凌嘉科技（3644）將在15日登錄興櫃交易，公司舉行興櫃前法說會，去年營收約9.56億元，每股稅後純益約1.94元。今年EMI設備恢復成長，另外大尺寸FOPLP製程設備出貨美國客戶、預期將有兩位數的營收貢獻，今年營收展望樂觀。

　　凌嘉科核心產品為真空濺鍍及電漿蝕刻設備，客戶群涵蓋國際IDM 、OSAT及EMS等半導體供應鏈。凌嘉科表示，公司以真空濺鍍及電漿蝕刻核心製程作為營運發展基礎，並應用於抗電磁干擾屏蔽（EMI S hielding）、扇出型面板級封裝（FOPLP）及先進載板三大領域。其中抗電磁干擾屏蔽濺鍍設備是核心業務，去年營收占比約90％，在系統級封裝（SiP）應用之EMI設備具領先地位，終端應用涵蓋手機、穿戴式裝置、5G基礎設施及低軌衛星地面通訊裝置，今年可望恢復成長。

　　FOPLP製程設備則是因應先進封裝技術迭代所布局的新成長曲線，凌嘉科於FOPLP 700mm x 700mm大尺寸規格取得美系低軌衛星大廠認證，並於上半年完成首批設備交付，估計今年營收占比可達兩位數。未來有望隨客戶製程導入，持續擴大FOPLP製程設備市場布局。

　　凌嘉科表示，在AI／HPC高算力需求驅動下，先進載板將持續朝高層數、極細線路及深微盲孔等規格發展，真空濺鍍及電漿蝕刻能有效克服傳統濕式製程無法突破的製程瓶頸，凌嘉科已將相關技術導入先進載板與高階PCB 應用。

　　凌嘉科表示，公司具備完整乾式製程技術與設備整合能力，透過J DP（Joint Development Partner）模式與國際大廠共同開發製程，有助提高客戶黏著度及轉換成本，進而形成技術與市場進入門檻，公司以EMI Shielding Sputter作為穩定營運基本盤，並藉由 FOPLP設備及先進載板設備兩大成長引擎，優化產品組合，推升中長期營運動能。