AI基建投資持續擴大，台灣科技供應鏈受惠範圍也由晶片逐步向外延伸。法人表示，全球雲端服務業者持續擴大資本支出，加上AI資料中心建置需求升溫，IC設計、記憶體、先進製程與封裝，以及PCB、電源、散熱、高速傳輸等相關供應鏈，都有機會受惠，其中台灣完整的AI產業鏈仍具競爭優勢。

　　台新台灣IC設計（00947）研究團隊表示，2026年起因技術進步且 AI需求飆升，帶動Token銷量大增，定價也明顯上升，而晶片廠商計算成本以每年60％至70％速度持續下滑，預期上半年超大規模資料中心獲利將顯著增加，有利台灣AI供應鏈接單成長。

　　台新投信指出，AI需求持續熱絡，也帶動台灣上半年出口強勁，第二季經濟成長率達12.92％。後市隨主要雲端服務供應商擴大資本支出、各國加速建置AI基礎設施，以及國內先進製程與高階封裝產能陸續開出，將進一步推升成長動能，主計總處上修今年台灣經濟成長率至11.05％。布局上，看好AI受惠程度較高的IC設計與記憶體族群。

　　聯博投信副總經理林炳魁表示，今年來AI持續成為全球資本市場重要成長主題，隨生成式AI應用快速擴大，市場關注重心已逐漸從晶片需求延伸至支撐AI運算所需的整體架構。全球大型雲端服務供應商持續增加AI資本支出，不僅帶動先進製程與高階晶片需求，也同步推升資料中心、高速傳輸網路、伺服器設備及ASIC客製化晶片等投資需求，受惠範圍有機會逐步擴大至更多供應鏈環節。林炳魁指出，台灣除半導體製造及IC設計具競爭優勢，高速傳輸材料、伺服器零組件、系統整合、先進封裝及測試驗證等領域也具全球領先能力。近期電子零組件、電腦及周邊設備等族群表現突出，也反映市場開始由核心半導體向周邊供應鏈尋找成長機會。

　　第一金電子基金經理人張正中表示，下半年台股震盪幅度加大，雖然美伊局勢仍有變數，油價波動也影響通膨預期及公債殖利率變化，干擾股市走勢，但台灣科技產業獲利表現仍強勁，基本面並未改變，長線持續看好AI需求成長動能與次產業受惠題材輪動。