FPGA技術服務商瑞宇（6842）布局三箭齊發，在既有IC設計驗證平台業務穩定獲利基礎上，積極切入低軌衛星通訊與酬載模組，並鎖定反無人機雷達及FPGA模組商機。

　　瑞宇透露，今年受政府國防預算遞延及部分原廠零組件交期延後影響，營收認列時程受干擾，但半導體業務相對穩定，自主開發產品支撐獲利；隨三大領域產品逐步完成準備，明年營運展望相對樂觀。

　　瑞宇上半年合併營收1.77億元，營業毛利0.86億元，毛利率達48. 5％，每股稅後純益（EPS）0.50元。瑞宇坦言，今年軍工業務受政府預算審議及執行時程延後影響，相關訂單與營收認列遞延，全年營收可能較去年下滑；不過，公司現階段將穩定獲利列為優先目標，避免為追求規模而大幅增加固定成本。

　　瑞宇長期深耕以FPGA為核心的IC原型驗證平台，協助晶片設計公司在投片前進行功能、效能及系統驗證，為營運主要支柱。

　　今年自主設計的驗證子卡出貨表現良好，且毛利率較佳，成為支撐上半年獲利的重要來源。

　　瑞宇指出，目前正與客戶合作，開發既有主機板及子卡以外延伸型產品，相關專案持續推進，預期明年有明確進展。隨先進製程晶片設計複雜度提升，投片成本持續攀高，客戶對投片前硬體原型驗證的需求同步增加，可望支撐IC驗證平台長期成長。

　　瑞宇布局低軌衛星市場，但不以直接供貨美系低軌衛星客戶為目標，而是爭取國內外衛星組裝廠及大型模組廠訂單，供應通訊與酬載系統中的小型模組。瑞宇可望憑藉FPGA開發及通訊系統整合能力，透過大型模組廠間接切入供應鏈。

　　第三箭為反無人機系統。反制系統須整合雷達、光學、聲學、影像及訊號干擾等技術，技術門檻明顯較高。瑞宇將聚焦雷達電子元件與 FPGA模組，不自行承作整套系統，而是尋求策略合作，共同爭取國防及重要基礎設施商機。

　　瑞宇採取技術導向及輕資產營運模式，同步推進創新板上市規劃，若審查進度順利，目標最快年底掛牌。