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晶化科技股份有限公司-個股新聞
晶化關鍵材料在地化 助ABF三雄減碳 ...
坐落在竹南科學園區,專注半導體先進製程關鍵材料研發與製造的 晶化科技,為本土專攻半導體先進封裝材料與ABF載板增層膜等關鍵 材料的供應商,在「台灣技術、配方設計、台灣製造及客製化服務」 下與客戶密切合作。
近年來,晶化多款產品通過終端客戶驗證與測試,進入量產階段, 目前本土ABF載板關鍵材料-增層膜全部外購,國內半導體業都期待關 鍵材料能在台灣就近供應,晶化肩負此一重責大任,全力推進助攻台 灣半導體關鍵材料供應鏈在地化。
Apple呼籲全球供應鏈2030年前實現脫碳,攜手供應商共同努力, 晶化也正透過四種方式助ABF三雄節能減碳: 一、綠色配方:有別於 它廠增層膜採不環保的冷凍保存,晶化研發出低碳的綠色配方增層膜 ,僅需冷藏保存,可減碳5成。二、低碳生產:導入新製程技術,降 低生產時碳排量,並設計可循環再利用的溶劑回收系統,實踐永續低 碳生產。三、在地供應:ABF載板增層膜國產化,降低跨國運輸碳排 放,減少碳足跡。四、包材回收:透過包材減量、回收及再利用,減 少生產時的廢棄物,助客戶邁向永續生產,落實友善環境與產業共好 。
2023-10-25
By: 摘錄工商時報