半導體晶圓測試解決方案廠漢民測試系統（7856），預計9月17日 登錄興櫃，參考價每股100元。總經理王子建表示，漢測是台灣唯一 能自主研發與製造薄膜式探針卡並提供整卡解決方案的廠商，並在南 科設立專廠，未來以此為主力產品。

　　該公司亦與全球前三大探針卡廠商MJC策略合作，導入MEMS技術， 並持續投入材料創新與矽光子晶圓測試等前瞻技術，提升成本與效能 競爭力。

　　漢測近年營收獲利快速成長，2022至2024年合併營收分別為11.52 億、8.09億及15.98億元，也由虧損3,302萬元，轉為2024年獲利5,6 78萬元，每股稅後純益（EPS）由-1.65元躍升至2.84元。2025年截至 8月，累計營收14億元、EPS 7元，全年獲利可望創新高。法人指出， 明年訂單能見度已達第二季，營運看好優於今年。

　　法人分析，新興應用帶動高精度測試需求，晶圓針測機市場需求持 續擴大。隨新增機台數量增加，漢測客製化模組出貨同步成長。憑藉 完整產品線、專業技術與國際布局，公司未來成長潛力看俏。

　　漢測憑藉完整探針卡產品線、自主研發與完善工程服務，從研發、 製造到量產全方位支援客戶，積極搶攻AI、高效能運算（HPC）、5G ／6G及低軌衛星等新興應用。核心業務包含探針卡與耗材、工程服務 及客製化產品與代理設備，2024年營收占比分別約24％、44％、32％ 。

　　該公司實收資本額2.57億元，總部位於新竹，並於中國、日本設有 據點，計畫再拓展馬來西亞、新加坡、美國及德國，以強化全球客戶 即時支援。

　　Acumen Research調查預估，全球半導體測試服務市場將自2025年 的108億美元成長至2032年的198億美元，年複合成長9.1％。Techin sights也預估全球探針卡市場至2028年年複合成長率達9.8％。

　　隨製程演進，半導體測試面臨精度與可靠性及散熱與成本挑戰。A I與HPC推動下，晶片效能與發熱要求更高。

　　漢測因而推出散熱模組、耗材與清潔等客製化產品，協助客戶降低 測試瓶頸、提升良率。