輝達GTC 2026於17日凌晨登場，執行長黃仁勳在主題演講中直言， AI晶片市場規模在2027年有望突破1兆美元，宣示AI基礎建設正式邁入超級成長期。隨著演講背板曝光，涵蓋全球194家企業與學校的完整名單亦成為市場焦點，其中，台灣共有15家企業與1所學校入列，凸顯台廠在全球AI供應鏈中的關鍵地位持續強化。

　　台灣供應鏈在此次名單中表現亮眼，入列企業涵蓋晶圓代工、伺服器代工與關鍵硬體供應商，包括台積電、鴻海、緯創、緯穎、英業達、仁寶、和碩、華碩、技嘉、微星、台達電、神達、雲達科技（廣達子公司）、鴻佰（Ingrasys）及永擎（ASRock Rack）等，幾乎囊括 AI伺服器與資料中心核心供應鏈。

　　法人分析，台積電持續扮演先進製程與CoWoS先進封裝的核心角色；鴻海、廣達與緯創等代工廠則掌握AI伺服器整機組裝，緯穎與雲達聚焦雲端客戶訂單，形成「算力製造鐵三角」。板卡與系統廠如華碩、技嘉、微星亦切入AI伺服器與邊緣運算市場，台達電則在電源與散熱領域扮演關鍵支撐。

　　此外，國立清華大學也入列名單，顯示台灣在AI人才與學研能量方面，同樣獲國際高度關注；業界認為，隨AI從模型競賽走向基礎建設競爭，產學合作的重要性將持續提升。

　　GTC背板名單已逐漸成為觀察AI產業趨勢的重要指標，「背板股」題材隨之發酵。隨著黃仁勳點名AI基礎設施規模上看兆美元，掌握算力、電力與系統整合能力的廠商，將在下一波產業競局中取得定價權與主導地位，台灣供應鏈可望持續受惠AI長線成長動能。

　　供應鏈指出，隨著AI模型規模持續擴大，對高速運算、低延遲傳輸與高效率電力管理的需求同步提升，台灣廠商在關鍵零組件與系統整合上的優勢將進一步放大。尤其在先進封裝、伺服器整機設計及電源散熱等領域，台廠已建立完整產業鏈，未來隨AI應用從資料中心延伸至邊緣運算與終端裝置，相關業者營運成長動能可望持續升溫。