隨著人工智慧（AI）相關投資從雲端進入邊緣運算，2025年AI PC ／NB滲透率可望開始拉升，預期將帶動被動元件MLCC、晶片電阻、H DI（高密度連接板）、記憶體產能等相關零件產能消耗，目前各研調 機構預估的數字不一，集邦科技（TrendForce）預估明年滲透率上看 21.7％，相對樂觀。

　　被動元件廠統計，AI PC／NB動能雖不及AI伺服器，但是相較於一 般PC／NB，將可帶動MLCC消耗量成長10-15％，平均每台AI PC／NB對 MLCC的消耗量可望從800顆提升至1,000顆以上，未來五年（2024-20 29年）複合成長率（CAGR）估達4％。

　　集邦科技表示，隨技術迅速發展，具有AI功能的筆記型電腦未來幾 年內將逐漸成為市場標配，預計2025年AI筆電的滲透率將達到21.7％ ，並在2029年攀升至近80％，而AI筆電的增量也將成為Arm架構滲透 率攀升的一項主因，相比傳統的x86架構，Arm具更高能效和更強可擴 展性。隨著終端推論的需求與日俱增，節能省電的議題將帶動Arm架 構筆電的市占率逐年增長，而Windows on Arm系統的普及，則會讓更 多消費者體驗到這些高效能、低功耗的AI筆電。

　　集邦科技認為，即便目前AI應用仍依賴雲端運算，預期未來具有突 破性的Edge AI將成為推動AI筆電普及的另一項重要助力，Edge AI將 運算從雲端移至本地，使筆電能更快、更有效率地處理語音指令和影 像辨識等即時應用，強化用戶體驗。這種本地化處理也確保用戶隱私 ，適合處理敏感數據，進一步增強消費者對AI 筆電的信任感。AI技 術越趨成熟，Edge AI將為筆電的生產力創造智慧辦公、自動化流程 管理等更多可能性，以滿足不同用戶需求。