阿托科技參展TPCA Show 2026，以「設備＋材料＋製程」整合為主軸，於N-722展位、共16個攤位展示高階PCB製程解決方案，涵蓋AI伺服器、高速網通、光模組及類載板等應用，展現從設備、化學材料到製程技術的整合實力。

　　本屆展出設備包括大型水平電鍍設備、第三代脈衝電鍍設備，以及雙軸UV雷射與CO2雷射鑽孔設備，材料則涵蓋化學銅、電鍍、填孔及壓合製程相關產品。其中第三代脈衝電鍍設備鎖定類載板等高階PCB 應用，滿足細線路、高密度及高精度電鍍需求。

　　受AI伺服器與高速光模組需求帶動，阿托科技CO2雷射鑽孔機訂單已超越2027年規劃產量，反映高階PCB設備市場需求強勁。高速光模組也是阿托科技的重要布局領域，目前約80％的產品與高速光模組傳輸需求相關，隨著傳輸速率持續提升，部分光模組PCB製程已接近類載板等級，對細線路、高密度互連、低損耗材料及精密電鍍的要求同步提高，該公司光模組相關產品今年供應量較去年倍增，預期明年需求將持續成長。

　　阿托科技籲請業界至TPCA Show 2026深入了解該公司針對高階PCB 與高速光通訊製程解決方案，共同掌握AI與高速傳輸帶動的產業升級商機。