密度下，確保整櫃系統可以穩定散熱。

另外，品達的內分流歧管（Inner Manifold），是專為AI伺服器內部高溫冷卻需求所開發的精密元件，可高效率地進行冷卻液分配與管理，以支援GPU所產生的極高熱通量。

而5000A液冷匯流排（Liquid Cooling Busbar）高電流液冷匯流排，更結合優異導電性能與整合式液冷設計，可有效處理超高功率供電所帶來的龐大熱能挑戰，在高負載運作下維持系統安全與效率。至於伺服器液冷模組與零組件，則主要提供高彈性的多樣化與客製化服務，以滿足不同AI 伺服器架構的多元散熱需求。

呂紹華表示，這些高精密液冷解決方案，可多方協助NVIDIA Vera Rubin平台實現更優異的熱管理能力、更高的整體系統效能，以及更佳的能源效率，真正推進「每瓦效能最佳化（Performance per Watt）」的目標。

呂紹華認為，NVIDIA MGX的模組化架構，為AI資料中心帶來極高的彈性，而品達的液冷技術，則提供高功率運算所需的關鍵散熱基礎。品達很榮幸能參與這個生態系，並與輝達及其他合作夥伴共同推動全球AI基礎建設和資料中心的未來發展。品達期待與更多合作夥伴攜手，加速AI時代的到來。